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-新型Si54xUltraSeries™XO系列产品给予设计人员更好的性能和可靠性并且更加安心满足时钟应用需求-日前宣布推出全新的高性能晶体振荡器（XO）系列产品，提供了业界最低抖动和最高灵活频率的解决方案。Si54xUltraSeries™XO在整个工作范围内能够为整数或者小数频率输出提供低达80fs的超低抖动性能。这些XO为用户提供灵活可变的频率输出和出色的抖动余量，应...[详细]

电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的4...[详细]

美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]

　　最近我们采访了斯坦福工学院的院长JamesPlummer先生，就CMOS、工程、教育和全球化等方面的问题展开了广泛的讨论。　　在担任院长期间，Plummer主动联合包括ExxonMobile和GeneralElectric在内的许多公司制定了一个为期十年、金额高达2.25亿美元的可替代能源研究计划。Plummer是一位在半导体技术方面备受尊敬的研究员，目前还是Intel公司董事会成...[详细]

在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液...[详细]

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田...[详细]

10月13日，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币6,131.4亿元，较第二季度环比增长14.8%，较20...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律可能还可再延续10年，3nm制程应该会出来，2nm则有不确定性，2nm之后就很难了。张忠谋表示，1998年英特尔总裁贝瑞特来台时，两人曾针对摩尔定律还可延续多久进行讨论，他当时回答还有15年，贝瑞特较谨慎回答，大概还有10年。现在已经2017年，张忠谋表示，两人当时的答案都错了；他指出，目前大胆预测摩尔定律可能再有10年。张忠谋表示，台积电明年将...[详细]

主要特点：基开环霍尔原理，Asic芯片技术，额定测量值：4A到30A的DC、AC或脉冲电流2xIC封装，SMD自动装配，高性价比抗外部干扰能力极强优秀的零漂和增益误差工作温度范围宽：-40~+125℃绝缘测试电压达到3000VRMS 莱姆推出GO系列传感器，拓宽了小体积集成电路型传感器范围，用于AC和DC电流的隔离测量，带宽可达300KHz。GO...[详细]

芯片行业一直是困扰全球的“卡脖子”领域，而其中核心的光刻机技术被几家公司牢牢的攥在手里。想要在芯片领域有长足的进步，光刻机这种核心设备就要有所突破。而之前美国通过自身在全球市场的控制能力，通过修改法案等手段一直将光刻机设备和技术限制对中国进行输出。但近期光刻机头部企业ASML则明确表态将会尽其所能向中国市场提供一切他们能够提供的技术，其中DUV光刻机将会不需要认可许可即可向中方企业提...[详细]

7月8日至10日，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）在上海新国际博览中心举办。作为领先的模拟及混合信号芯片公司，纳芯微此次携传感器、信号链和电源管理三大产品品类，在E4馆4517展位全面展示其在汽车电子、工业控制、可再生能源和电源等应用领域的芯片产品和解决方案。多款车规芯片首发亮相，赋能汽车智能化随着汽车智能化的不断深入，诸如贯穿式流水尾灯，智能抬头显示...[详细]

在印度，智能手机占比不到20%，全球多家知名手机企业紧盯印度市场的同时，中国的移动通信技术企业也抓住了印度市场的推广和研发机遇。清华控股成员企业紫光集团旗下展讯通信在开拓印度市场方面积累了一些经验。2016年，展讯被授予“中印榜样”称号，以表彰其为促进中印友谊、推动双边贸易发展做出的杰出贡献。 印度拥有13亿人口的庞大基数，其中移动用户的数量有就10亿之多，是世界上仅次于中国的第二大手机市场...[详细]

中国上海，2017年3月30日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)的免费下载设计工具DesignSparkPCB已录得100,000个获得教育网络许可的用户。DesignSparkPCB...[详细]

中国上海–9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]