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2011年，半导体行业市场低迷，受其影响，整个分销行业的库存量普遍偏高，给众多分销商带来了巨大的生存压力。另一方面，也表现出分销商较弱的库存管理能力。据最新发布的《中国电子元器件分销商调查报告》，2011年授权/混合型分销商平均维持6.2周的库存量，比2010年的4.5周多出近两周。虽然今年上半年的情况有所好转，大部分分销商的库存也陆续恢复到正常水平，但库存管理的重要性已经不言而喻。埃森...[详细]
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集微网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业I...[详细]
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全球进入后智能手机时代，三星寻找新成长引擎，拟定发展重心为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储，借此维持科技巨擘地位。BusinessKorea、Pulse报导，三星4日在新加坡举办的投资人论坛表示，三大成长引擎为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储。晶圆代工行销主管LeeSang-hyeon说，去年三星的晶圆代工营收为98亿美元；今年客户总数成长两倍，预料会有更好成绩。全球只有...[详细]
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四川在线消息(记者袁敏)9月13日，2017中国西部(四川)国际投资大会遂宁市投资环境推介会暨项目签约仪式在成都举行，35个产业项目花落遂宁，签约投资总额达281.8亿元，涉及电子信息、食品饮料加工、装备制造、生物制药、现代旅游等多个领域，其中，高新技术产业项目占比近3成。遂宁依靠持续放大的绿色发展品牌效应，吸引了120余家国内外企业到场关注。计划投资达60亿元的第五代液晶面板生产线项目...[详细]
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新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]
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京东方计划发展半导体显示业务终于有了进展，公司18日公告拟与国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金（下称基金），各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。同时，...[详细]
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世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。 关于2013年的半...[详细]
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东芝跌宕起伏的一周，最后竟把苹果也掺和进来。这让原本就错综复杂的局面，又增加了更多的不确定性。西屋电气申请破产让东芝这个倒下的巨人被迫考虑出售芯片业务。东芝的芯片业务被视为“皇冠上的明珠”。要知道以东芝芯片的体量，即使少数股权都值好几十亿美元。而苹果已经暗示数十亿美元进军芯片领域的计划。这让两者的结合看似非常合理。笔者向业内人士了解到，苹果如果能够成功收购东芝芯片业务，不仅能为急需资金的东芝...[详细]
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【手机中国新闻】在昨日举行的印度移动大会（IMC2017）上，联发科推出了MT6739入门级芯片，这是一款四核芯片，支持双摄，流行的18:9全面屏，以及双VoLTE高清语音通话。具体而言，该处理器配备四个Cortex-A53核心，最高主频达1.5GHz，其支持18:9全面屏，不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别，也就是1440x720像素；基带下行仅支持LTECat.4，最高速率1...[详细]
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据报导，三星电子(SamsungElectronicsCo.)一未具名主管16日在接受专访时表示，该公司将以雄厚的现金实力展开价格战，以便提升产品竞争力。不过，该名发言人不愿透露进一步细节。根据资料，截至2010年第1季底为止，三星可立即转换为现金的资产总值达20.6兆韩圜(170亿美元)。 根据报导，该名发言人表示，包括Sony、Panasonic在内的日本消费性电子产品制造商在...[详细]
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过去一向扮演DRAM市场领头羊的三星电子(SamsungElectronics)，在近期这波合约价上涨过程中，却表现异常的沈默，存储器业者表示，三星不仅不愿意跟进调涨，甚至业界不断传出三星有意不让1Gb容量DDR2价格上涨超过1.5美元、甚至1.3美元，似乎不想让原本奄奄一息的台厂，再度有喘息机会，加上DRAM产业前景仍不明确，终端需求回笼迹象还不明显，但却已传出多家DRAM厂开始低调增...[详细]
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力晶宣布成立TFC(TaiwanFlashCompany)的消息，对内存产业无疑是一枚深水炸弹，不论就技术自主、产能整合和产业创新等条件上，TFC都是力晶精心策划下的「政治正确」产物，从条件论而言，“经济部"很难直接拒绝TFC计划，尤其是现在台湾创新内存(TIMC)的技术来源尔必达(Elpida)在日本政府资金介入后，传出不让台湾地区政府投资的谣言不绝于耳，力晶在此时拿出TFC计划，就...[详细]
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——SiP最大的细分市场是移动和消费类，复合年增长率为5％。然后是电信/基础设施和汽车领域，二者的复合年增长率均为11％。Yole的FavierShoo表示：“在未来五年中，可穿戴设备，Wi-Fi路由器和物联网将在SiP市场领域显示出显着增长，主要驱动力是5G和传感器。尽管手机（尤其是智能手机）已经饱和，但由于5G的需求，有很多采用SiP的机会。”在电信和基础设施领域，基站和服务...[详细]
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iSuppli今天发表报告称，2010年第二季度的全球微处理器产业实现了高速增长，但是Intel、AMD这对老冤家基本维持了各自的市场份额。厂商2010Q22010Q1同比增幅2009Q2环比增幅Intel80.4%80.3%0.1%80.7%-0.3%AMD11.52%11.70%-0....[详细]
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Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM®处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构...[详细]
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