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年利亚电子（深圳）有限公司，NortekSecurity&Control在中国深圳宝安区的全资子公司，经过IPC认证专家组几天的现场审核指导，一次性通过IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》对工艺流程和产品的验收要求，顺利获得IPC最高级别三级标准的QML认证，而荣列IPC可信资源库。年利亚电子的生产工艺与产品质量，完全符合电子行...[详细]
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Magnachip半导体公司今天发布公告，他们将正式终止与国内智路资本的收购协议。他们表示，尽管经过数月的努力，但双方仍无法获得CFIUS对合并的批准，为此他们只能采取了这一行动方案。他们指出，在协议终止之后，智路关联的SouthDearborn将向公司支付7020万美元的终止费，其中5100万美元将立即支付，1920万美元将推迟至2022年3月31日。根据合并协...[详细]
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ArtSwift先生于2009年3月份开始担任MIPS科技公司营销副总裁。Swift先生在半导体与处理器IP领域从事市场营销与行政管理工作超过20年，将领导MIPS科技全球IP业务的营销工作。（Q=提问A=回答）Q:您加入MIPS科技公司的原因是什么？A:在我的职业生涯中，我曾经几度是MIPS的合作伙伴、授...[详细]
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欧、亚主流芯片厂商表示，尽管今年还将充满挑战，但芯片产业的疲软已经触底。 在发布过今年第一季度疲软财报后，德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹，并预计当前季度将会有所改善。 按营收计算，全球最大芯片代工厂台积电第一季度利润下滑94%，但预计当前季度利润和营收将出现较大增长，表示当前环境正在改善。台积电表示，预计2009年产业营收将下滑20%，好于其高管...[详细]
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时隔一年，华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看，相比之前的二合一笔记本，此番多了更纯正的笔记本X、D系列，华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。不过，摆在眼前残酷的现实是PC行业已连续多年走低。合计销量占个人电脑市场50%以上的联想、惠普、戴尔也都无法挽回颓势，纷纷出现下滑。MateBook也未能逃脱PC的宿命。据台湾电子时报网站披露，第一代Mate...[详细]
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12月12日消息，据外媒报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。台积电是在...[详细]
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富士康国际公告透露，富士康公司行政总裁程天纵已经向公司表示，由于想花更多时间在家庭方面并改善健康状况，因此有意辞任公司执行董事及行政总裁职位。随后富士康母公司鸿海公告称，公司董事会已经批准了行政总裁程天纵的退休申请，该退休申请将于今年7月31日正式生效。程天纵是台湾IT界的老兵，对产业、管理、运营皆有成熟老到的经验与独特看法。在富士康最困难的2007、2008年期间加入富士康，此番离开，据说...[详细]
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据韩媒BusinessKorea20日报导，研调机构TrendForece预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增2.7%至43.98亿美元，增幅低于业界平均值的7.1%，更落后台积电和格芯(GlobalFoundries，原名格罗方德)的成长8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为55.9%、格芯为9.4%、联电为8.5%。三星排第四，市占只有7.7%...[详细]
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美国超威半导体公司（ＡＭＤ）在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占ＡＭＤ全球产能的一半，ＡＭＤ战略布局中国市场的决心进一步凸显。ＡＭＤ全球高级副总裁、ＡＭＤ大中国区总裁邓元鋆表示，ＡＭＤ在中国的工厂将同时具备对中央处理器（ＣＰＵ）、图形处理器（ＧＰＵ）以及加速处理器（ＡＰＵ）进行封装和测试的能力，并将提升ＡＭＤ产品在全球市场的流通速...[详细]
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电子网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋7月28日赴工商协进会演讲，因鸿海董事长郭台铭宣布投资美国3000亿元，在回答媒体关于台积电是否有意赴美投资的问题，张忠谋表示，“我们投资首选在台湾”，并强调感谢政府的帮助，尤其是科技部长陈良基说政府会以洪荒之力让我们留在台湾，而台积电的愿望也是留在台湾。对于外界老是说台积电是代工不以为然，他指出台积电是营运模式的创新、是赚钱模式的创新，“成长...[详细]
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中国证券网讯（记者李兴彩）瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路，镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份并购艾科半导体后，镇江再引入江苏丽恒微电子（简称“江苏丽恒”）。江苏丽恒于12日在镇江举行了开业典礼，镇江国家大学科技园管理办公室主任徐仁兰，江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华、总经理鲍斌等出席参加。盛建华介绍，江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设，将主要围绕M...[详细]
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新思科技今日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生，武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生，武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研；武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生，武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生，湖北省半导体行业协会会长杨道虹先生，华中科技大学副校长许晓东先...[详细]
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联发科拜4G手机及新款无线充电、穿戴装置芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网路通讯及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力；联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标...[详细]
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RISC-V是一种指令集RISC-V，一般被念做：riskfive。V，即罗马数字5。该指令集是RISC系列指令集的第五代产品。RISC-V是一种基于“精简指令集（RISC）”原则的开源指令集架构。指令集：存储在CPU内部，引导CPU进行运算，并帮助CPU更高效运行，介于软件和底层硬件之间的一套程序指令合集。两大CPU指令集：CISC与RISCCPU（中央处...[详细]
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根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元，较2017全年成长5.8%。在IC设计产业部分，2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。展望2...[详细]
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