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eeworld网消息，证监会日前公布的IPO企业排队情况显示，福州瑞芯微电子股份有限公司拟登陆创业板，保荐机构为国信证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。招股书显示，福州瑞芯微拟发行不超过3600万股人民币普通股(A股)。  ...[详细]

摘要：介绍了新一代可编程逻辑器件Stratix系列，并在此基础上详细叙述了基于Stratix系列设计高阶FIR滤波器的方法和步骤，通过举例总结了CPLD在数字信号处理方面的优越性和良好的发展前景。关键词：CPLDFIR近年来，随着集成芯片制造技术的发展，可编程逻辑器件（PLD）在速度和集成度两方面得到了飞速提高。由于它具有功耗低、体积小、集成度高、速度快、开发周期短、费用低、用户可定义功能及...[详细]

近日，合肥高新区出台《2018年双创工作方案》，谋划在更大范围、更高层次、更深程度上推进双创示范工作，加快建设引领全省、示范全国的“双创特区”，计划全年新增市场主体10000家。其中，新增企业7000家，新认定“瞪羚企业”15家，新认定国家级高新技术企业200家，新增上市后备企业70家，新增就业人数4万人。实施双创人才集聚计划建设合肥国际人才城。完善人才城各项配套服务功能，设立服务专...[详细]

据thisismoney报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一，但在日本软银的所有下苦心经营，后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在，软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临...[详细]

CanyonBridge合伙人RayBingham接受EETimes访问，说明与收购了Imagination旗下MIPS处理器业务的TallwoodVentureCapital之间的关系，以及CanyonBridge将如何改造Imagination、为何CanyonBridge没有尝试收购包括MIPS在内的整个Imagination业务；还有最重要的，CanyonBridge究竟...[详细]

和而泰(002402)2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星（卫星）载、弹（导弹）载、机（有人、无人飞机）载雷达设备。公司股票3月1日（星期四）开市起复牌。...[详细]

原文地址：http://www.edn.com/article/CA6504364.html在30多年的半导体制造历史上，最大的一个挑战就是跟上1965年摩尔做出的预测，即集成电路中的晶体管数目每两年翻一番。为了实现这个目的，IC尺寸越来越大，而特征尺寸越来越小。有两个方法来减小特征尺寸，一是减小用来刻印特征到晶圆的激光器波长，一是调整成像设备的数值孔径，使得晶圆上的成像更加清晰。...[详细]

当科技企业成长遇到瓶颈，而利率尚低，资金仍多到淹脚目的时候，也就是购并盛行的时刻。在喧腾一时的博通(Broadcom)宣布恶意购并高通(Qualcomm)新闻背后，却有更多即将改变未来赛局的小额交易在悄悄进行。 据彭博(Bloomberg)数据，2017年截至11月24日为止的全球科技购并金额达3,129亿美元，较去年同期小幅衰退5.4%，但这分类并未计入通讯，例如Alphabet买HTC的...[详细]

2014年5月20日,俄勒冈州威尔逊维尔——MentorGraphics公司（NASDAQ:MENT）今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁（EM）仿真解决方案的领先供应商Nimbic,Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合。“Nimbic世界一流的信号完整性、电源完整性和EMI（电磁干扰）分析的三维电磁...[详细]

据Digitimes报道，三星代工厂的EUV5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。三星在6月底之前才完成了ASML的5nmEUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon875G和Snapdragon735G芯片组要到2021年才能上市。而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票...[详细]

你最希望哪些电子工程领域的技术问题能在2010年获得解决？圣诞节就快到了，把愿望清单列出来吧！以下是由EETimes美国版编辑所提出的、七个他们最希望能在明年看到进展之技术项目，大至半导体制程、小至消费性电子装置相关…那你呢？欢迎加入讨论。愿望一：新一代微影技术过去几年来，半导体产业寻找下一代微影技术的工作似乎停滞不前，其中超紫外光微影(Extremeultravio...[详细]

据安徽商报报道，不到两年时间，员工从1个人扩容到1539人。长鑫的这一项数据，就创造了国内乃至全球半导体企业发展速度之最。国家集成电路重大专项走进安徽“珠峰论坛”在合肥经开区翡翠湖宾馆举行，国内半导体行业专家学者见证了合肥一批重大项目的签约，会议上我省宣布到2021年半导体产业规模将力争达到1000亿元。对于通富微电子、晶合、长鑫等企业来说，本地项目的快速发展，成为了他们向同行推介安徽、合肥的...[详细]

2022年12月12日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，获得全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance，以下：GSA）颁发的2022年“亚太杰出半导体企业奖”。瑞萨电子总裁兼首席执行官、GSA董事会成员柴田英利（HidetoshiShibata）于当地时间（美国太平洋时间）2022年12月8日，即2022年12月9日（中国标...[详细]

　　按Gartner副总裁DeanFreeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。　　按Freeman说法，半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家，如TSMC，GlobalFoundries...[详细]