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电子网消息，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新「2018红外线感测应用市场报告」显示，随着苹果iPhoneX导入3D感测功能，吸引不少非苹手机厂商投入3D感测产品布局，LEDinside预估2017年移动终端3D感测用红外线激光投影机市场产值约2.46亿美元，2020年有望成长至19.53亿美元。LEDinside研究经理吴盈洁表示，红外线激光投影机(Infrared...[详细]
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在近60年的时间里，信息时代给了世界互联网、智能手机和快如闪电的计算机。这是因为每两年可装入计算机芯片的晶体管数量增加了一倍左右，从而产生了数十亿个原子尺度的晶体管，其可以装入一个指甲大小的设备。甚至个别原子也可以在这种“原子长度”的长度内被观察和计数。物理极限随着这种翻倍达到其物理极限，美国能源部(DOE)的普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)已经加入了工业界的努力以延长这一过程并寻...[详细]
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半导体发展有很鲜明的周期性，而每一个周期都有自己的时代标志，比如上世纪70年代的大型计算机，上世纪90年代的个人电脑，还有过去十年以智能手机为代表的移动终端。当然，时代的标签不一定是唯一的，只是在代表性上分了主次，比如过去十年的半导体产业还有一个可以作为标签的就是并购。可以这样说，过去十年是半导体产业领先厂商快速发展和整合资源最好的十年。疯狂并购过后，寡头效应已经形成不管是资金...[详细]
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芯华社消息：2017年12月8日，全球砷化镓（GaAs）代工龙头公司稳懋半导体(WinSemiconductor)宣布，博通（Broadcom）子公司新加坡商安华高（AvagoTechnologiesInternationalSalesPte.Limited）将以每股277元认购2千万股私募，总计斥资新台币55.4亿元（约合1.85亿美元），资金将于2017年12月22日前到位。按...[详细]
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记者从工信部网站获悉，6月1日，工信部发布《工业互联网和物联网无线电频率使用指南（2021年版）》（以下简称《指南》），以引导用户根据应用场景的特点，选择适合的无线电通信技术，提高工业应用与频率资源适配性，有效提升频率资源利用效率和效益；同时，通过规范频率使用和台（站）设置，降低无线电有害干扰风险，保障相关无线通信系统安全稳定运行和工业企业的安全生产。（截图自工信部网站） 随着无线...[详细]
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随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]
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美国研究人员发现了新的皮米尺度波，这种波可以在硅等半导体中传播。研究人员指出，在半导体材料中使用皮米光子波有望催生新的功能性光学器件，应用于量子技术领域，相关研究发表于最新一期《物理评论应用》杂志。最新研究由普渡大学电气和计算机工程副教授祖宾·雅各布博士领导，他说：“微观这个词源于微米，1微米仅为一米的百万分之一。我们的最新研究是在比微米小得多的皮米范围内，1皮米相当于1米的一万亿分之一，...[详细]
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一年之计在于春，春天是决定一年成败的季节。每年3月，IIC展集聚了电子产业链上下游大、中、小规模的海内外企业，关注春季IIC展无异于把握了电子产业的新趋势。而元件作为电子系统的基石，也是IIC展重要的一个组成部分。IIC展同期将举办电子元器件专区，百余家本土和海外的优质元器件供应商齐聚一堂。先机决定成败，今年电子元器件专区有什么展品，到底有哪些看点，下文将一探究竟。 汽车电子得宠元...[详细]
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北京时间6月17日早间消息据报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的座谈会上表示，他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。 “我们相信市场，世界正处于一个扩张时期，”基辛格说，“我预测我们面前还有10年的好日子，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的东西都需要半导体。” 这句话表明，英...[详细]
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挪威科技大学的研究人员开发出一种低成本的方法，能够在砷化镓纳米线上生长出石墨烯。研究人员称，这种石墨烯半导体混合材料具有优良的光电性能和透明、可弯曲等特性，有望加速石墨烯的商业化进程，为半导体产业带来变革。相关论文发表在《纳米快报》杂志上。负责此项研究的挪威科技大学电子与电信系教授黑尔格·韦曼教授说：“我们并没有将其看作是一种新产品，而是将其作为一种半导体器件制造的新方法。它有望成为...[详细]
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路透社援引两名知情人士的话称，塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判，这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密，要求匿名的消息人士称，塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业，但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]
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东芝公司近日宣布，该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC（systemonachip）后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。 两公司已于2009年11月就设立封装组装工序（后工序）合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议，2010年4月设立合资公司。此次...[详细]
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美中贸易战延烧至货币战，在美元弱势之下，人民币中间价昨（2）日创近二年半新高，业界研判，今年第2季态势恐延续，对以外销导向的电子代工厂营运的汇损影响不容小觑。去年以来新台币、人民币兑美元持续升值，对电子代工台厂营运出现负面影响，展现在去年财报上，鸿海首当其冲，去年第4季单季汇损达117亿元（新台币，后同），让四大电子代工厂去年全年汇损总金额冲上191亿元，创历年新高。但在部分IC设计、半导...[详细]
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美国芝加哥大学科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人，可将光传播长达一厘米的距离，在光基计算领域，这是非常遥远的距离，有望为新技术开辟道路。芝加哥大学科学家开发出一种只有几个原子厚度的玻璃晶体，可以捕获和携带光。图为研究人员拿着这种材料。图片来源：JeanLachat/物理...[详细]
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自2001年4月2日《集成电路布图设计保护条例》正式颁布以来，我国集成电路保护工作已走过了将近10年的历程。十年回望，成果丰硕。相关数据显示，截至今年10月31日，我国已累计申请登记集成电路布图设计4044件，颁证3723件，预计今年登记量有望突破900件。与此同时，布图设计专有权的商业价值也得以显现：截至今年6月30日，在登记申请时即已投入商业利用的集成电路布图设计共计2374件，占总量...[详细]
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