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半导体并购大战博通（Broadcom）拟并高通（Qualcomm）案，因美国川普出手，宣告胎死腹中。后续不少外媒点名，博通下一个并购标的，像是美国晶片厂赛灵思（Xilinx）和以色列科技公司Mellanox，而美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今天则声称，可能的对象包括：除赛灵思外，台厂联发科（2454）、思睿逻辑CirrusLogic也在列。依据TheMotleyF...[详细]
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2010年9月15日，(艾)科泰在中国北京的高产量制造厂喜迎十周年。2000年，(艾)科泰在北京设立办事处，成为第一家在中国首都北京开展制造业务的全球电子制造服务(EMS)公司。科泰公司总裁兼首席执行官JouniHartikainen表示：“对于过去这十年，我谨向北京制造厂的全体员工和管理层表示感谢。这些年里，我们取得了很多成功，也遇到过一些困难。但即使在困难时期，北京制造...[详细]
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作为美国半导体的核心基地之一，俄勒冈州在2023年遭遇重挫，出口总额下降了超过60亿美元，幅度超过20％，此前两年的大幅增长直接归零。其中，芯片出口额就损失了足足57亿美元，占总量的多达95％，而下降幅度多达39％。同时，俄勒冈州的半导体就业人数在去年也减少了5％。事实上，2022年的时候，俄勒冈州的芯片出口额已经下降了14％。唯一好消息是，对比疫情前的2019年，俄勒冈州出口额仍然高出...[详细]
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英特尔(Intel)MovidiusMyriad2视觉处理器(VPU)为GoogleClips相机提供本机人工智能(AI)运算功能。Clips相机可借AI自动拍摄影片和相片，毋须透过云端运算，而能借内建硬件拍摄及处理影像，就算没有网路连线也能运作，且能更快存取所相片和影片。除能避免隐私问题，还能增加电池续航力。 根据Androidheadlines.com及TheVerge报导，英...[详细]
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美国阻止中国制造高端芯片的努力正受到新形式的削弱。中国大陆的半导体产业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和中国台湾，但它希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。5G智能手机和一些工作站中使用的先进芯片通过将晶体管本身的尺寸缩小到3nm~5nm，将数十亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上。大多数芯片的栅极宽度为28nm或更高。在硅片上蚀刻微小的电路是非常困...[详细]
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全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]
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得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术，即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。比利时泰森德洛，2018年1月24日-全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器IC---US168KLD和US169KLD，其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。US168KLD和US169KLD为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的...[详细]
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全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间摘要：新思科技加入“Arm全面设计”（ArmTotalDesign）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。基于全球IP使用协议，新思科技...[详细]
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5月23日消息，韩媒ETNews报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的2nm应用芯片（AP）项目，计划2025年量产，将以Exynos2600芯片的名称，于2026年装备在GalaxyS26系列手机中。忒提斯（Thetis）是古希腊神话中的海洋女神，是珀琉斯的妻子，阿喀琉斯的母亲。忒提斯是一名宁芙仙女但却嫁给一个凡人，而生下了特洛伊战争的英雄阿喀琉斯。...[详细]
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最近，美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下，同意启动对华半导体制造设备出口的管制；后有外媒报道，美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系，禁止美国供应商向华为提供任何产品；拜登政府还准备公布一项行政命令，限制美国对敏感的中国科技行业的投资……2023年开年不久，美国在遏制中国半导体相关产业发展上就恶招不断。近年来，美国打击中国“芯”发展的动作从未停歇...[详细]
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用半年的时间，厦门火炬高新区招商引资工作实现了大幅“超额”的业绩：今年1-6月，累计引进合同利用外资5.66亿美元，完成全年任务数的94.33%；累计引进实际利用外资4.57亿美元，完成全年任务数的83.09%；合同利用外资数和实际利用外资数均位居全市前茅。“超额”的同时也保持着量质齐升的良好态势：围绕主导产业，谋划大项目、好项目，上半年共签约576个项目。作为火炬高新区推进国家自主创新示范...[详细]
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北京时间1日早间路透社称，韩国产业通商资源部周一发布的初步数据显示，韩国4月出口同比飙升24.2%，至510.1亿美元，连续第六个月大幅增长，得益于高科技存储芯片的强劲需求。4月进口飙升16.6%，至377.5亿美元。贸易顺差达到132.5亿美元，较3月的62.7亿美元扩大逾一倍。韩国产业通商资源部表示，除中东以外，几乎对所有主要贸易伙伴的出口均有所上升。韩国4月对华出口同比增长10.2%。...[详细]
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电子网消息，据彭博社报导，美国检察官12月6日发布声明说，DonaldOlgado（54岁）、LiangChen（52岁）、Wei-YungHsu（57岁）与RobertEwald（60岁）被控从应用材料公司的内部工程数据库下载数据，包括16,000多张图纸，并密谋引诱投资者投资一家中国初创公司，跟他们的前雇主竞争。 其中身为产品业务部门工程总监的Olgado在应材服务将近20年，显...[详细]
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宽输入范围、NoRSENSE电流模式升压、反激式和SEPIC控制器可在高达175ºC工作集微网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月20日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorpor...[详细]
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超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长DougGrose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。...[详细]
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