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在Efinix公司联合创始人看来，他们研发的可编程芯片应该在正确的时间出现在了正确的地方。如今，工程师们正在努力将人工智能技术(特别是深度学习变体)“压榨”进芯片里，但是却一直受到成本和能耗的限制。Efinix公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，他们计划用一种全新的现场可编程门阵列(FPGA)技术来设计芯片，不仅芯片尺寸只有现在的四分之一，而且能耗只有传统芯片的一半，结构也没有过...[详细]
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根据多位分析师预测，苹果极有可能在今年推出三款新iPhone，分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式，以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。虽然过去有传闻指出，由于与高通(Qualcomm)之间的专利官司未解，苹果有可能将基带(或称基频)芯片(Baseband)芯片全转由英特尔(Intel)来供应，但根据外媒最新消息，苹果可能无法如愿，今年仍将采购部分由高通供应的基带芯片。换句话说，对...[详细]
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2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。 今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。 据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。 按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]
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全球网通大厂博通正推动合并行动芯片大厂高通，学者表示，除联发科首当其冲外，双通并也恐掀起全球半导体整并潮，小而美的台厂恐成恶意并购对象，呼吁政府设立半导体国家级投资基金防御。博通（Broadcom）打算以1300亿美元天价收购全球最大手机芯片商高通（Qualcomm），虽遭高通拒绝，但博通指出，将在高通今年3月的股东会提名11位新的高通董事会成员，希望透过新董事会促成并购案。「这是聪...[详细]
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摘要：中国半导体自给率不足14%，85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。本周，半导体晶体生长设备龙头的晶盛机电受到资金追捧，70余家机构也对其进行密集调研，这背后有哪些投资逻辑？*本文来自华尔街见闻（微信ID：wallstreetcn），编辑孙建楠。更多精彩资讯请登陆wallstreetcn.com，或下载华尔街见闻APP。*本周一，芯片概念股齐力爆发，获得机构买入最多的...[详细]
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6月1日，东芝发布公告称其已经完成东芝存储器株式会社股权转让相关事宜。自2017年东芝发布公示表明会将旗下合并报表子公司东芝存储器株式会社的全部股权转让给以贝恩资本（BainCapitalPrivateEquityLP）为主的企业联合体以来，甚嚣尘上的东芝存储器转让事件终告尾声。据称，在转让东芝存储器公司股权的同时，东芝还向股权受让公司——贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注...[详细]
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参考消息网5月8日报道5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。 据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资...[详细]
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多级结构在准静态条件下具有优于均匀结构的力学性能，那么其在动态条件下是否同样具有优越的力学性能？各级结构及其协调变形如何影响动态力学性能？多级结构动态变形行为的微结构机理是什么？近期，中国科学院力学研究所、北卡州立大学、约翰霍普金斯大学的科研人员合作在以上科学问题的研究中取得进展。 针对梯度结构，科研人员设计了一套新的动态剪切试验手段，首次揭示了梯度纳米结构的动态剪切变形机理：由于各...[详细]
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“工欲善其事，必先利其器。”集成电路产业的发展离不开装备制造业的支撑，而装备业的发展水平也是衡量一个国家集成电路产业总体水平的重要标准。近年来，我国集成电路装备业取得了长足的进步，12英寸设备在多个工序实现国产化。但由于8英寸、12英寸集成电路生产线在我国仍有很大的发展空间，这也给国外的二手设备提供了用武之地，同时，也给从事设备翻新的企业提供了发展机遇。 12英寸国产设备进展显著...[详细]
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消费电子需求不振，一直以来手机镜头模组、图像传感器芯片都出现了一定程度的内卷和价格战。在最近，三星的一则涨价通知引发市场强烈反响，据业内人士称，CIS大厂三星已于29日已通知客户，其CIS芯片将于明年第一季度涨价，主要涉及3200万像素以上的规格，平均涨幅高达25%，部分产品涨幅最高可达30%。有人认为库存调整周期结束，也有人认为AI需求将会进一步带动CIS（CMOSImageS...[详细]
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德国罗森海姆，2011年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布在亚洲的一家量产基地验证了其MT2168卓越的贴装概念。客户发现，被测器件在输出托盘中的放置速度显著改善。
MT2168的位置探测与控制（PDC）功能解决了因机械公差或热膨胀造成的托盘内误置问题。这是任何拿放式分选机的常见...[详细]
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科学家与工程师们可以解决这世上大多数的问题，前提是只要企业的管理阶层、公司政策以及政府监管机构肯让他们去做──以上是在美国德州举行的NIWeek2010活动期间一场热烈进行之业界高阶主管座谈会上的共识。 “像是墨西哥湾BP石油漏油事件、丰田(Toyota)汽车召回事件，甚至是苹果的(Apple)天线门事件，工程师们的意见都获得了管理高层的采纳、也取得了能够妥善解决问题的机会。”美国...[详细]
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上周六，DT君在柏林IFA现场深度报道了华为最新发布的移动端AI芯片。此后，DT君独家专访了深度参与麒麟970方案设计的一位相关人士，但这位相关人士拒绝在文章中透露其姓名及身份。这位相关人士表示，麒麟970整合NPU（NeuralProcessingUnit，神经处理单元）构想早在五年前就已经开始酝酿。 就当初的情况而言，产业界已经逐渐看到CPU的应用瓶颈，...[详细]
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网易科技讯6月16日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，由美国私募股权投资公司贝恩资本（BainCapital）和日本投资者领导的一个财团，已经提出以2.1万亿日元（约合190亿美元）收购东芝芯片业务的要约，在这场激烈的竞购战中成为领先的竞购方。消息人士称，贝恩资本获得了具有日本政府背景的日本创新网络公司(INCJ)和日本开发银行的支持，这被认为该收购获得日本政府批准的必要条件。贝恩资...[详细]
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SEMI预测，2010年全球晶圆厂成长幅度将达64%，规模达240亿美元。但预计其中很大部份(约140亿美元)将来自少数几家公司──半导体界的‘六大天王’(FantasticSix)，已经宣布了他们积极的投资计划。在这前所未见的低迷气氛中，过去一年来，这些公司发布的大规模投资计划着实令人惊讶。SEMI的研究显示，未来2年内，这六家公司还将投入大量资金，以迎接经济挑战。...[详细]
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