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4月22日下午,南昌市人民政府与中微半导体设备(上海)有限公司在南昌签订战略合作框架协议,携手共同发展。中微公司将充分发挥自身管理、技术、人才等优势及在纳米级刻蚀设备和技术、MOCVD等薄膜设备和技术领域的行业领先地位,在南昌高新区建设高端MOCVD装备制造基地。南昌市政府将把中微公司作为重要合作伙伴。这也预示着国内最领先高端芯片设备制造项目落户南昌。 据了解,作为LED芯片生产...[详细]
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有观点预测,全球半导体市场的增长步伐将出现放缓。半导体行业团体——世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月5日发布预测称,尽管半导体市场规模在2018年之前以每年两位数的速度增长,但2019年的增长率只有4%,时隔3年回落至个位数增长。由于大数据的利用扩大等原因,用于记录数据的存储半导体需求持续增长,但由于增产,价格将出现下跌。 据《日本经济新闻》6月6日报道,WSTS的成员包括美国英特尔...[详细]
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北京时间8月30日早间消息,英特尔(微博)周三表示,正在与芯片厂商IDT合作,为未来的超极本开发无线充电功能。 英特尔在官方博客中表示:“智能手机1小时的充电量就可以坚持到下午。”目前,用户可以将手机连接至笔记本进行充电,不过英特尔及其合作伙伴认为,如果用户的手机电量即将耗尽,那么用户通常也不会携带USB数据线。 英特尔表示,无线充电的充电速度与有线充电基本一样。这一技术目前仍...[详细]
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3月26日晚间,士兰微发布年度业绩报告称,2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元,较上年同期增76.75%;营业收入为27.42亿元,较上年同期增15.44%;基本每股收益为0.14元,较上年同期增75%。据披露,2017年,士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中,LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音...[详细]
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本文来自界面新闻,作者:林北辰,36氪经授权发布。2月10日,市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。根据该报告,2020年内,苹果在半导体领域持续保持领先,位列榜单第一,市场份额达到11.9%;三星电子位列第二,但与苹果的差距持续加大,市场份额为8.1;华为虽然位列第三,市场份额为4.2%,但其在2020年大幅削减其半导体支出,比2019年减少了23....[详细]
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凤凰科技讯据softpedia北京时间11月19日报道,只出现在iPhoneX上的苹果人脸识别系统面容ID,在业内引起不同反响,既有人对其安全能力称赞有加,也有人声称与TouchID指纹传感器相比是倒退。但是,虽然遭到不少吐槽,安卓手机厂商似乎有意跟进苹果,为下一代产品部署人脸识别系统,据称数家大厂商已经开始探索各种可能性,与供应商洽谈潜在合作事宜。DigiTimes刊文称,华为、OPP...[详细]
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今天,儒卓力首次参展深圳业界盛事CITE2018,重点展示应用高科技电子产品的四个核心领域:嵌入式(RUTRONIKEMBEDDED)、智能(RUTRONIKSMART)、电源(RUTRONIKPOWER)和汽车(RUTRONIKAUTOMOTIVE)。我们致力服务中国不同类型的客户,建立良好的客户关系是重中之重。我们通过本土团队服务最重要的工业领域客户,而其中...[详细]
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摘要:介绍如何用PowerPC860(MPC860)进行FPGA(Xilinx的Virtex-II系列)的配置;给出进行FPGA配置所需的详细时序图和原理图。本配置基本原理对其它FPGA的配置也适用。关键词:PowerPC860FPGAXilinx1概述MPC860是基于PowerPC结构的通信控制器。它不仅是集成的微处理器,而且将很多外设的功能也集成在一起。MPC860具有存储控制器...[详细]
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三星电子觊觎晶圆代工市场,消息人士透露,三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门,全力追赶台积电。韩联社报导,三星的设备解决方案部门主管芯片业务,据传近来设立了晶圆代工研发中心,强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有8个研发中心,包括存储器、SystemLSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。三星目前是全球晶圆代工四哥,放话今年要超车联电,一举当上晶圆代工二哥,...[详细]
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2022年10月18日,中国苏州–今日,上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约,将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM(RRAM)的存算一体大算力AI芯片技术,将为高新区集成电路产业注入新动能,助力苏州乃至全国集成电路设计产业蓬勃发展。苏州高新区党工委书记毛伟、区领导虞美华、狮山街道沈明生书记以及高新区相关部门、狮山商务创新区主要负责人、莱克电气股份有限...[详细]
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电子行业提供保护性纳米材料和应用供应商Semblant,任命经验丰富的技术高管MarkPopovich为首席战略官。Popovich之前担任HenkelAdhesiveTechnologies公司副总裁暨业务发展全球主管。正当Semblant在电子设备市场上扩展其保护性纳米涂层技术之际,Popovich加入了Semblant。“我们非常高兴能有像Mark这样有能力和行业经验的人加入我...[详细]
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上海2014年3月25日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电(ESD)保护设计服务,以帮助客户强化全芯片ESD保护设计,确保其一次投片成功。...[详细]
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4月29日,庄河市区向东13公里,兰店乡金场村,来自北黄海的海风穿越滨海公路,漫过大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件项目现场。公司董事长郝伟豪言:“我们的项目年底投产,到时候国内功率器件市场格局将会发生重大变化。”大连宇宙半导体即将面世的新产品——功率半导体器件,被称为“电力电子行业的CPU”,广泛应用于电动汽车、智能家电、轨道交通等领域。由于缺乏研发制造核心芯片的能力,目前国内主要依...[详细]
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对于现在的vivo来说,在新技术追求上,表现的也是相当积极,所以即将到来的5G大潮,他们怎么可能落下。在海南举行的博鳌亚洲论坛上,vivo创始人、总裁兼首席执行官沈炜出席并参与讨论。在他看来,5G和AI结合,是未来手机的核心,智能手机到5G时代应该定义为智慧手机。对于5G和AI的布局,vivo其实很早就在进行了,去年年底已经在国内外成立了六个研发中心,包含深圳、东莞、南京、杭州...[详细]
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北京时间11月7日晚间消息,澜起科技(Nasdaq:MONT)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报,营收为3010万美元,同比增长45.9%。基于非美国通用会计准则,净利润为950万美元,而上年同期净利润为680万美元。第三财季业绩摘要:营收为3010万美元,环比增长18.8%,同比增长45.9%。毛利率为63.7%,运营利润率为28.8%。基于美国通用...[详细]