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12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]

已成为全球科技重要的盛会的NVIDIAGPU技术大会26日在台登场，会中持续聚焦人工智能(AI)相关技术应用。NVIDIA执行长黄仁勋表示，AI世代来临，数以亿万计的运算装置加入AI，造就出一个产业史上最大机会，台湾虽然在AI发展起步有点晚，但还不迟，现在才刚开始，NVIDIA将全力协助台湾产业抢进AI领域。 随着AI可望成为再次翻转世界的产业革命后，在AI战场位居关键地位的NVIDIA，...[详细]

eeworld网消息：台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网（IoT）、工业4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷...[详细]

集微网消息（文/Lee），长电科技日前在互动平台表示，SCS及SCK智能手机用集成电路业务延后的主要原因为：2017年部分下游终端智能手机厂商新品发布及量产时间比往年有所延期。目前，上海厂搬迁已经完成；江阴新厂客户订单恢复良好，新客户导入顺利；智能手机用集成电路业务情况则取决于客户及市场需求。据集微网此前报道，2017年7月，长电科技将半导体封测设备陆续从星科金朋原有的上海厂移至2016年落成...[详细]

今日，国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。双方决定共同推进EDA在芯片验证与测试领域的技术合作，致力于为高可靠性处理器芯片，如基于RISC-V的车规芯片，提供完整、完备的验证与测试方案。合作后，双方将打造完整的验证与测试，调试与诊断的技术闭环，为复杂的系统芯片提供从设计、验证到测试全链条的技术保障。达摩院RISC-V与生...[详细]

1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的...[详细]

市场传言，Sony、三星及小米皆有规划推出新机，其中三星预计将推出S9、Sony则端出Xperia系列新款旗舰机、小米则规划亮出最新旗舰手机小米7、华为也可能将发布P系列智能手机，届时MWC将可望新机齐发。目前敦泰拥有OPPO、Vivo、华为、夏普及Sony等智能手机品牌订单，业界预估，今年1月智能手机市场仍将保持去年第四季底的出货水平，预期本月合并营收将可望突破8亿元新台币关卡，相较去年同期...[详细]

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]

2018年6月6日荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并...[详细]

中学课本上有一篇文章叫《核舟记》，讲述了古人在核桃上刻出苏轼泛舟赤壁图的奇巧技艺。几百年后，半导体产业已经将这种细微处创造天地的技艺发展到超乎想象的境地。本文要说的，就是让半导体真正能够妙至颠毫的工具，也是人类工业最伟大的发明之一……一、引子从1947年美国贝尔实验室里诞生的点接触型的锗晶体管开始，芯片半导体产业迅猛发展，如今已精密到在一粒米上刻下整部《红楼梦》...[详细]

美国针对华为的新贸易政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网，对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。·该政策的影响远远超过了许多美国公司已经开始遭受的5%–15%的销售损失（该损失甚至可能达到40%以上），削弱了研发支出和美国半导体企业的竞争力。·中国很可能会进行报复，且已立志要通过加大对本国半导体行业的投资来减少对进口半导体的依赖。·与此同时，新贸易政策导致业界陷...[详细]

2018年2月，斯特兰比诺。沿袭30多年的成功经营理念，且以测试解决方案的不断创新为基础，Seica将首次参加2018年慕尼黑电子展，届时将展出应用于电路板和电子设备测试的高尖端技术产品。Seica在E2/2152展位上将展出PilotV8飞针测试机，此款设备具有创新的电子测试性能，这无疑是市场上最完全的飞针测试平台。在其整体配置中,PilotV8测试机将提供多达20个移...[详细]

电子网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。 徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能大大提升消费者的移动互联网...[详细]

1.紫光国芯重大重组：子公司51.04%控股长江存储；2.展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场；3.魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局；4.集成电路海外并购艰难行；5.为性能和颜值发烧：小米6搭载汇顶科技IFS™指纹识别方案；6.有英特尔加持，展讯的高端芯片之路能否走的顺利？...[详细]

　　美国东部时间8月6日11:15(北京时间8月6日23：15)消息，恩智浦(Nasdaq:NXPI)今日在美国纳斯达克挂牌上市，首日开盘价13美元，略低于14美元发行价。　　恩智浦是由飞利浦的半导体业务分拆而来，目前公司主要由KKR资本及飞利浦控股。　　恩智浦半导体利用领先的RF、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理技术，为广大客户提供高性能的混合信号和标准产品解决方案。这些创新的技术...[详细]