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市场研究公司iSuppli数据显示，尽管2009年第一季度代工市场惨淡，但新加坡特许半导体等公司市场份额有所增长。联电和中芯国际等公司市场份额有所减少。总体来看，2009年代工市场表现预计将弱于半导体整体市场，市场收入将下滑26.5%。但近期市场有抬头之势。iSuppli预计第二季度代工产业在连续3个季度缩水之后将迎来强劲增长。但FBR报告称代工市场将在第三季度趋于冷清。...[详细]
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虽然已有一家领导级芯片制造商表示将从今年开始将极紫外光微影(EUVL)导入商业化量产，不过仍有一些未解决的问题，会影响其余芯片制造商在晶圆厂采用EUVL的时程；这些问题包括扫描机正常运作时间(scanneruptime，主要与光源有关)、缺乏商用光化图形光罩检测(actinicpatternedmaskinspection)工具，以及EUV光罩护膜(maskpellicles)准备不及...[详细]
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上周五，英特尔与AMD宣布达成全面和解，以终结双方间长达数年的所有法律争端。英特尔为此愿意向AMD支付12.5亿美元，而AMD将撤销对前者的全部诉讼。根据协议，AMD和英特尔将根据一份新的5年交叉授权协议互相获得双方的专利使用权，英特尔还同意遵守一系列商业操作规定。因此，AMD将放弃所有提出的诉讼，还将撤销在全球范围内向监管部门提出的所有申诉。 作为多年的宿敌，AMD此次和英特尔的...[详细]
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EETimes根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)的资深合伙人BillWiseman的说法指出，经过约3年涉及数百亿美元的战略游戏，全球半导体产业的购并大戏即将尘埃落定。 Wiseman表示，半导体产业合并当中大部分是以成本和协同效应为基础，且市场上没有太多有吸引力的标的，所以购并案件也不多。2017年半导体产业营收从2016年的3,397亿美元增加到4,000亿美元，且整合开始发挥...[详细]
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为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(mesh-networked)设备之设计并加速上市，芯科科技(SiliconLabs)日前推出支持最新Bluetooth网状规范的全套软件和硬件。最新Bluetooth网状解决方案得益于芯科成熟的网状网络专业经验，包括开发工具、软件协议堆栈和支持该公司无线系统单芯片(SoC)设备和认证模块的行动应用程序。相较于现有的无线开发工具和技术，该公司专利的网...[详细]
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效率是当今芯片设计的核心，尤其是电动汽车(EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用。不难看出为什么减少能量损失可以带来巨大的好处。例如，在电动汽车中，我们可以体验到更短的充电时间、更快的加速、更长的续航里程等等，这些优势的根源在于高效的功率器件。功率半导体器件是电源管理系统的主力。它们通常用作开关和整流器，能够改变电压或频率。由于它们设计为在开启状态下运行，因此目标是优化该模式...[详细]
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电子网消息，10月13日，上海新阳发布业绩预告，公司预计今年前三季度归属上市公司股东的净利润5500.00万至6000.00万，同比增长30.08%至41.91%；第三季度归属上市公司股东的净利润预计为2030万元—2530万元，同比增长51.22%-88.47%。公告披露，基于以下原因作出上述预测主要是因为：1.本报告期销售收入增长，特别是母公司销售收入增长较快，提高了公司的盈利能力...[详细]
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中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。近年来，随着龙芯、申威自主CPU在性能和应用上不断取得突破，原本对中国高度技术封锁的欧美科技公司纷纷到中国...[详细]
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熙来攘往的中国上海虹桥机场，ＩＣ设计龙头大厂联发科技董事长蔡明介拎著公事包走进候机室，准备返台。一如以往低调的个性，甫踏入候机室，眼前长长人龙，蔡明介立即退后转身，前往另一间空荡荡的候机室等候。四下无人，蔡明介举起双手轻甩，神色轻松做起伸展操。「董事长，您好！」本刊记者趋前招呼，蔡明介警觉收起轻松神情，显得紧绷。几句寒暄之后，蔡明介始放下警戒，与记者谈起联发科于2月在西班牙巴塞隆纳世界通讯...[详细]
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香港，2011年3月29日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微控制器和射频存储器以及解决方案。随着数字技术和移动应用的日益普及，数据信息市场呈现指数增长，市场对便利性和安全性更高的产品的需求更...[详细]
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武汉东湖高新区未来三路与高新大道交汇处，一个被称为“黄金大道”的T字形结构的芯屏组合的产业聚集区已悄然形成。而这其中的“1号工程”正是在中国存储器产业已掀起“巨浪”的长江存储科技责任有限公司(以下简称“长江存储”)。2018年1月17日，阴冷两天的武汉再度放晴，而长江存储的一期工厂已经竣工，已然组建的研发团队正在东湖高新区(以下简称“高新区”)的另一处办公地址加紧推进研发工作。“最初，武汉竞...[详细]
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芯科科技(SiliconLabs)近日宣布荣获尚飞(Somfy)创新大奖，Somfy为智能家庭和建筑领域中电动窗帘的厂商，该奖项肯定了SiliconLabsEFR32WirelessGecko系统单芯片(SoC)、软件协议堆栈、开发工具和应用支持等方面的卓越表现。Somfy供货商表扬大会，为每五年举办一次，本年度并于5月4日在波兰克拉科夫(Krakow)举行的颁奖典礼上，公布了供货商...[详细]
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如今，人们对于智能手机的需求日趋苛刻。在越来越多的手机用户看来，当前智能手机承载的不再是简单的通话和短信功能，流畅的上网体验、高清视频播放能力、强大的拍照功能、逼真的游戏体验、超长的待机时间、可靠的安全保障等，已经成为主导用户智能手机设备选择的关键因素。而所有这些体验的最终实现，在很大程度上依赖于手机蕴藏的强大内“芯”. 在2012年初的国际消费电子展上，英特尔重点介绍了凌动处理...[详细]
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据台媒经济日报，三星准备发起晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，或打破原本预期平均单价（ASP）有撑的局面。据TrendForce最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总...[详细]
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11月21日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元（当前约108.71亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元（当前约942.19亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗...[详细]
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