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2017年7月17日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，近日召开用户大会，联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用，需要用户与数据...[详细]
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近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。虽然0.9...[详细]
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2016年8月25日，安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布美国联邦贸易委员会(英文简称FTC)已接受建议征求公众意见的同意令，并已终止适用于安森美半导体建议收购FairchildSemiconductorInternational,Inc.(美国纳斯达克上市代号：FCS)(Fairchild)的罗迪诺反托拉斯改进法案(Hart-Sc...[详细]
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本报讯记者祝君壁报道：为了有效改善我国集成电路产业投融资环境，激发产业投资热情，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和华芯投资管理有限责任公司于7月18日签订了战略合作协议，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。集成电路产业是信息技术产业的基石，是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。...[详细]
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美国阻止中国制造高端芯片的努力正受到新形式的削弱。中国大陆的半导体产业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和中国台湾，但它希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。5G智能手机和一些工作站中使用的先进芯片通过将晶体管本身的尺寸缩小到3nm~5nm，将数十亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上。大多数芯片的栅极宽度为28nm或更高。在硅片上蚀刻微小的电路是非常困...[详细]
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电子网消息，联发科公告重要营运主管变动，现任董事长暨CEO蔡明介将不再兼CEO。现任共同CEO蔡力行将于2月1日接任CEO，调整后蔡明介为联发科技集团总裁，蔡力行执行长为集团副总裁。针对先进产品制程蓝图，蔡力行指出，旗下7nm产品会在今年Tapeout，明年量产。台积电和三星今年进入7nm之争，不过，联发科今年主力产品在于12nm制程，暂时不是台积电7nm的首波客户群。对于自家7nm...[详细]
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新浪财经讯由河北省工业和信息化厅，工业和信息化部国际经济技术合作中心，新华社瞭望智库主办的2017“大智移云”产业发展论坛于5月18日在河北廊坊举行，紫光集团董事长赵伟国出席并发言。 他认为，一个地区的发展其实招商不是关键，遵守市场规矩才是最主要的，有服务意识才是关键，“要真想把这个行业做起来，不是开几个论坛这么简单，恐怕还要政府做很多改变。” 赵伟国表示，要建设高水平的理工科...[详细]
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东芝半导体业务主管小林清志表示，东芝将关闭一些较老的工厂，并外包一些半导体制造工作，以提升效率。东芝目前是全球第二大闪存芯片厂商。 小林清志表示，东芝将在下月底之前关闭位于日本中部四日市的2号工厂，停止生产用于存储卡等产品中的低端芯片。东芝还将于明年外包一些逻辑芯片的生产，以削减成本。东芝半导体业务目前仅仅维持盈亏平衡。 小林清志从5个月前开始负责东芝的半导体业务。东芝目前致力于...[详细]
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年年电子展，届届有不同！2009年对国内电子企业可以说是充满压力的一年，国际金融危机对我国电子信息产业确实存在很大影响。但是随着国家加大基础设施建设、产业升级改造、家电下乡等一系列的刺激经济发展政策的推出，国际经济危机的影响将在张显中逐渐缓和。工业和信息化部运行监测协调局副巡视员高素梅日前在2008中国信息产业经济年会上分析指出，2009年我国电子信息产业将继续保持平稳发展态势，...[详细]
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英飞凌今日发布了2012财年第一季度财报，营收为9.46亿欧元(约合12.4亿美元)，净利润为9600万欧元(约合1.02亿美元)。 第一财季，英飞凌营收为9.46亿欧元，与上年同期的9.22亿欧元相比增长3%，与上一财季的10.38亿欧元相比下滑9%。净利润为9600万欧元，每股摊薄收益0.09欧元，同比下滑59%。 对于截至3月31日的第二财季，英飞凌预计营收将与第一财季基本持平...[详细]
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中证网讯（实习记者杨洁）晶盛机电11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份(8.240,0.00,0.00%)协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体...[详细]
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龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京朗丽姿西山花园酒店隆重举行。工业与信息化部彭红兵副司长，国家集成电路产业投资基金有限公司丁文武总经理，中国工程院倪光南院士、李国杰院士等领导专家出席并致辞。龙芯CPU首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武发表名为《我们正在前进》的主题演讲。此外，出席本次活动的还有300余家龙芯合作伙伴代表以及用户代表、知名媒体等，各行业精英1000余人齐聚盛会，分享国产基础软硬...[详细]
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2009年3月9日，模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质。
随着终端用户对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始按照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价便携设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果。音响发烧友公认宽声道隔离度可以产生更好的听音...[详细]
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2017年，美光指控曾在该公司工作过的三名员工在加入联电时窃走了其技术，台中地检署对相关员工及联电提起诉讼。台中地院2020年6月12日下午对于美光起诉联电窃取商业机密一案进行了宣判。何建廷被判刑5年6个月，罚金500万新台币；王永铭被判4年6个月，罚金400万新台币；联电协理戎乐天判刑6年6个月，罚金600万新台币；联电被判处罚金1亿新台币，但仍可上诉至知识产权法院。现该案又迎来了新进展...[详细]
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随着半导体产业的快速发展，对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上，那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。目前台湾最引以为傲的半导体产业正在遭遇“缺电”威胁，而且随着台湾半导体产业对于电力需求的快速增长，以及台湾当局“2025非核家园”计划的推进，未来这一威胁仍将会进一步加剧。这也为台湾半导体产业的未来的发展蒙上了一层阴霾。815台湾大停电或许只是个开始根据世界能源署统计，2...[详细]
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