首页 > 器件类别 > 分立半导体 > 二极管

GLZ3.3B_R2_10001

Zener Diode, 3.3V V(Z), 0.5W,

器件类别:分立半导体    二极管   

厂商名称:强茂(PANJIT)

厂商官网:http://www.panjit.com.tw/

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
强茂(PANJIT)
包装说明
O-LELF-R2
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
外壳连接
ISOLATED
配置
SINGLE
二极管元件材料
SILICON
二极管类型
ZENER DIODE
最大动态阻抗
70 Ω
最大正向电压 (VF)
1 V
JESD-30 代码
O-LELF-R2
膝阻抗最大值
1000 Ω
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
175 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
GLASS
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
LONG FORM
极性
UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散
0.5 W
标称参考电压
3.3 V
最大反向电流
20 µA
反向测试电压
1 V
表面贴装
YES
技术
ZENER
端子形式
WRAP AROUND
端子位置
END
最大电压容差
6.97%
工作测试电流
20 mA
Base Number Matches
1
关于micro usb改成TYPE-C的问题
想把开发板上的下载程序的microUSB接口改成TYPE-C的接口,想问一下是不是把GND,VBUS,DP1,DN1对应连接上就行了,ID端口需要链接吗?看网上都是充电器的改造,不知道下程序的这个能不能改?关于microusb改成TYPE-C的问题单Device可以这样设计 le062发表于2022-4-610:32单Device可以这样设计感谢您的回复!需要把GND(A1,A12,B1,B12)4个端口相连,VBUS(A...
haha丶 综合技术交流
提高RS-485总线可靠性的几种方法及常见故障处理
提高RS-485总线可靠性的几种方法及常见故障处理https://download.eeworld.com.cn/detail/tiankai001/23278提高RS-485总线可靠性的几种方法及常见故障处理...
tiankai001 综合技术交流
有多少硬件工程师做过3C、FCC、CE认证
感觉很多工作经验不太丰富的硬件工程师都没有处理过3C,FCC,CE这些认证的经历。平时听人说3C认证的也大多数是电视机,手机,电源适配器,充电器还有其他家用电器这类产品。是不是一般情况下只有面向普通消费者、非特定客户的产品才需要过强制认证,而面向特定客户的产品只需要符合客户指定的标准?有多少硬件工程师做过3C、FCC、CE认证3C认证是中国强制性产品认证制度,主要针对普通消费者的产品。FCC美国认证,用在美国市场销售的产品。CE是欧盟强制性认证,用在欧洲产品。...
Nubility 综合技术交流
PID的调节量怎么加到控制量上去
最近做了一个PID调节的东西,第一次做PID,调试过程中有些疑问,大家说说应该怎么弄PID的公式很好找有看公式变成代码也不难,可是这个输出的量怎么用有点儿发愁了。举个例子吧,做个恒流源,需要通过PID调节实现横流功能,上述公式中的各个量应该就是采集到的电流值,那么最后算出来的U(t)也是与电流相关的一个值,如果我用PWM的占空比控制,应该如何用上述公式中计算出来的值去控制PWM的占空比呢。由于调节占空比所需的值是与定时器相关的一个变量,而u(t)是与电流相关的变量,这两个值该如何叠加呢...
jishuaihu 综合技术交流
即能像车一样跑又能飞的四轴飞行器!
这里有视频演示:http://www.kickstarter.com/projects/2017062404/b-go-beyond?ref=live即能像车一样跑又能飞的四轴飞行器!四轴飞行器匹敌无人机了,,,这也太帅了吧太神奇了很高科技哎呀这正是理想中的车啊每次堵车时都在想直接飞起来不就好了再高科技得以人为本,这么个东东感觉还是不爽,况其根本达不到实用,只能做模型而已,开开车再飞起,交通事故一定大大地车就是车,飞行器就是飞行器,这样搞出个怪物来,不爽,很不...
qinkaiabc 综合技术交流
电子元器件散热设计
电子元器件散热设计电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司,其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与...
meng1833 综合技术交流