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合见工软2022新年寄语——阳春布德泽，万物生光辉: EDA是推进半导体产业创新的重要支点，但受国际形势影响，中国EDA产业发展接连受阻。在这种背景下，合见工软成立，以突破性的技术和自研产品适应新的产业格局。展望未来，合见工软希望在3-5年内，能够推出多款产品，并在10年内进军工业软件领域，成为在全球工业软件范围内最具竞争力的一员。近年来，国产化替代的呼声愈发高涨，EDA作为半导体产业链的重要一环，是推动国产芯片产业长足发展并且亟待突破的核心技术之一。未来合见工软将继续秉持守正出新，笃行致远的企业精神，怀揣因合而生，创见未...; eric_wang 综合技术交流

《了不起的芯片》--读后感第二篇诸侯乱战之际 RISC-V强势崛起: 引言：恰逢端午，品王健先生佳作--三分天下的指令集，作以下读书感。指令集，既神秘，又简单的概念。单纯从字面意思来看，就是指令的集合，限定在计算机则是计算指令的集合。指令集和微架构息息相关，但又不太一样。说实话，我个人也没有太区分清这两个概念。王健先生通过通俗的例子，从北京到上海，来介绍出指令集的意思，大大帮助了非专业人士对指令集概念的理解。指令集比较流行的是，x86(x86-64)指令集，arm指令集，rsic-v指令集，以及MIPS等指令集。除了x86是复杂指令集CI...; 传媒学子综合技术交流

AMS智能传感组件向手势识别的机器感知时代Say Hi: 随着智能设备对小型化以及更多功能的需求日益增加，器件的集成化特征越来越显著。对于传感器也是如此，不同功能的传感器互相融合，正在跨越新的发展时代。在这一过程中，融合的智能传感器以其智能、安全、低能耗、可连接性等特性迅速普及，满足了更复杂、更多元的传感需求。人机界面迎来手势识别的机器感知时代奥地利微电子（AMS）认为，人机界面已经历了两个发展阶段：第一阶段是通过挥动、点击、操作等方式的触觉感知阶段；第二阶段则延伸到了视觉、听觉和触觉共同实现的人机界面，依赖于对光学、压力、力量、距离、听觉、震动、...; azhiking 综合技术交流

树莓派HDMI配置！: HDMI配置在绝大多数情况下，只需使用标准HDMI电缆将配备HDMI的显示器插入设备即可自动使用显示器支持的最佳分辨率。对于迷你HDMI端口和微型HDMI端口，您需要一个迷你HDMI和微型HDMI到全尺寸HDMI引线或适配器来连接每个显示器。我们的设备HDMI显示分辨率最高可以达到4k，刷新率为60Hz。您必须通过在config.txt中设置hdmi_enable_4Kp60=1标志来启用4Kp60输出。也可以在桌面环境中使用RaspberryPiConfiguration...; 树莓派开发者综合技术交流

06.01【每日一问】简单的C语言语法问题: printf(\"%*d\",k),里面的*表示什么意思？printf(\"%*d\",5,7)这个又是什么意思？由于安排的出题坛友没有按时出题，所以我找了一个简单的语法问题，希望大家以后再看到类似的我能提不要觉得奇怪！~06.01【每日一问】简单的C语言语法问题原帖由wanghongyang于2011-6-110:55发表printf(\"%*d\",k),里面的*表示什么意思？printf(\"%*d\",5,7)这个又是什么意思？由于安排的出题坛友没有按...; wanghongyang 综合技术交流

太辛苦啦。。: 我室友治本大叔。。天天苦战到晚上2点。。我的眼睛也都被点阵闪的花了。。。辛苦呀。。。伤不起呀。。。太辛苦啦。。谁那么用功，比我还晚呢...; 茂茂综合技术交流

高端手机芯片战硝烟渐浓

手机圈的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。就在骁龙8Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手...[详细]
美国Zyvex造出0.7nm线宽芯片相当于2个硅原子宽度

当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用于量子计算机。Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1，基于STM扫描隧道显微镜，使用的是EBL电子束光刻方式，制造出了0.7nm线宽的芯片，这个精度是远高于EUV光刻系统的，相当于2个硅原子...[详细]
张忠谋、蔡明介评价博通高通并购案对台湾产业链影响

据台湾媒体报道，高通、博通并购案成功与否，对台湾地区半导体产业发展板块都将产生新的影响。例如两家公司均为台积电客户，合并后更为壮大，相对集中对台积电投片量，但衍生而来的问题是对台积电议价能力提高。高通整合至博通后，博通将成为全球第三大的半导体厂商，仅次于英特尔与三星，一口气拉开与其他全球主要半导体业者的距离，联发科与新博通形成不利产业竞争态势。不过，有观点指出，未来博通介入后，高通可能因此...[详细]
瑞萨电源供应控制器支持USB PD Rev. 3.0

瑞萨电子(Renesas)发表新款USB电源供应(USBPD)控制器--R9J02G012，适用于各种使用直流(DC)电力的USBPD产品，包括AC变压器、PC、智能型手机、其他消费性与办公室设备，以及玩具。R9J02G012为单一封装解决方案，同时支持USBPowerDeliveryRev.3.0(USBPD3.0)与USBType-C-Authentication...[详细]
艾睿电子发布公告称密切关注日本地震动态

日前，艾睿电子发布公告，称所有工作人员安全，并且公司表示将密切关注日本地震对于公司的影响，并且会评估地震对供应商的影响。以下是公告全文：正如你们所知，日本在2011年3月11日经历了9.0级地震。此时此刻，我们已收到信息，确认我们在受灾地区的所有工作人员的安全，为此，我们非常感激。我们将继续采取安全防范措施，诸如检查我们在该地区的设施和建筑。请注意，我们一直在跟位于该地区的供...[详细]
韩厂在各地攻城略地　夺单消息频传

面对全球电视市场成长趋缓，近期包括三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)、Sony、Panasonic、夏普(Sharp)等业者，纷将战力转移到市场规模达200亿美元的数位看板(DigitalSignage)市场，其中尤以韩厂扩展动作最积极，在全球各地展开激战，举凡各国机场、运动场、表演会场、购物中心等数位看板需求商机，都是短兵相接之地。...[详细]
三大巨头抢苹果订单： A9芯片或有美国制造

A9芯片显然是苹果2015年新一代iOS设备将搭载的芯片。虽然此前有消息称TSMC承包了苹果的20纳米A8芯片订单，但是他们没能够成功难道A9芯片的订单，原因是TSMC不愿意降价，而三星和GlobalFoundries则愿意降低价格以获得苹果订单。而今天的消息称，GlobalFoundries也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消...[详细]
四川集成电路产业预计到2020年规模将突破千亿元

“近几年，中国每年进口芯片的金额，比进口石油还多。”4月18日，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式上，成都晶砂科技有限公司总经理黎守新说。　　让与会代表最感兴趣的是，国家重点支持集成电路产业发展，四川企业抢抓机遇该从何入手？　　扬长　　集成电路的“厨卫”领域四川大有可为　　大会透露，四川集成电路产业预计到2020年规模将突破千亿元。　　上海硅产业投资有限...[详细]
南京聚力转型推动电子信息产业走向高端

近年来，南京以“高端引领、南京特色”为导向，聚焦新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用、集成电路等5个战略性新兴产业，着力在规模提升、结构优化、创新驱动、特色发展上狠下工夫，实现了全市电子信息产业的转型升级，形成了具有南京特色的产业发展模式。产业继续保持稳定增长新兴产业实现重点突破2016年，面对经济下行的压力，南京电子信息产业继续保持稳定增长，全年完成产值2990.7亿元，占全市工业比...[详细]
2017年上半年IQE公司整体晶圆销量将增长16%

　　据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　首席执行官DrewNelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。”　　值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器(VCSEL)晶片供应早期阶段的大...[详细]
Sankalp宣布与意法半导体开展FD-SOI服务及IP合作

致力于满足半导体和电子行业客户苛刻需求的领先芯片设计服务公司SankalpSemiconductor宣布，该公司已与专注于满足客户各种电子应用需求的全球领先半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)就FD-SOI服务及IP合作达成了一项协议。Sankalp是模拟与混合信号设计领域的公认领导者，而FD-SOI则是最优秀的数字、模拟和射频集成平台。意法半导体技术...[详细]
德州仪器将以11.88亿元人民币收购成芯半导体

成芯半导体转让项目正式挂牌公布（腾讯科技配图）腾讯科技讯（娄池）7月27日消息，德州仪器收购成芯半导体一事终于尘埃落定，在当地产权交易所的官方网站上，成都成芯半导体制造有限公司资产的转让项目被正式公布，该项目挂牌价格为118825万元，据成芯内部人士透露，此项转让接盘方正是德州仪器。早在今年3月就有媒体报道，中芯国际计划撤出其在成都代为管理经营的一座8寸制造厂，而德州仪器有意接...[详细]
ROHM与清华大学发布了可用于物联网的非易失片上系统

电子网消息，2017年6月8日，国际半导体与集成电路领域的顶级会议“2017SymposiaonVLSITechnologyandCircuits国际研讨会（简称“2017VLSI国际研讨会”）”在日本京都成功举行。在本次研讨会上，ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统（SoC）的相关技术及性能，并向众多与会者演示了系统的工作情况。...[详细]
庆祝Bourns成立七十周年历史回顾

Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，迎向电子组件创新的七十周年。Bourns由Marlan与RosemaryBourns夫妇于1947年7月7日共同创立。这对深具创新思想的夫妇，成功研发出能精确校正飞机俯仰垂直定位的产品，有助解决航天至关重大的难题，进而提升航空工程的安全性。Bourns于1952年取得世界上第一款Trimpot®微调电位器之专利，此举为Bourns建立了强大的技术基...[详细]
环旭电子2017年营收创新高，净利润超13亿元

3月23日，环旭电子发布2017年年报，公司2017年营收为297.06亿元，同比增长23.86%；净利为13.14亿元，同比增长63.1%；每股收益0.6元，拟每10股派现1.85元(含税)。据披露，2017年环旭电子全年合并营收创历史新高，其中消费类电子的营收增长较大，存储产品由于增加新客户产品出货，工业类产品由于2016年客户产品处于新旧产品交替期，营收下降，2017年已恢复正常增长；...[详细]