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在富士康求职中心的门内，充满期待的求职者被按性别分开。一些人仍带着行李，他们经过了几天的旅途才来到这里...美国《圣何塞信使报》网络版上周五撰文称，虽然用工问题导致富士康和苹果成为众矢之的，但在一边倒的批评之下，却隐藏着鲜为人知的一面。对员工而言，加班时间绝不是冷冰冰的数字，更关乎他们的生计。在这样的环境下，他们通过亲身讲述道出了对富士康爱恨交织的矛盾感情。以下为文章全文：...[详细]

集微网消息（文/邓文标）扬杰科技日前发布三季度业绩预告，预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元，同比增长35-45%，2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元，同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆形芯...[详细]

对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的HelioP系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是HelioP23和P30。根据之前的爆料，联发科HelioP23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心CortexA53架构，GPU为PowerVR7XT，支持LPDDR4X内存，LTECat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要...[详细]

7月14-15日，以SEMI物流工作委员会组织的、包括AppliedMaterials、KLA-Tencor、TEL、DainipponScreen、AirProducts、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半导体设备与材料供应商齐聚大连，与大连当地的海关、商检、出口加工区、外管、开发区交通局、交警大队、环保、安监等政府职能机构一起，共同探讨I...[详细]

不少人一定会很奇怪：三星的10nm工艺都蹦跶这么久了，为什么还是没有厂商公开宣布采用了台积电的10nm工艺呢？不过没有公开宣布并不代表台积电的10nm工艺无人问津，因为根据TechInsights的拆解分析，苹果用于新iPadPro的A10X处理器就是基于台积电10nm工艺制造的——怪不得A10X性能如此惊人啊。根据TechInsights的拆解报告，苹果A10X处理器是全球首款使用了台...[详细]

根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]

长川科技是受大基金（国家集成电路产业投资基金）青睐的半导体测试设备龙头标的，业绩增速亮眼。长川科技主要产品包括集成电路测试机和分选机，过去几年业绩增速迅猛，2012至2016归母净利复合增速高达69.22%，2016年毛利率59.67%。2015年大基金入股10%，成为第三大股东，半导体测试设备龙头地位得到认可。半导体测试设备领域的新星1、业绩表现亮眼，深获大基金青睐长川科技专注半导体电子...[详细]

市场研究公司ICInsights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”ICInsights总裁BillMcClean指出。然而，尽管许多公司计划...[详细]

    日前，国际半导体产业协会发布《全球晶圆厂预测报告》，报告显示，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。　　据国际半导体产业协会预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设...[详细]

2月9日下午，全国童鞋童装知名上市企业起步股份有限公司，世界磁敏材料、芯片和传感器行业领先企业森尼克半导体有限公司分别与杭州萧山经济技术开发区举行签约仪式，香港起步中国运营总部和森尼克化合物半导体项目正式落户萧山。就在3天前（2月6日），全国医药和医疗器械领军企业瑞康医药浙江总部落户萧山经济技术开发区信息港小镇。这三大项目累计投资额达30亿元，它们的落地意味着开发区开年招商引资取得了“开门红”。...[详细]

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司于昨日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX?)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SO...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-aroundsiliconnanowire，GAASiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅纳米线器件由于具有更好的沟道静电完整性、漏电流控制和载流子一维弹道输运等优势，被认为是未来可能取代F...[详细]

对于是否开放两岸IC设计产业相互投资入股，近来各方势力再次碰撞角力，预料这个争议很快就要提到新当局讨论日程。究竟应否开放，决策重点应由政治回归经济，就是如何保存甚至壮大台湾IC产业，以因应全球竞争与红色供应链的挑战，至于意识型态，要搁到一边。台积电股东会中，董事长张忠谋表态赞成陆资投资台湾IC设计业，只要不让陆资进入董事会，避免智财权泄漏就好。这番话马上引来一些学者发表联合声明反对开放...[详细]

腾讯科技讯（萧谔）北京时间7月16日消息，据国外媒体报道，德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护，其母公司飞索半导体也申请破产。德仪表示，一家8英寸（200毫米）晶圆片工厂将继续运营，而另一家12英寸（300毫米）芯片制造工厂的设备，将被转移到...[详细]