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凤凰科技讯据AppleInsider北京时间9月30日报道,随着体量不断增大,一直被诟病为“零部件组装厂”的苹果近些年来对自研技术越来越上心,它们要抓住核心技术来保证自己不受到竞争对手的恶意攻击。现在,苹果不但解决了iPhone和iPad的芯片设计,还想进一步把MacBook的CPU、iPhone的调制解调器和触摸屏处理系统抓在手上。《日经亚洲评论》援引业内消息称,苹果正试图减少对英特尔...[详细]
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近来,全球企业刮起挖角风,尤其陆企挖人手段令人咋舌,各企业莫不枕戈待旦。台湾科技业面临中国挖角已不是新闻,为留住人才,一些IC设计公司员工分红占获利以15%起跳,甚至超过20%。最受瞩目的是,鸿海传出发放104.98亿新台币(下同)现金的「年中奖金」,为历来最高,平均每位可领约150万元。另外,像联发科每年固定在2月和8月分红,计算基础为前1年获利提列20%,于来年发放。而股王大...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点,并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一,它已经深深地植根于我...[详细]
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全球第4大封测厂新加坡星科金朋(STATSChipPAC)预计本季底正式出售给中国江苏长电,星科金朋在台子公司台星科(3265)昨率半导体业之先召开股东会,董事长暨总经理翁志立超低调,对于外传台星科也将出售一事,他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。台积电是台星科的第一大客户,占去年营收比重达45%,较前年的36%为高,第二大客户为格罗方德(GF)(占营收比21%)...[详细]
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电子网消息,根据交易所公告,深南电路股份有限公司于2017年12月13日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易。公开资料显示,深南电路是一家专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份,深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元,同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元...[详细]
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根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出,2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元,相较于2015年的3351.68亿美元,微幅衰退0.1个百分点。不过,好消息是,TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为,相较于2016年,此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]
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今年8月份公布的财报显示,软银公司报亏3.16万亿日元(约合1644亿元人民币),比上一季度的2.1万亿日元亏损额继续扩大,这意味着软银连续第二个季度创下有史以来最大的季度亏损。ARM公司现在遇到的挑战不仅是来自芯片市场的需求下滑,母公司软银近年来亏钱太多也是关键,据英国媒体报道,ARM已经将英国总部的员工总数减少了20%,然而这个结果显然是违背了孙正义收购几年前收购ARM时的承诺,当时软...[详细]
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高通今日宣布,其顶级移动平台正支持三星最先进的新款旗舰智能手机三星盖乐世S9的部分地区版本。三星盖乐世S9和S9+搭载了Qualcomm®骁龙™845移动平台,具备电影级别的UltraHDPremium视频拍摄和快如闪电的千兆级LTE连接。骁龙845专为热衷技术的消费者精心设计,通过利用QualcommTechnologies的前沿无线异构计算专长,为顶级旗舰移动终端提供了一个支持沉浸式...[详细]
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ICInsights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》(McCleanreport),报告指出,很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜,包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。集成电路的成功和发展在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限,降低芯片成本(基于每种功能或每种性...[详细]
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1月2日消息,根据韩媒hankyung爆料,三星半导体(DS)部门今年设定了雄心勃勃的业务目标,营业利润目标计划达到11.5万亿韩元(IT之家备注:当前约630.2亿元人民币)。证券公司还预估三星电子总营业利润为33.81万亿韩元,意味着DS部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。三星DS部门在2023年的营业利润预估亏损13万亿韩元(当前约7...[详细]
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4月22日报道今日,首届数字中国建设成果峰会在福建省福州市福州海峡国际会展中心盛大开幕。紫光集团作为中国最大的综合性集成电路企业,以“从芯到云紫光芯•强国梦”为主题,携“芯”、“云”系列成果受邀参加首届数字中国建设成果展览会。紫光集团展区巧妙融合了AR等技术,结合芯片产品、云计算产品与解决方案,为参观者提供了互动体验。参展观众对于展出的国内第一颗自主知识产权32层三维NAND闪存芯片、拥有自...[详细]
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电子网消息,专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起开售LatticeSemiconductor的MachXO3-9400™开发板。MachXO3-9400开发板内置有可编程逻辑器件与硬件管理扩展器来帮助工程师为服务器、通信、工业和显示市场提供创新原型设计。贸泽电子供应的LatticeMachXO3-9400开发...[详细]
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Gartner与太阳能电力协会(SolarElectricPowerAssociation,SEPA)合作的一项调查报告指出,各国公共事业单位愈来愈有兴趣采用太阳能光电发电系统。该调查发现,太阳能光电是一项领先科技,是公共事业的短期可再生能源;此外也发现公共事业单位将陆上风力与生质能源,视为其它的主要短期可再生能源资源。 Gartner和SEPA是针对欧美地区的各公共事业单位进...[详细]
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昨日,无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约暨无锡集成电路设计产业高峰论坛顺利举行,一大批专家和学者围绕中国集成电路产业现状及发展战略分享了真知灼见。会上,上海市集成电路行业协会秘书长、华虹宏力党委书记、执行副总裁徐伟以《华虹的代工与集成电路设计产业发展的互动》为题发表主旨演讲,展现了这些年来华虹与产业链上下游的积极协作。他表示,当前正值中国半导体产业发展的黄金时代,华虹宏力作为全球...[详细]
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SEMI公布的2009年1月份订购运销值比报告显示,按三个月移动平均额统计,2009年1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元,订购运销值比为0.48。0.48的比值意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值48美元的订单。2009年1月份的三个月平均全球订单额为2.856亿美元,较去年12月份的5.791亿美元最终额下滑51%,较去年1月份的11.4亿美元大跌75%。20...[详细]