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电子行业提供保护性纳米材料和应用供应商Semblant，任命经验丰富的技术高管MarkPopovich为首席战略官。Popovich之前担任HenkelAdhesiveTechnologies公司副总裁暨业务发展全球主管。正当Semblant在电子设备市场上扩展其保护性纳米涂层技术之际，Popovich加入了Semblant。“我们非常高兴能有像Mark这样有能力和行业经验的人加入我...[详细]
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日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]
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美国亚利桑那州菲尼克斯及日本东京–2011年1月4日–安森美半导体公司（ONSemiconductorCorporation,美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社（SANYOSemiconductorCo.,Ltd.），以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿...[详细]
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2017年全球智能手机市场需求乏善可陈，终端换机、新机需求不如预期，反应在Android手机阵营身上，已先一步下修全年出货目标；不过，苹果(Apple)新款iPhone即将问世，在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下，可望取得销售佳绩，再创新犹，接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作，将有助于炒热终端市场买气，进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起...[详细]
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见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的弹出式三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，这种技术被称为屈曲引导的三维成型技术，相比现有3D打印技术有多种优势，它不能完全取代现有3D打印...[详细]
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每经记者吴文坤发自北京 2011财年，40多亿美元的亏损创下了夏普发展百年来最大的亏损纪录，然而进入2012财年，这一纪录极有可能再度被打破。 夏普昨日(11月1日)发布的2012上半财年业绩决算报告显示，2012年4月～9月，夏普公司归属于上市公司股东的净利润亏损为3875.84亿日元(约合48.4亿美元)。在此基础上，夏普进一步调高全年亏损预期至4500亿日元(约56亿美元)...[详细]
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甲骨文CEO拉里·埃里森 据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(LarryEllison)在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达(Nvidia)和IBM的芯片业务部门等。 “外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬...[详细]
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9月11日消息，据国外媒体报道，据ARM高管称，ARM的架构广泛应用于目前的智能机和平板电脑中，英特尔要想与竞争对手ARM在芯片功耗上匹敌，依然“路漫漫其修远兮”。在接受科技网站DigiTimes采访时，ARM市场和战略部门副总裁诺埃尔-赫尔利（NoelHurley）承认，英特尔在移动处理器市场上已经有了一定的进步，但ARM在芯片功耗上依然拥有巨大的竞争优势。ARM芯片的低功耗使移动设备的...[详细]
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eeworld网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347)(“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止3个月的综合经营业绩。华虹半导体2017年第一季度销售收入1.832亿美元，环比减少5.6%，同比增长11.4%。毛利率29.7%，环比下降1.3个百分点，同比上升0.5个百分点。期内溢利3,410万美元，环...[详细]
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在传统的智能化解决方案中，终端只能采集数据、显示云端计算结果，终端云端之间需要持续畅通的网络连接。AI芯片公司泰芯科技所研发的终端本身具有计算能力，采集数据后可做出相应的计算，在没有网络连接的情况下，仍然可以实时处理、智能应对。泰芯科技于2017年成立，是一家聚焦于人工智能算法在芯片级别快速实现的人工智能芯片科技公司。泰芯科技核心团队长期致力于深度学习算法的技术突破与无线图传、人脸识别的研...[详细]
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据外媒报道，韩国SK集团将接手经营LG集团下属的半导体硅晶片制造公司LGSiltron，加快扩张半导体事业的速度。据韩国国际广播电台报道，SK集团23日举行理事会，决定收购LG集团所拥有的LGSiltron51%的股份，收购金额达6200亿韩元(约合人民币36.6亿元)。此次收购被看作是SK集团和LG集团半导体项目的“大交易”。LGSiltron是制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片...[详细]
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英特尔近日宣布将收购位于旧金山的SigOpt，一家为AI软件模型进行大规模优化的领先平台供应商。SigOpt的AI软件技术能够在包括深度学习、机器学习和数据分析方面的软硬件参数、使用场景和工作负载层面提升生产力和性能。英特尔计划在其AI硬件产品中使用SigOpt的软件技术来帮助加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。“在全新的智能时代，AI正在驱动未来的计算需求。在扩展...[详细]
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电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵LTC3246，该器件具集成的看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3....[详细]
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软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。 不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。 ARM上市谈判中关键官员离职 知情...[详细]
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2013年10大战略科技（forwordthinking.pcmag.com配图）【TechWeb报道】10月24日消息，据国外媒体报道，美国信息技术咨询与研究公司Gartner本周在美国奥兰多年度座谈会上预测了2013年10大战略科技。移动产品占据榜首分析指出，移动手机将会取代PC机成为最常用的上网工具。在未来3年，市面上卖出的手机中80%是智能手机。2015年之前，平板电脑的...[详细]
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