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因为各种因素影响，晶圆代工成熟制程意外翻红。近期陆企急转弯，商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，急找联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。联电将在本周三（26日）举行线上法说会，公司昨（23）日以法说会前缄默期为由，不评论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要...[详细]
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欧盟4日宣布，对从中国进口的太阳能面板征收暂时性反倾销关税，无畏以德国为首的反对声浪和北京当局对此将激起贸易战争的警告。这项措施6日起在欧盟27国境内生效，初期将对中国太阳能面板开征平均11.8%的关税，若中国始终不愿参与协商、承诺解决问题，到8月6日税率将提高到47.6%。这是欧盟有史来规模最大的反倾销案，涉及中国销往欧盟价值总计210亿欧元（270亿美元）的太阳能面板。另欧盟对大陆...[详细]
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美国加利福尼亚州门洛帕克，2011年2月—泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090(0201封装)和SESD0402P1BN...[详细]
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本报记者陈宝亮北京报道在持续收到手机厂商投诉之后，监管机构开始关注已经持续涨价6个季度、并且明年一季度仍会继续涨价的存储芯片。12月21日，多位知情人士告诉21世纪经济报道记者，“发改委已经就此问题约谈三星。”不过，目前并不确定是否会发起反垄断审查。三星是全球最大的存储芯片厂商，其DRAM产品市场占比约48%，NANDFlash产品市场占比约35.4%。DRAM、NANDFlash是...[详细]
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中国科学院集成电路创新（澳门）研究院启动仪式在澳门举行，将联合豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”，计划在3年内总投资200亿元，带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局。据悉，集成电路创新（澳门）研究院由中科院微电子所与豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司共同发起成立，旨在深化粤港澳合作、推...[详细]
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对于美国科技业来说，特朗普总统的一系列贸易调整，会让他们很是受伤，比如将对进口钢材和铝材征收高额关税的计划，会让iPhone手机、Mac计算机在内的苹果产品价格因此上涨。据彭博社报道称，本周特朗普对工业金属行业所谓“不公平的国际贸易行为”进行了猛烈抨击，而他在过去数月对科技行业的言论表明，他可能很快也会瞄准这一行业。报道中还提到，半导体行业是特朗普“美国优先”议程中的六大核心行业之一，其他还...[详细]
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日前三星电子(SamsungElectronics)与高通(Qualcomm)同时宣布，计划合作量产5G移动通讯应用处理器(AP)，在发表这项合作之前，三星表示不再协助韩国公正交易委员会对高通开罚的诉讼，而高通也宣布，大幅修改与三星间的交叉专利授权，双方甚至也在服务器处理器展开合作，显见在即将到来的5G时代，三星、高通的策略合作关系，恐比4G时代更为密切。 综合多家韩媒的报导，稍早三星、高...[详细]
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工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]
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eeworld网消息，2017年5月17日，北方华创科技集团股份有限公司发布公告，北方华创科技集团股份有限公司及全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收到北京市经济和信息化委员会通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项"14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化"项目经费资金9,423.00万元、"28-14nm原子层沉积系统（ALD）产品研发及产业化"项目经费资金4,811.00万...[详细]
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“中国芯”艰难突围路：武汉新芯十一年终扭亏 本报记者周慧实习生张建林武汉、北京报道 导读 东湖高新(9.530,0.00,0.00%)区举行党工委中心组（扩大）学习报告会，邀请核高基国家科技重大专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军作了题为《发展集成电路产业要保持战略定力》的主题报告。保持战略定力持续投入和发展芯片，是武汉当下的重要命题。 ...[详细]
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旅行看起来惬意，但对于经常坐飞机的人来说，飞机场就是个“噩梦”，一道道关卡实在是太浪费时间了。不过，面部识别技术的引入将大幅提升机场的效率。近日，捷蓝航空公布了新计划，它们准备用面部识别技术替代传统的登机牌，未来乘坐捷蓝航空往返波士顿罗根国际机场和阿鲁巴奥腊涅斯塔德机场的乘客“刷脸”就能登机。当乘客排队登机时，面部识别机会对乘客脸部进行扫描并与你护照上的照片进行对比，捷蓝航空客户体验...[详细]
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电子网消息，台积电发出邀请函，5纳米新厂将在下周五（26日）动土，董事长张忠谋亲自主持动土典礼，未来将有三期厂房生产5n纳米制程产品，显示看好产业需求。台积电在日前法说会中，不但第1季淡季效应不显著，还提前预告「第2季更好」。台积电第1季营收季减幅度在一成以内，张忠谋亲自预告，第2季将会强劲成长。若以美元计价，2018年在高效能运算、物联网、车用电子等三大领域驱动下，全年业绩至少成长10%...[详细]
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据外媒《华尔街日报》报道，英特尔新任首席执行官布莱恩·科兹安尼克（BrianKrzanich）周四向媒体透露，公司将采取一系列战略措施以加速向移动市场和新兴市场的转型，而更多“切实可行的”行动也将有助于使采用了英特尔芯片的平板电脑设备，在价格上尽快跌破100美元水平。新方案还包括了鼓励硬件生产商在2014年推出可同时运行多个操作系统的个人电脑产品——即除了支持传统的微软Wind...[详细]
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专注于终端人工-智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资，包括DeepMind、Siri、Improbable，和VIV等。Kneron的核心技术，是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片（NeuralProcessingUnit，NPU)，把人工智能从云端转移至...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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