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电子网消息，上海贝岭今日晚间公告，公司全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司前期向徐汇区人民法院申请破产清算并获受理，贝岭微近日收到上海市徐汇区人民法院《民事裁定书》，裁定“宣告上海贝岭微电子制造有限公司破产。本裁定自即日起生效。”上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上...[详细]
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9月20日消息，美国芯片厂商Marvell美满电子官网发布讣告，称其联合创始人周秀文（SehatSutardja）于2024年9月18日在美国硅谷去世，享年63岁。Marvell影响力关系部门的主管MichaelKanellos在这篇文章里缅怀道，周秀文是一位富有远见的领导者、出色的工程师，也是Marvell许多人珍视的同事和朋友。周秀文博士是现代半导...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，Quartz™DRC和QuartzLVS规则集现可应用于台积电（TSMC）180纳米工艺技术。通过这种支持力度的加大，设计师现在能够从TSMC-Online(SM)网站下载到QuartzDRC和QuartzLVS的40纳米、65纳米、90纳米、130纳米和180纳米规则集（ruledecks）。“多...[详细]
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手机库存调整告一段落，功能型手机市场订单回温，及产品线布局完整，驱动IC厂矽创（8016）第2季营运回温，法人预估今年面板驱动IC及Sensor出货量可望出现30%至40%年成长。矽创去年下半年受到手机面板规格转换影响，营运表现低于市场预期，小尺寸面板驱动IC出货量由1亿颗减少至9,000万颗，拖累矽创全年营收动能及获利表现，所幸P-sensor在去年第4季打入OPPOR11、R11P...[详细]
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自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]
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中金发表研报称，预计2018年中芯国际(10.42,-0.04,-0.38%)（00981）将进入过渡期，主要由于半导体行业驱动力从智能手机向人工智能、汽车和虚拟货币等板块转移的进度快于预期。尽管中国存在结构性增长机遇，但计算芯片多采用14nm及以上制程，预计该趋势或将影响公司短期盈利。 但中金认为，公司重点发展前沿制程的战略将助力公司缩短过渡阶段，而深港通正在重塑中芯国际的...[详细]
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手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]
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市调机构Counterpoint日前在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23％。预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。Counterpoint称经过2019年和2020年的初期试产之后，台积电和三星大幅提高了EUV工艺的7nm和5nm芯片产量，增长率超过行业平均水平。预计2021...[详细]
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摘要：本文设计了一种低电压、恒定增益、Rail-to-Rail的CMOS运算放大器，整个电路采用标准的0.6umCMOS工艺参数进行设计，并经过HSPICE工具仿真，在3V的单电源工作电压情况下，静态功耗约为9.1mW，当电路同时驱动20pF电容和500Ω电阻的负载时，电路的直流增益达到62dB，单位增益带宽达到18MHz，相位裕度为50o。
关键词：模拟集成电路;...[详细]
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科技日报北京6月13日电（记者聂翠蓉）美国麻省理工学院（MIT）科学家在12日出版的《自然·光学》杂志上发表论文称，他们开发出一种全新的光学神经网络系统，能执行高度复杂的运算，从而大大提高“深度学习”系统的运算速度和效率。“深度学习”系统通过人工神经网络模拟人脑的学习能力，现已成为计算机领域的研究热门。但由于在模拟神经网络任务中，需要执行大量重复性“矩阵乘法”类高度复杂的运算，对于依靠电力运...[详细]
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东山精密今日发布公告称，拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体，通过设立基金的形式，共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）合伙权益的70%，转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。其中公司出资额预计不超过1.5亿美元。公司拟与杭州沨华投资管理有限公司、杭州沨行溪投资管理合伙企业（有限合伙）、上海集成电路产...[详细]
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英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]
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电子网综合报道，过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，进入2017年，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，风水轮流转，硅晶圆摇身一变为卖方市场。全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括台积电、中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。据媒体报道，12寸硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事，由于3DNAND、晶圆代工和中国半导体供应链持续扩增新产能，各方人...[详细]
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4月228日，日企松下电器公布了2010财年连结决算速报，松下在过去的一个财年中实现销售额增长117%至86927亿日元，实现营业利润增长160%至3053亿日元。这是自2007年以来松下年度业绩首次实现盈利，不过本报记者昨日证实，松下将于2012财年将员工人数控制在35万人左右，这意味着目前39万人的员工总数将削去10%，裁员4万人左右。这是松下历史上规模最大的一次裁员。消息称，松下此...[详细]
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半导体产业协会（SIA）指出，今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元，同比下滑30.4%；与今年1月份153亿美元的营收相比，下滑了7.6%。 SIA总裁乔治-史克莱斯（GeorgeScalise）在一份声明中表示：“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早，有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。 ...[详细]
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