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根据高通公司发布的消息，目前Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发，只是目前还没有成型的产品推出。不过，相信很快，我们就可以看到基于SnapdragonXR1移动平台打造出的价格更加亲民，性能也更加流畅的AR或VR可穿戴设备了!目前，无论是VR(虚拟现实)又或是AR(增强现实)，如果它们无法变得更流畅或者更便宜，那么它们可能永远都无法流行起来!高通公...[详细]
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从2007年到现在的两年多来，这个世界发生了太多的事情，而其中，全球经济危机应当称得上是最沉重的一页。危机中往往酝酿着转机。飞利浦“十年磨一剑”的转型故事或许可以成为他山之石。上个世纪90年代末期，飞利浦是一个高产量、技术驱动的电子产品制造商，不同业务部门业绩表现各异，财务波动较大。今天，我们已经转型成为一家高附加值、以市场为导向的“健康舒适、优质生活”公司，业务表现灵...[详细]
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eeworld网消息，随着信息科技的不断进步，以及智能产品（手机、平板等）的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到2020年全球数据量将超过45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对数据存储需求都可谓与日俱增。在存储需求不断增加的趋势下，预计2017年存储市场规模将达到850亿美金，2020年将扩大至1000亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智能产品普及...[详细]
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5月30日消息，清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，并据此研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，实现了高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集，突破了传统视觉感知芯在稳定性和安全性等方面的性能瓶颈。今日，这项成果以《面向开放世界感知的类脑互补视觉芯片》为题作为封面文章发表于顶级学术期刊《自然》上（IT之家附D...[详细]
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过去一个月内，国巨相继出手并购保护元件厂君耀和美国普思电子（PulseElectronics），进入并购爆发期。昨日市场又传出，九豪今年4月底截止的股东名册上，出现国巨旗下国新投资，引发联想。据台媒报道，市场传出4月底公司整理股东名册时，发现国巨旗下投资公司已买进近10%股权，其中，陈泰铭担任董事长的国新投资持股约6%，更成为九豪最大单一股东。对此，国巨表示市场未经查证讯息太多，请投资人...[详细]
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近期大陆无线充电市场需求持续强劲，有效拉升台系被动元件厂出货动能，随着苹果(Apple)iPhone8、iPhone8Plus及iPhoneX无线充电应用问世，越来越多移动设备导入无线充电功能，大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Mophie无线充电底座，由于山寨版的无线充电产品充斥市场，触发被动元件NP0大缺货。 被动元件厂透露，目前大陆无线充电业者的做法是拚命抢货，即便是...[详细]
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JackKilby成功发明的首个集成电路是将一只晶体管、数个电阻器和一个电容器嵌置在一片不到半英尺长的锗片上制成的。无论用哪种标准衡量，这种装置都只能用粗糙来形容，但示波器屏幕却显示这块集成电路确实能够运作。JackKilby时常调侃说，如果他知道自己发明的首个可实际使用的集成电路在接下来的40年一直被人们所运用，他一定会“把它设计得美一点”。一代又一代电气工程师完成了他...[详细]
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4月20-21日，2017中国移动金融发展大会在北京顺利召开。北京展讯高科通信技术有限公司副总裁许丰应邀与会，并介绍了国产Pay的相关情况，预计到今年第四季度，国产Pay将完成300-500万手机投放。 国产Pay方案，是市场上首个集成移动安全金融解决方案的智能手机参考设计，拥有开放、安全、便捷的特点。 国产Pay采用了BoostedNFC方案，功耗是NFCmodem的1...[详细]
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互联网、智慧工厂4.0、云计算、新材料如果一直向前看，电子制造市场还有无数奇迹等待我们去发掘。但现在，我们有必要停下脚步，梳理一下自从SMT技术引进中国后30年来国内电子制造市场的发展轨迹。30年风雨兼程大浪淘沙，SMT行业亲历了中国电子产业的发展历程，现在回顾过去，只为憧憬更加美好的未来。曾多次见证国内电子制造行业辉煌时刻的NEPCON电子展，对SMT技术引入中国后30年间的发...[详细]
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据台媒报道，传IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8英寸晶圆代工产能，到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，其实车用电子的需求大增带动不少。世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已取得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因而排挤到不少IC设计小厂订...[详细]
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NexperiaB.V.在MorningstarSustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础奈梅亨2023年9月19日–基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia于2023年7月在MorningstarSustainalytics的ESG风险评级中取得了18.7分的优异成绩，达到了新的重要里程碑。这是Nexperia首次参与ESG风险评级...[详细]
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据新加坡《联合早报》4月13日报道，科技巨头IBM将关闭在新加坡的制造设施，所有旗下员工遭裁员，新加坡人力部表示已获公司通知，将协助被裁员工。去年5月至7月之间，新加坡的国际商业机器公司（IBM）进行数轮裁员，如今淡滨尼工厂将被关闭，所剩下的工人都被裁退。IBM在回复新加坡《今日报》询问时表示，将把计算机IBMZ系统的生产线，从新加坡转到美国纽约州波基普西，因为该工厂原本就有...[详细]
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经过几个月的赶工后，英特尔周三宣布特定旧版产品线将不会获得修补程序。 一月初GoogleProjectZero研究人员发现三项推测执行漏洞中，Spectre变种1（CVE-2017-5753）及Meltdown（CVE-2017-5754）可以经由安装操作系统更新来解决，但Spectre变种2（CVE-2017-5715）则需要有CPU层的修补。英特尔分别在2月初及2月底发布芯片微...[详细]
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据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]
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2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]
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