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据宝山区消息:日前,上海宝山申和热磁电子有限公司举行大尺寸单晶硅片项目建成投产,同时由申和热磁公司出资建设的宁夏银和半导体科技有限公司竣工,共同构建了年产180万枚8英寸半导体级单晶硅片一期项目。该项目是我国西部地区最大的半导体大硅片量产项目,弥补了我国生产8英寸半导体级单晶硅片的空白,为我国打造全球最大的大尺寸单晶硅片基地奠定了坚实基础。 Ferrotec(中国)年产180万片8...[详细]
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早年,NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片,是想在智能机、平板行业有一番作为,可是,基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下,Tegra开始转型,面向汽车自动驾驶等工业领域。这不,连续两代的Tegra(Parker和Xavier)都是这样的定位,好处是NV只需做好图形和浮点计算性能即可,无需考虑基带、GPU兼容性,功耗上限也不再苛刻。据Anandt...[详细]
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成功发射的天舟一号是我国自主研制的首艘货运飞船,被形象地称为中国航天的“快递小哥”。在茫茫太空,这位从地球上乘坐火箭远道而来的“快递小哥”,将补充推进剂快递给“天宫二号”的时候,有哪些不为人知的技术细节呢?在轨补加推进剂,给太空中的航天器“加油”,可以大大延长航天器寿命,是建设空间站的关键技术之一。此次,天舟一号与天宫二号将进行3次交会对接,并将首次进行在轨补加推进剂的试验,即“太空加油”。“...[详细]
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中国,北京–AnalogDevices,Inc.(ADI)公司今天宣布,与香港科技大学机器人研究院正式签署工业合作伙伴计划(IPP)。双方将积极合作寻求技术突破,以创新助力粤港澳大湾区的建设与发展,支持中国提出的将加快建设创新型国家的国策。作为立足粤港澳大湾区内的全球知名高校,香港科技大学将无人自动化技术与机器人研究作为该校五大战略发展方向之一,机器人研究院的研究方向包括自主系...[详细]
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在武汉一片12个棒球场大小、满是泥泞的建筑工地上,正在发生的一切成为发展浪潮从全球化转向侧重国家民族振兴的缩影。装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来,这里是中国国企紫光集团(TsinghuaUnigroupLtd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家,紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。2015和2016年,...[详细]
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现,加上成熟制程产品需求稳定,预估第二季营...[详细]
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台积电董事长刘德音昨(31)日主持台湾半导体产业协会(TSIA)年度论坛结语时透露,台积电会加大研发能量,将于竹科新建研发中心,打造成台湾的贝尔实验室,预计再扩增8,000名研发大军,投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球,这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心,提出未来研发方针及定位。业界解读,台积电此举将可更进一步巩固领先...[详细]
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今年以来,盐城经济技术开发区电子信息产业进入蓬勃发展时期:中国电子、周星OLED、英锐六寸晶圆等龙头项目齐头并进,鸿佳电子、群丰半导体等项目建成投产。随着一个个优质项目的入驻,该区已迅速聚集了半导体照明、集成电路、信息技术应用等产业集群,为电子信息产业迈入千亿级打下了坚实基础,一座中国电子信息港正悄然崛起。 从“屏”到“芯”产业发展开局良好 一排排户外显示屏整齐...[详细]
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由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店(主论坛)、上海新国际博览中心(分论坛与展览)举办。本次大会以“开放发展、合作共赢”为主题,致力于加强集成电路领域的国际交流合作,促进行业可持续健康发展。预计将有来自中国、...[详细]
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全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(SatoruIto)近日来台,接受本报专访时表示,半导体景气已见到底部,但不幸的是复苏相当缓慢,最少还需2~3年的时间,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~2007年时的水平,其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。伊藤达进一步指出,与10年前比较,当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结,半导体产...[详细]
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华盛顿伦顿,2011年4月–美国迈思肯公司(Microscan),近日宣布任命ScottSummerville(夏明伟)先生为总裁。
夏明伟先生为迈思肯带来了其20多年的自动化从业经验;他之前主要任职于罗克韦尔自动化公司,曾在罗克韦尔亚洲区任职10年,最初负责公司营销活动,之后负责中国市场,最终成为全面掌管整个亚太区的总裁。最近,夏明伟先生曾任联邦信号公司公共安全系统事...[详细]
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“在危机中育新机,于变局中开新局。”2020年的。疫情之下,各行各业的数字化转型加速,数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎,产业数字化的势头强劲不可挡,给芯片产业带来了最大的发展契机。作为最具数字精神的产业,芯片产业抓住了危中之机,走在产业数字化浪潮的最前端,比其他行业更快拥抱这个数字时代。疫情之下“乘风破浪”的EDA行业从初期新冠疫情的来势汹汹,到如今逐渐进入“后疫情时代...[详细]
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根据市场调查机构Gartner公布的最新数据,全球十大OEM在2022年的芯片支出同比下降了7.6%,占整个市场的37.2%。苹果在2022年,以11.1%的市场占比仍然是全球最大的芯片买家。从具体的前十大芯片买家排名来看,2021年的所有前十名公司大都在2022年保持不变。其中,苹果连续第四年位居半导体采购客户榜首。由于苹果不断转向拥有自己自研芯片,...[详细]
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2018年4月9日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics),在2017华强电子网优质供应商颁奖盛典上,被评为“2017电子元器件行业十大品牌企业”,继2015,2016年后再次蝉联此桂冠。贸泽电子凭借其品牌影响力、优化的本地增值服务和快速的供货速度,再次获得业内企业的高度认可和信赖。随着“中国制造2025”的全面推进,智能制造快...[详细]
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尽管中国设计能力不断提升,但具体设计过程中的一些“老大难”问题依然困扰着广大工程师。对于EMI/EMC、低噪声设计、RF电路、信号处理、电源管理等实际上是相互关联的,电路匹配和PCB布局布线是解决这些问题的关键一步,与理论基础和经验积累分不开。当然,“老大难”还常常意味着更多研发成本和投入,因此我们需要一些新思路和新方法,必要时可以借助外部资源和力量,这样才能在有限研发预算内将设计做得尽量完美。...[详细]