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7月22日,苏州高新区举办了集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。苏州高新区发布消息显示,苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米,力争通过3到5年的时间,集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业,全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平,形成集成电路产业发展新高地。此外,活动上,苏州高新区集...[详细]
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VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出陶瓷中功率短波紫外线(UVC)发光二极管---VLMU35CM..-280-120,用于杀菌、消毒和净化。VishaySemiconductorsVLMU35CM..-280-120器件内嵌石英透镜,采用小型3.5mmx3.5mmx1.2mm表面贴封装,使用寿命极长。...[详细]
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在实际的质量改进、产品研发、工艺优化、六西格玛和科学研究工作中,我们经常需要通过建立定量的模型来研究输入因素和输出因素之间、或者自变量和响应变量之间的关系,例如研究太阳能电池板的光电特性和其光电转换率之间的关系,化学材料的成分和加工工艺对其化学特性如溶解度、抗氧化性的影响等等。研究这类问题最好的方法就是我们特意地改变输入因素或者自变量,然后观察输出因素或者响应变量发生了怎样的变化,而如果对输...[详细]
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北京时间5月24日消息,据国外媒体报道,日本芯片厂商瑞萨(RenesasElectronics)周四表示,该公司将与台积电在芯片业务方面展开合作。瑞萨没有披露合作详情。瑞萨将于下周一举行新闻发布会,公布与台积电的合作。瑞萨已经是台积电和台联电的客户。尽管日元汇率上涨压榨了瑞萨日本芯片工厂的利润,瑞萨却面临增加投资,与海外对手竞争的压力。高成本和激烈的竞争迫使尔必达2月份申请了破产保护。...[详细]
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受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋,第三代半导体材料氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)进入快速成长期,国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程,台积电、世界先进GaN制程投片量大增,今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年,技术成熟进入量产,目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格(Dialog)产出电源转接芯片;而世界先进则与设备材...[详细]
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据台湾市场研究机构DigitimesResearch称,全球IC制造业2015年的产值将达到548亿美元,较2014年的490亿美元产值增长12%。DigitimesResearch称,尽管存在多种不利因素比如平板电脑销售增长减速、PC出货量增长速度依然缓慢以及智能手机出货量呈整体减速增长态势,4G智能手机的IC需求仍将是推动2015年IC制造业产值增长的主要动力。台积电...[详细]
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SerDes供应商CredoSemiconductor日前任命Cadence前首席执行官陈立武为其新董事会主席,Credo为100G、200G、400G和800G网络开发芯片。目前陈立武仍然是Cadence的执行主席。加入Credo董事会的成员还包括,SylviaAcevedo——高通董事会成员,ManpreetKhaira——Avnera联合创始人、董事长、总裁兼...[详细]
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2月24日电---台湾电子时报周五报导,全球第三大晶圆代工厂--美商GlobalFoundries将接手台湾动态随机存取记忆体厂商--茂德,范围涵盖茂德中科12寸晶圆厂及打折後的债务额度,有业者预估成交价在200-300亿台币.报导引述半导体业者说法称,GlobalFoundries已初步与茂德及债权银行达成协议,虽然之前一直传出债权银行对570亿台币债务的一半以债作股不...[详细]
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抢攻5G、电动车(EV)商机,日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆,其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容(MLCC)增产15%。日刊工业新闻18日报导,因看好5G、EV普及,电子零件需求中长期看俏,日本电子零件厂增加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备投资额、抢攻商机,8大厂合计设备投资额将超过1兆日圆、将较上年度(2020年度)增加约3成。京瓷...[详细]
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市场研究公司JuniperResearch最新公布的报告显示,全球移动支付交易的规模预计将在未来五年增长近四倍,总金额超过1.3万亿美元。 这份题为《移动支付战略:近场通信技术、远程购物及转账(2012~2017年)》的报告发现,移动支付的增长主要受实体商品销售(远程购物和近场通信交易)的推动。这些交易受到近场通信支持基础设施广泛部署和参与移动商务的运营商不断增加的支撑,其价值有望...[详细]
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电子网消息,全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出CDFP连接器、笼和电缆组件,为高速网络系统和子系统设计提供更高数据传输速率和灵活性。 TE的CDFP产品组合是市场上端口和带宽密度最高的可插拔I/O连接器之一。该产品具有16条数据通信通道,每个通道的数据传输速率最高可达到28Gbps,从而实现高达400Gbps的...[详细]
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据eeworld网报道,中国,北京—AnalogDevices,Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理技术解决方案供应商,最近推出两款专门针对工业条件监测应用而设计的高频率、低噪声MEMS加速度计ADXL1001和ADXL1002。利用这些MEMS加速度计可实现高分辨率振动测量,为早期发现轴承故障和机器故障的其他常见原因提供必要的信息。过去,可用高频MEMS加速度计的噪声性能不及...[详细]
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过去很长一段时间,集成电路产业的发展一直是热门话题。随着国家集成电路创新中心、长三角集成电路设计与制造协同创新中心、国际人类表型组计划(一期)、脑与类脑智能基础应用转化研究等一系列布局的落地与推进,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生日前在接受记者专访时表示,复旦大学对接集成电路发展等上海承担的三项重大任务方面,已形成了新的布局。他认为,无论上海科创中心建设,还是国家科技创新发展战略,尤其是集成电...[详细]
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Atheros2010年7月19日公布了其二季度财报,第2季每股盈馀0.67美元,较分析师预期的0.64美元高出0.03美元;营收年增率112.3%,为2.382亿美元,分析师预期2.357亿美元。非GAAP毛利率为49.8%,第一季为49.5%,2009年第二季为47.4%。...[详细]
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测试与调试分别有不同的问题。在测试中,目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作,而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到,这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP(知识产权)企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障,而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟,可能要持续数周时间。它并不是自动进行的,而是需...[详细]