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3月22日消息，安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上发现安全漏洞，被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复，但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher（DMP）中，黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥，从而访问用户的数据。DMP又被称作间接内存prefetcher，位于内存系统中，可以预测当...[详细]
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印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]
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日本罗姆公司19日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小，有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分别从今年10月和明年1月起量产。图为沙粒大小的电阻器新研发的电阻器长0.3毫米、宽0.15毫米，较以往产品体积缩小了56%。罗姆正在进一步研发长0.2毫米、宽0.1毫米的电阻器。半导体长0.4毫...[详细]
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英业达（2356）今年智能装置产品出货量将明显成长，云端服务器则有个位数成长，个人电脑（PC）产品持平，第1季业绩优于去年同期，上半年业绩优于去年同期；下半年进入旺季，将会看到大幅度的成长。英业达昨（27）日举行法说会，去年第4季营收1,326.77亿元，季增7%，年增17%，单季税后纯益18.25亿元，季减21.5%，每股纯益0.51元，毛利率则由第去年3季的5.5%下降到第4季的5%，...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例...[详细]
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近日，国家工业和信息化部对外发布了2020年智能制造系统解决方案供应商中标公告，在经过对投标企业产品质量、技术实力、服务水平、资质证明等多方面严苛的评估考核后，中科曙光在数百家投标企业中脱颖而出，成功中标“数字化车间集成-电子信息”项目。2020年智能制造系统解决方案供应商中标候选人公示截图“智能制造系统解决方案供应商”名单自...[详细]
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新浪科技讯北京时间2月2日上午消息，3名消息人士透露，飞思卡尔已经聘请德意志银行和花旗集团，准备进行首次公开招股(以下简称“IPO”)。飞思卡尔目前属于百仕通集团和TPGCapital等私募股权公司。 消息人士称，飞思卡尔还与瑞士信贷和巴克莱资本就IPO进行了接触。飞思卡尔CEO里奇·贝耶尔(RichBeyer)去年12月表示，该公司将使用此次IPO的资金支付于2014年到期的1...[详细]
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10月20日晚间，ASML发布2021年第三季度财报，EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示，ASML2021年第三季度净销售额为52亿欧元，净利润为17亿欧元，毛利率达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML预计2021年第四季度营收约为49亿~52亿欧元，毛利率约51%~52%。产品和业务摘要：EUV(极紫外光)光刻业务：本季EUV系统的出货量和...[详细]
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新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。 好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。 北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]
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2017年6月14日，格芯宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计...[详细]
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由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]
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联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但...[详细]
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北京时间12月14日消息，根据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌(InfineonTechnologiesAG)CEO彼得鲍尔表示，在截至2011年9月的财年内，该公司的营业收入有望实现接近10%的增长。而本财年的销售目标可能会“偏保守”，因为公司的订单十分充足。鲍尔称：“如果整体经济保持强劲，我们的预期可能就会有些保守。但是在当前的情况下保持谨慎不是坏事，毕竟没有人知道下...[详细]
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简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]
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据国外媒体报道，根据JonPeddie研究机构的报告，英特尔继续保持其世界头号PC图形芯片销售商的地位，AMD也依靠其ATI产业取得了巨大的进步，而Nvidia则面临销售量的下降。 该报告在Nvidia官方发布第二季度低收入警告之后出现，该报告指出第二季度显卡的销售量比上一季度增长4.3%，与去年同比持平。2010年上半年，销售量上升了38.6%。笔记本市场的快速增长影响了台式机独立显...[详细]
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