-
2012年5月16日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，由于健康原因，英飞凌科技股份公司首席执行官PeterBauer将于本财年结束时卸任。PeterBauer不幸罹患骨质疏松症。过去7年，他已饱受多次椎骨骨折之苦。近来，他的健康每况愈下，经深思熟虑，他向监事会提出辞职申请。PeterBauer说：“对我而言，这是一个艰...[详细]
-
1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]
-
在过去的一年里，成熟制程芯片产能供不应求，晶圆代工报价也随之水涨船高，以8英寸晶圆为例，2021年，8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%，2022刚开年，8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。业内甚至传出，除了签长约之外，IC设计厂更以“竞标”方式加价，以求得晶圆代工厂产能，创下了最长连涨时间纪录。巨大需求推动成熟制程涨价潮成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理...[详细]
-
联发科2014年上半4G手机晶片产品线中，可望率先量产的是4G的8核心单晶片MT6595，该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构，同时还整合新的PowerVRG6200图形处理器，不但可以支援4K影片播放、录影，并也能支持2,000万像素镜头的相机拍摄效能。此外，MT6595也同时整合LTE基带，同时支援包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、T...[详细]
-
引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]
-
在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]
-
无需基站，让手机具有通信功能。ToF传感器将成为手机3Dsensing的主流。国产存储器需要国产的存储控制器。一个个精彩又前沿的话题，引发众多投资者的竞相提问，在线会议室的人数瞬间就达到峰值。如果不是亲身参与，你很难体会到在疫情阻隔的当下，半导体投融资领域依然是那么火热。实际上，这就是集微网“芯力量·云路演”第四期VC专场的现场。本期活动由集微网和耀途资本联合主办，聚焦万亿AIoT...[详细]
-
Google和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方合作研发的一项协议，将允许美国国家标准与技术研究院(NIST)设计、开发和生产开源芯片，从而让研究人员和公司可以在其应用程序中自由使用和调整。美国商务部和Google之间的新协议可能会引发新的芯片设计和创新浪潮。根据美国商务部的说法，Google与NIST的合作解决了...[详细]
-
近期高通由总裁CristianoAmon亲赴深圳，拜访OPPO之后，市场也就传出高通顺利由骁龙670处理器拿下OPPO下半年旗舰机R15S的订单。市场分析师指出，OPPO是现在整个手机市场出货量第4大厂，是除了苹果、三星、华为之外的全球第4大手机生产厂商，如果高通能够成功拿下OPPO的手机订单，这将会给高通带来大量的收入。其次，竞联发科前2年因为产品蓝图走向...[详细]
-
新浪科技讯北京时间3月14日凌晨消息，本周二，一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出，计算机芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。 在一份声明中，AMD称其正在调查这份由“名为CTSLabs”发布的白皮书。同时，AMD对该安全公司传播此白皮书的方式表示担心，因为白皮书中描述了漏洞的技术细节。AMD发言人说：“我们正在积极调查和分析白皮书中指出的芯片漏洞问题，由于...[详细]
-
为FPGA客户将Synopsys的SynplifyPro和IdentifyRTL调试器与美高森美的LiberoSoC设计套件无缝集成在一起致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OE...[详细]
-
ASML全球卓越创新中心总监赵中榛，当年不顾公司抵制，是把部分制造移到台湾的关键人物。（摄影：程思迪） ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上，现在连最先进的18英寸设备，都要找台湾人研发。 2012年，台积电、英特尔（Intel）共同投资荷兰半导体厂阿斯麦（ASML），整个半导体产业要仰赖这家公司设备，才能让半导体制造成本降低。 ...[详细]
-
Teledynee2v在法国格勒诺布尔的半导体生产基地，荣获了美国国防后勤局（DLA）颁发的全球认可MIL-PRF-38535Y级认证。格勒诺布尔，法国-2018年7月3日-Teledynee2v已通过DLA的MIL-PRF-38535Y级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为QMLY级。在应用于航空航天和国防(A&D...[详细]
-
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布Pegasus™验证系统，该云计算（cloud-ready）大规模并行物理签核解决方案将助工程师缩短先进节点IC的上市时间。Pegasus™验证系统解决方案是全流程Cadence数字设计与签核套件的新成员，可扩展至数百CPU，设计规则检查（DRC）性能最高可提升10倍，周转时间较上一代Cadence®解决方案由数日降至...[详细]
-
聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
