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2011年3月17日–安森美半导体公司(ONSemiconductor)宣布上星期五(3月11日)日本发生的里氏9.0级地震对公司在日本运营的影响。公司已经确认，没有三洋半导体分部或其他安森美半导体在日本雇员因地震或海啸在工作现场受伤。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)说：“获悉日本3月11日不幸发生大地震，安森美半导体谨对遭受地震影响的...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

能量采集(energyharvesting)是一个很重要的议题，因为该技术能催生一系列数据撷取与监测的新选项；我们现在有换能器(transducer)可以撷取并转换振动、温度、冲击以及RF等环境能量，将之转换为电能，也有IC能有效率地采集并管理这类能量，还有以超低功耗运作的处理器与无线连结。大多数那些应用也需要一颗微小的电池来储存采集到的电能，并释出储存的能量做为电子元件的运作电源；依据...[详细]

（编译/丹阳）尽管集成电路发展成本不断上升，厂商仍不忘初心大步向前，成绩斐然。而集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限，降低集成电路的成本（按功能或者性能计算）与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心，比如:缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径...[详细]

　模拟混合信号IC设计大厂SiliconLabs(芯科)16日宣布，已在美国德州奥斯丁（Austin）联邦地方法院递状控告台湾IC厂商络达科技涉嫌侵犯专利权，由于络达为台湾IC设计龙头联发科（2454）旗下的子公司，使得SiliconLabs控告络达的动作备受外界关注。　对此，联发科表示，络达虽然是联发科子公司，不过却是两家完全独立运作的公司，业务上也很少往来，且络达有其自有的法...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出具差分VOUT远端检测的20V、20A单片同步降压型转换器LTC7150S。该器件独特的相位可锁定受控接通时间恒定频率电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频运行同时需要快速瞬态响应的高降压比应用。据悉，LTC7150S采用SilentSwitcher2技术，包括集成的通路电容...[详细]

台湾被动组件龙头厂国巨27日宣布，拟以每股73元新台币在公开市场收购保护组件厂君耀全部股权，总收购金额最高33.65亿元新台币。国巨表示，收购君耀-KY有利提升保护组件比重，让产品组合更完整，提升对其他国际被动组件业者的竞争力。国巨公开收购期间从5月4日到6月21日，公开收购君耀-KY全数普通股约4,610万股，公开收购成就条件为2,305.5万股，占收购总股数50.1%，预计总收购金额为1...[详细]

中国上海，2012年12月13日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司启动了全新的亚太地区品牌推广活动，在庆祝公司成立75周年之际，为公司与工程师的亲密伙伴关系注入新的活力。此次品牌推广活动主题为：庆祝“携手工程师让世界不停运转”的75年历程，旨在展示RSCompo...[详细]

5月8日，国务院正式印发了《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，明确提出力争用十年时间,通过重点推进创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，推动中国从制造业大国跻身世界制造强国之列。本次制造强国战略的确立，将为中国机电产业带来一波最好的发展机遇，也为明年8月首次召开的深圳机电展MechatronicsChina带来了最好的政策支持...[详细]

美国断“芯”把中兴通讯推上了风口浪尖，国人也为此捏了一把冷汗。我国在集成电路芯片技术上的短板问题日益凸显。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，其技术重要性可见一斑。重庆作为西部唯一的直辖市，在芯片制造产业上默默发力。位于渝北区重庆仙桃数据谷的一家企业，仅用半年多时间便研发出了一款高性能、低成本的载波芯片，目前已批量出货。这款芯片究竟有何妙用，又将与哪些行业产生神奇...[详细]

近日，有报道称三星代工厂已决定对其工艺技术进行一次重要的重命名。具体来说，原本被称为SF3的第二代3纳米级制造技术，现在被重新命名为SF2，即2纳米级制造工艺。这一决策可能引发了一系列合同重写的动作。据ZDNet指出，三星此次的重命名可能是为了简化其工艺命名法，并更好地与即将在今年晚些时候推出2纳米级技术——英特尔20A生产节点的英特尔代工厂进行竞争。至少从视觉上看，这次重命名使得三星在纳...[详细]

华尔街日报消息称，知情人士透露，英特尔正在考虑一系列收购方案，以回应博通对高通的恶意收购，其中可能包括对博通的收购。博通和高通若合并，将成为史上最大的科技并购案，合并后的博通，将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商。这在英特尔看来或将对其未来造成严重威胁，因此，英特尔表示一直在密切关注此次并购，并不希望交易成功，而如果最终收购得以实现，英特尔将以向博通发出收购要约的方式介入。英特...[详细]

3月22日早间消息，据报道，英特尔公司首席架构师拉加·柯杜力（RajaKoduri）日前离职，他计划创办一家新的人工智能应用软件公司，新公司直指图形芯片巨头英伟达，柯杜力希望通过软件和工具渠道、能打破英伟达处理器在数字电影和游戏行业的主导地位。　　当地时间周二，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（PatGelsinger）披露了柯杜力离职的消息。柯杜力表示，新创办的半导体公司还没有命名，他...[详细]

随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]