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据路透社11月16日消息，紫光集团董事长赵伟国在接受采访时表示，公司计划在未来5年投资3000亿元人民币（约合470亿美元），打造全球第三大芯片制造商。目前全球芯片市场排名前三的公司是英特尔、三星电子和高通，其中英特尔市值为1560.55亿美元。根据Gartner年初发布的数据，2014年全球芯片销售额为3398亿美元，最大25家公司的总营收占据其中72.1%份额。其中，...[详细]
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据知情人爆料，美国芯片设计厂商Marvell决定将中国研发团队全部裁撤掉。目前Marvell官方尚未宣布裁员消息，但是Marvell中国的员工基本都已经收到了通知。赔偿方案可能与去年10月裁员时给出的“N+3”赔偿方案一致。去年10月，Marvell进行了一次大规模裁员，并撤出中国大部分的研发团队。当时的补偿方案被证实为“N+3”，即月平均工资×连续工作年限+3。Marvell...[详细]
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美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。2023年，以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点，中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令，美国业界与其盟友也不断发出理性声音，有...[详细]
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2015年4月14日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）恭贺其赞助的车手董荷斌在4月12日举行的2015年亚洲保时捷卡雷拉杯上海站第二轮获得冠军，收获新赛季的开门红，向人们证明了华人第一车手的不俗实力。上周末亚洲保时捷卡雷拉杯迎来第十三个赛季的争夺，作为保时捷单一车型赛事成员，在亚洲GT跑车赛事...[详细]
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根据国际半导体产业协会SEMI最新报告指出，预期2018年全球晶圆设备支出金额将再次写下580亿美元的新纪录，韩国在三星电子(SamsungElectronics)扩大投资下夺冠，值得注意的是，大陆即将跃升为全球第二大半导体采购地区。三星急速扩充存储器产能，2017和2018年将创下业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。根据SEMI统计，三星在2018年将投入超过2017年1倍的晶圆设备支出...[详细]
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韩国半导体厂海力士(Hynix)计划2011年中以20纳米制程量产NANDFlash。此20纳米制程快闪存储器可应用于手机或平板计算机(TabletPC)等装置，相较26纳米存储器，晶圆(wafer)产出量提高约25%。 海力士社长权五哲表示，自2010年8月投入量产的26纳米64GbNANDFlash目前出货相当顺利。2011年中计划量产20纳米制程产品。海力士持续引领DRA...[详细]
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据外媒报道，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，目前计划增加该行业的整体投资。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。其中，化合物半导体是这支新基金重点关注的三大领域之一。业内表示，化合物半导体主要包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等一系列非硅半导体材料。从2016年的统计数据来看，砷化镓是全球化合物半导体应用领域最主流的产品，占据半导体应用领域最...[详细]
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4月25日消息，据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。三星GalaxyS8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LGG6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。...[详细]
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过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘...[详细]
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鸿海3月底入股日本夏普后，郭台铭：“不是单纯要对付谁。”5月中他终于松口，这个布局，都是为了“抗韩”大计。2012年5月18日，台积电董事长张忠谋在一场演讲中，形容韩国三星是“700磅的大猩猩”，但台积电不会休息。更早时的另一场演讲，张忠谋更喊出：“三星是所有人的敌人，台积电是所有人的伙伴。”5月16日与美的集团董事长何享健这场晚宴上，郭台铭更罕见激昂地喊出，“我现在是要对抗...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积...[详细]
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北京时间9月16日消息，韩美无厂4G无线半导体解决方案设计和供应商GCTSemiconductor（以下简称GCT）今天宣布，准备在美国IPO。 GCT还没有确定发行的股票数量，也没有确定发行区间价，不过从GCT提交给SEC的资料显示，最大融资额为1亿美元。 GCT的产品主要是片上系统解决方案，它在一个模具中整合无线电射频、基带调制解调器、数字信号处理功能，供4GLTE和WiMA...[详细]
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全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利与香港科技园公司（简称香港科技园）共同宣布iDM2电子开发加速计划（iDM2Micro-ElectronicsNode）在东莞正式启动。双方携手将这项以FPGA技术为主题的电子开发加速计划引入中国内地，旨在培养新时代工程人才、支持初创企业成长，推动粤港澳大湾区的科技创新和战略性新兴产业发展。香港科技园公司大湾区发展总监莫伟轩...[详细]
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Chips&Media最新CODA9系列支持AVS+的CODA966和CODA988已被用于支持中国卫星、有线、IP及地面广播市场的数字电视/机顶盒SoC中。首尔，韩国-2014年5月12日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布其首个支持AVS+标准的CODA966和CODA988IP核已授权超过10多个客户。中国新的视频和音频编...[详细]
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创新半导体生产设备全球领先供应商东电电子公司宣布与薄膜硅光伏组件生产设备全球领先供应商欧瑞康太阳能公司开展战略合作。欧瑞康公司首席执行官UweKrüger博士强调说，“TEL与欧瑞康太阳能公司的战略合作创造了太阳能行业新的巨头，亚洲太阳能市场的巨大潜力将得以释放出来。在亚洲太阳能市场的中心，再没有比这更理想的合作了。”东电电子有限公司首席执行官兼公司董事长东哲郎评论说，“通过与欧瑞...[详细]
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