-
三星公司半导体事业部总裁Oh-HyunKwon透露，三星公司正在逐步增加其DDR3内存芯片的产能，因此预计最近市场上出现的内存芯片供应紧张的局面很快便会有所缓解。据Kwon表示，最近市场对DDR3内存芯片的需求涨势很旺，甚至超过了三星的预期，为了满足市场的需求，三星准备增大DDR3芯片的产能，另外Kwon还宣称三星目前已经在使用40nm制程技术生产内存芯片产品，而明年40nm制程则将成为...[详细]
-
2017年新兴科技技术成熟度曲线提供从逾两千种科技中萃取的精华见解全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner发布了2017年新兴科技技术成熟度曲线（HypeCycleforEmergingTechnologies），其中包含的各类新兴科技技术揭示出未来五到十年内可以帮助各企业在数字经济时代中生存并繁荣发展的三大显著趋势。这三大趋势为无处不在的人工智能（AI）、透明沉浸式体验（t...[详细]
-
前大唐微电子总经理、董事长魏少军尽管已暂别产业界投身教职，不过他仍穿梭两岸产学界，目前亦担任中国半导体协会(CSIA)副理事长及设计分会的常务副理事长。魏少军这几天访台，谈到两岸最热门的半导体话题，有关台积电与中芯国际和解与入股案，魏少军分析，两岸业者能携手毕竟是好事一桩，他分析未来两岸合作应该取彼岸之长、补此岸之短，充分利用历史机遇携手共创双赢。 魏少军过去曾担任大唐微电子总经理...[详细]
-
联发科（2454）与F-晨星（3697）将在明年第1季完成合并，但明年电视芯片订单已传遭新进台厂联咏（3034）、瑞昱（2379）分食。 昨（24）日市场传出，联咏从F-晨星手上分食到三星明年度电视芯片订单，瑞昱则分食到联发科、晨星在大陆彩电品牌订单，这波电视品牌厂刻意扶植新进芯片业者，也让新一波电视芯片卡位大战登场。 面板驱动IC大厂联咏，藉由供应面板驱动IC顺利打入三...[详细]
-
自新年以来，Intel等CPU的Meltdown和Spectre漏洞已经引起了极为广泛的恐慌。祸不单行，用户们可能得面对又一波担忧了，因为安全漏洞已经不仅仅只影响CPU。在最新的显卡驱动里，NVIDIA已经在为这次的漏洞推送补丁了。据ZDNet报道，NVIDIA称他们的显卡不受Meltdown漏洞影响(该漏洞只针对Intel的CPU)，但会受到范围更广、造成问题更严重的Spectre影响。...[详细]
-
12月29日消息，近日山景股份（838539）发公告称董事会于2017年12月28日审议并通过任命刘纵为公司董事长，任职期限自第二届董事会第十次会议审议通过之日起至本届董事会任期届满止。据挖贝网了解，刘纵持有山景股份22.08%股份，因个人原因方海涛辞去公司董事长职务，现选举董事刘纵为公司第二届董事会董事长，任职期限自第二届董事会第十次会议审议通过之日起至本届董事会任期届满止。山景股份表示本...[详细]
-
据eeworld网半导体小编报道：iPhone的成功转变了十几家供应商的命运，包括玻璃制造商以及生产用于切割金属壳的机器人的制造商等等。现在，随着苹果准备引入配备OLED屏幕的新型智能手机，一家以连锁加油站闻名的日本石化公司即将加入这份名单。出光兴产在20世纪80年代中期开始了有机发光二极管试验，在全球石油冲击后，该公司寻求降低对石油的依赖。现在，不管是谷歌最新的Pixel智能电话、还是三...[详细]
-
2018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器...[详细]
-
现在，x86、Arm、RISC-V三分天下格局已定，RISC-V已经开始触及AISoC、应用处理器，伴随RISC-V愈发向高性能计算发展，越来越多的新挑战开始浮现。通常每家CPUCoreIP公司提供多达几十种甚至上百种产品，但PPA（性能、功耗、面积）在不同应用中，最佳点都有所不同，下游用户—芯片设计公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最...[详细]
-
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，据罗素投资公司于6月11日发布的初步增员名单显示，微捷码有望在罗素全面重组其系列美国和全球股指时入选市场广阔的罗素3000指数（Russell3000Index）。罗素美国指数年度重组会在每年的5月底前挑选4,000支市值最大的美国股票，并根据总市值对它们进行了排名。罗素3000...[详细]
-
2018年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。目前，移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性，其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象，即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空...[详细]
-
2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观；上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。...[详细]
-
晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为了保障未来的产能，纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。同样，对于这些一线晶圆代工厂来说，为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。据业界观察，今年以来晶圆代工相关耗材价格出现变化，如日本市场先前传出信越...[详细]
-
近日，翰威特咨询发布了2009年前三季度人力资源实践滚动报告。报告显示，尽管金融危机给中国经济带来了巨大冲击，但整体上中国各行业已开始呈现回暖的趋势。翰威特咨询联合万仕道猎头网、21世纪经理人网对全国近万名职业经理人(1)进行调查，以探究经济危机环境下，企业雇主与职业经理人对自己“另一半”的择优标准。金融危机下，企业选择怎样的人才？伴随金融危机的冲击，企业经营业绩严重下...[详细]
-
引言在IC(integratedcircuit．集成电路)发展到超大规模阶段的今天，基于IP(IntellectualProperty，知识产权)核的IC设计及其再利用是保证SoC(systemonchip，片上系统)开发效率和质量的重要手段。如果能对IP核进行验证、测试和集成．就可以加速SoC的设计，而这需要从以下5个方面进行考虑。代码纯化．指在代码设计中及完成后进行自定义的、I...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
