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据调研机构ICInsights在今日公布的最新报告，今年整体MPU（微处理器）销售额将达1037亿美元，按年增长14%，将首度突破1000亿美元，创下历史新高。该报告还指出，手机应用处理器销售单价、出货量的强劲成长，导致了微处理器销售额在今年突飞猛进。ICInsights还预计，今年微处理器的出货量将达25亿颗，年增11%，整体销售单价也将上涨4%，此次报...[详细]
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德克萨斯大学奥斯汀分校的一位材料科学研究员安德里亚-阿鲁在写给国家广播公司的一封邮件中写道：“这是第一次研制出比波长还要薄得多的超薄隐身斗篷。”隐身斗篷一直都是科幻故事中的东西，比如说《星际迷航》和《哈利波特》，但是它们也逐渐成为科学现实的东西。即使陶瓷棒倾斜放置时也能够避开微波探测这些微波影像展示了物体未遮盖下的普通视图和斜视图以及被隐形材料覆盖时的三种状态阿鲁和他的同...[详细]
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各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID宣布：在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上，公司与湖南国芯半导体科技有限公司（简称“国芯科技”）签署了战略合作协议，将携手开展宽禁带功率技术的研究开发，充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，并推动其在众多领域实现广泛应用。近年来，宽禁带半导体功率器件（如碳化硅SiC和氮化镓GaN等）凭借多方面的性...[详细]
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随着集成电路工艺达到7纳米，关于制程工艺的物理极限是否到来，摩尔定律将会走向终止等，开始成为业界热议的话题，甚至引发普通人们的关注。对此，加州伯克利大学教授、FinFET发明人、美国最高科技奖项获得者胡正明提出，集成电路技术的发展远没有终止，微纳电子还可以再做100年。那么，集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗?如何调整?发展速度是否会减缓?日前，“兆易集成电路科技馆”正式开馆，胡正明教授出...[详细]
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近日，中颖电子股份有限公司（以下简称公司）公布了2017年一季度报告，期内公司实现营业总收入157，294，408.88元，较上年同期相比上升43.42%，归属于上市公司股东的净利润26，603，986.59较上年同期相比上升82.17%。 据报告了解，净利润增长系受到销售增长的带动，公司的销售业绩同比增长43%。公司在家电主控芯片领域持续取得更多的市场份额，机电应用主控芯片领域...[详细]
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据最新一期《自然》杂志，美国麻省理工学院物理学家成功地在纯晶体中捕获到电子。这是科学家首次在三维（3D）材料中实现电子平带。通过一些化学操作，研究人员还展示了他们可将晶体转变为超导体。这一成果为科学家在3D材料中探索超导性和其他奇异电子态打开了大门。麻省理工学院的物理学家在纯晶体中捕获了电子，这是在三维材料中首次实现电子平带。这种罕见的电子态得益于原子的特殊立方排列（如图）。图片来源：论...[详细]
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网易科技讯9月19日消息，许久未谈尖端制造的英特尔今天在北京举办了一个关于“英特尔精尖制造日”，关于摩尔定律是否失效，英特尔制程是否还在行业领先？英特尔公司执行副总裁，制造、运营与销售集团总裁StacySmith做了解答，并且首次展示了英特尔的10nm晶体。StacySmith表示，制程节点之间的时间已经延长，这是整个行业都面临的问题。据了解，实现全新的制程节点变得愈加困难，成本也更加...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)持续强化晶圆代工市场竞争力，宣布成功完成11奈米LPP(LowPowerPlus)制程研发，除了目前已投入量产的10奈米LPP制程外，未来将再增加11奈米LPP制程，提供晶圆代工客户更多选择。三星继目前已投入量产的10奈米LPP制程，亦已完成11奈米LPP制程开发，未来将争取更多晶圆代工客户订单。半导体业者认为，11奈米LPP制程可视为14...[详细]
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5月17日消息，据日本媒体报道，夏普正讨论与母公司台湾鸿海精密工业联手参与收购东芝半导体业务。 由于日本政府等强烈担心东芝的技术外流，鸿海希望把日本企业夏普推到前台来打破不利局面。 日媒称，夏普正以10～20％的比例讨论出资。除夏普外，鸿海还探寻了通过生产iPhone建立起密切关系的苹果等美国企业的出资意向。另外，还在讨论让东芝保留对半导体业务的部分出资。 此前，...[详细]
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中国，2012年7月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了公司2011年可持续发展报告。这是意法半导体发布的第15个年度可持续发展报告，该报告以联合国全球契约（UnitedNationsGlobalCompact）的原则为基础，符合全球报告倡议组织(GlobalReport...[详细]
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日前，ADI公司系统方案解决事业部总经理赵轶苗，借ADI25周年媒体技术日之际，详细介绍了ADI近年来的技术演进以及针对未来的蓝图展望。赵轶苗表示，如今的技术发展，诸如机器人、5G、高铁、大飞机、互联网、物联网等热门技术，背后都离不开ADI的支持与帮助。而展望未来，赵轶苗说道：“现在是一个最好的时代，也是最具挑战的时代，人工智能、大数据、第四次工业革命的到来，会对整个产业带来极大提升与优化。...[详细]
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市场研究机构Gartner预测，AI触及产业市场规模将由2016年的300亿美元快速成长，2020年时整体市场将达3,000亿美元，未来将引领全球科技股走势。创意今年陆续取得比特币挖矿ASIC的认列委托设计（NRE）案及ASIC量产订单，同时配合台积电抢进7纳米ASIC市场，2月营收月增15.8％，较去年同期成长4.1％，营运展望佳。智原今年首季因淡季因素，营运表现较平淡，不过业界认...[详细]
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有助缩短上市周期，ONC18工艺上经过认证的知识产权帮助降低重新设计风险，并提升产品设计周期及成本的可预测性。2014年5月7日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布推出专有ONC18180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的知识产权(IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂(GDS2)接...[详细]
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在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后，随着IC设计服务，存储器模块和封装的发展，巴西可能终于在市场上找到了自己的位置。在半导体领域，巴西处于良好状态。但是，多年来，美国几乎没有大张旗鼓地尝试在此建造晶圆厂，封装厂以及IC设计业。巴西在这里取得了一定程度的成功，但也经历了一些挫折，包括几年前与IBM合并的一家巴西代工企业倒闭，以及政府支持的芯片组织CEITEC最近关闭。恩智浦最近还关闭了...[详细]
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NEC电子日前完成了2款适用于东欧、俄罗斯、印度、南非等地区的系统芯片方案，支持新一代“H.264”标清（以下简称SD）视频标准的机顶盒（以下简称STB）系统的开发，并以“EMMA3SL/LP”、“EMMA3SL/L”的产品名于即日起提供样品。
该两款图像处理芯片将视频及音频等数字信号解码功能以及图像显示功能等接收数字信号系统必须的功能集成在一颗芯片上。此外，EMM...[详细]
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