-
3月26日晚间，据路透社报道，知情人士指出，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制全球向华为供应芯片，原因是白宫进一步将新型冠状病毒归咎于中国。新措施带来的变化是，使用美国半导体制造设备的外国公司必须先获得美国的许可证，然后才能向华为提供某些芯片。一位消息人士称，这项规则的修改旨在限制向华为销售尖端芯片，而不是那些更旧的、更商品化的和已经被广泛使用的芯片。路透社报道指出，由...[详细]
-
电子网消息，是德科技近日宣布推出一系列测试与测量解决方案，满足快速增长的电池、HEV/EV和HEMS市场需求。全球电动汽车市场（从轻度混合动力汽车、电池供电的电动汽车到HEMS）正在迎来日新月异的发展变化，大量新的应用领域和独具特色的应用不断涌现。在如此形势下，对300V范围内的高成本、高功率/高电压电池的需求正在呈指数级增长，给许多电池制造商带来了重重挑战。这与传统上更经济...[详细]
-
国外媒体援引台积电董事长张忠谋的话报道称,半导体产业前景好于一个月以前。今年稍早的时候，全球最大的晶圆代工厂商台积电预测，由于全球经济危机导致消费者需求崩溃，其2009年营业收入将下降30%。“情况好于一个月以前，”报道援引张忠谋在一个由欧洲商会在台北组织的工商峰会上的发言称，“但是，与去年相比，(营业收入)仍将大幅下降。”...[详细]
-
近年来，全球的内存产业在市场需求的影响下得到了充分的发展。而作为内存产业的核心技术之一，存储控制器在内存产业的发展过程中，其关键性地位更是与日俱增。CINNOResearch最新公布的研究报告表明，由于存储产品价格一路飙升，2017年已经成为内存产业有史以来最为成功的一年，而该报告还指出，2018年，DRAM供应还会继续吃紧。这能否会造就另一个史上最高呢？不得而知。但是CINNO...[详细]
-
想象一下，未来的印度不仅在全球半导体领域迎头赶上，而且走在前列。在新德里一个明媚的二月早晨，印度联邦信息技术与铁路部长阿什维尼·瓦伊什纳夫将这一愿景转化为切实的路线图。他宣布了一项大胆的计划，即在未来五年内建立三到四家半导体制造工厂，为印度在2024年12月前首次推出本土芯片奠定基础。这一举措可能重新定义印度在全球科技领域中的地位，但正如所有雄心勃勃的计划一样，前方的道路既充满挑战也充满机遇。...[详细]
-
100多年前，英国数学家艾伦·图灵（AlanTuring）的图灵机为现代计算奠定了基础，而到现在，人类也一直在基本同样原理下研究芯片。一百年后的今天，摩尔定律开始放缓，人们的目光放到了同样处在微观世界的DNA身上，并悄悄地把它放在电子技术的新赛道上。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品初创公司推出DNA存储卡最近，一家名为Biomemor...[详细]
-
虽然金融危机后削弱了太阳能发电项目的金融支持，欧洲政府大幅下调太阳能发电补贴，遏制了太阳能产业发展，但由于新能源产业发展的全球战略定位，太阳能各产业链技术进步和成本控制得当，2009年全球太阳能产业仍然保持了30%以上的年增长。预计2010年开始全球太阳能市场会有年均50%~60%的恢复性增长。 国内的多晶硅生产存在结构性过剩，即低水平、小规模多晶硅产能过剩。据统计，国内截至200...[详细]
-
6月25日消息，据彭博社报道，电脑内存芯片设计商Rambus今天宣布，罗纳德·布莱克（RonaldBlack）将接替哈罗德·休斯（HaroldHughes）担任公司新总裁兼CEO。布莱克此前在MobiWire（旧称为SagemWireless）和一些其他公司担任CEO职务。此外，布莱克还曾在AgereSystems公司担任执行副总裁，以及在摩托罗拉和IBM旗下微电子学部门担任高级管理...[详细]
-
2018年2月9日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货TDK的PiezoHapt™超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一，扩展了包括PowerHap™执行器在内的TDK触觉产品阵容。PiezoHapt厚度只有0.35毫米，响应时间也只有极短的4毫秒，与传统的...[详细]
-
在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。 据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISUPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy...[详细]
-
台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]
-
LASTPOWER项目组公布了为期三年由欧盟资助的功率半导体项目开发成果。以研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术为目标，涉及工业、汽车、消费电子、再生能源转换系统和电信应用。项目开发成果让欧洲挤身于世界高能效功率芯片研究商用的最前沿。欧洲纳电子计划顾问委员会(ENIAC)联盟(JU)是纳米工业上市公司与私营企业的联盟组织，于2010年4月启动了LASTPOWER项目，聚集了宽带隙半导体...[详细]
-
近日，三星(微博)电子闪存芯片项目落户西安高新区，成为改革开放后中西部地区最大的外资项目。而与三星曾传出“绯闻”的北京、重庆、无锡、苏州等城市最终落选，有媒体将西安此次胜出描述为“意外”，并进一步猜测西安高新区向三星提供了约2000亿元的补贴优惠政策，引得外界挞伐之声不绝于耳。 继三星出面否认后，昨日，此前一直保持沉默的西安高新区向中新网IT频道回应称，媒体有关2000亿元补贴的报道并...[详细]
-
电子网消息，8月21日上午，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。距离今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，还不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。据悉，通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）与厦门...[详细]
-
市场调研公司ICInsight调整2010年全球半导体销售额的预测,估计增长27%,达2530亿美元。并同时预测2011年半导体销售额再增长15%,达2900亿美元。 按ICInsight的最新说法，2010年全球半导体销售额将比之前较好的2007年的2340亿美元还好,达到近期单年的最高增长值。 ICInsight曾在今年1月时预测2009年全球半导体下降9%...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
