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在标的公司3年亏损超过15亿元的情况下，上市公司用30亿元收购，交易背后标的公司真实的情况究竟怎样？ 本刊记者 方力/文 4月3日，万盛股份（603010.SH）发布收购草案修订稿称，拟以30.07亿元收购匠芯知本100%股权，全部以发行股份的形式支付。 该收购案最早可以追溯至2017年5月26日。当日，万盛股份发布收购预案，并于2017年7月20日发布预案修订稿，标的资产...[详细]
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2017年5月5日，南京——“瓦尔特优势技术能力”奖学金颁奖典礼&南京航空航天大学机电学院2016年度总结表彰大会顺利举办。瓦尔特大中华区董事总经理LawrenceKwok（郭根锦）先生、瓦尔特东部大区销售经理庞磊先生、瓦尔特大中华区市场部经理潘兆杰先生、南京航空航天大学机电学院副院长郭宇、南京航空航天大学机电学院党委副书记许赞、机电学院机械制造自动化系党支部书记卢文壮、机电学院机械电子工...[详细]
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针对智能城市安全监控系统需求，NVIDIA宣布推出应用影像分析与智能运算的Metropolis智能影像分析平台，运用深度学习技术对应公共安全、交通管理与交通号志灯号等资源优化需求。根据NVIDIA说明，目前已经有超过50家合作厂商采用NVIDIA以GPU运算为基础的深度学习技术，并且应用在安全监控与影像数据分析等领域，其中多数与智能城市应用项目有关，分别包含公共安全、交通管理以及资源优化等...[详细]
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据国外媒体表示，CSR周三（8月31日）宣布，收购Zoran一事已获得Zoran股东批准。根据条款，Zoran股东将获得每股6.26美元现金及0.589股CSR原始股。这一交易的总价值约为4.84亿美元，CSR最初同意以6.79亿美元现金及等价物收购Zoran，但在6月Zoran公布了糟糕的业绩后，下调了收购价。...[详细]
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被外界日渐唱衰的夏普为了缓解眼前的经营危情，最终向日本银团伸出求助之手。日本媒体报道称，正在重整经营的夏普公司向日本瑞穗实业银行、三菱东京UFJ银行等银团合计追加融资规模达3000亿日元，这笔融资最早将于9月20日前到位。8月底的时候，夏普曾已国内工厂、土地、建筑物等为担保与日本银团达成了1500亿日元的融资协议，而以夏普公司目前的险境，需要更多的资金来施展重整计划。日本瑞穗金融集团社长、...[详细]
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DesignCompilerNXT采用创新、高效的优化引擎，可将运行速度提升2倍，并提供基于云计算的分布式综合（synthesis）技术，从而进一步加快运行速度。支持先进工艺节点，通过平台化的通用库以及与ICCompilerII校准的RC寄生参数提取，实现在5nm以及更先进工艺节点下极为紧密的相关一致性。全新的时序和功耗优化扩展了DesignCompiler的QoR优势，这...[详细]
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由于没有与合资伙伴西部数据达成一致，东芝宣布将独自进行投资，用于芯片生产线的建设。东芝表示，由于未来需要自力更生，他们将会投资1950亿日元（约合17.6美元）用于Fab6生产线上，这一投资金额相比最初的计划提升了150亿日元。 此前东芝出售了自己的芯片部门，此事让东芝与合资伙伴西部数据产生了隔阂。在东芝看来，出售芯片业务能够填补因美国核电子公司成本超支而形成的数十亿美元的资产负债。但...[详细]
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近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]
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去年下半年至今，帮助联发科的芯片出货量创下新高的OPPO和vivo转而与高通密切合作并达成专利授权合作，这导致联发科去年四季度和今年一季度的业绩都表现不佳，近期台媒传OV下半年将采用联发科的helioP30芯片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。OPPO和vivo与联发科的深厚友谊。OPPO和vivo在2014年曾与高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手机，在当时国内开始商用4G...[详细]
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过去两年，Google一直努力使硅设计更加开源，以推动更多芯片制造项目的发展。通过与SkyWater的初始合作，这家科技巨头希望帮助项目参与者减轻开源芯片的成本负担。7月下旬，Google宣布与SkyWater的开源硅设计工具包正转向90nm。现在，该公司又与GlobalFoundries达成了180nm工艺合作。（来自：GoogleOpenSourceB...[详细]
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社评：东芝的重建迎来重要局面。由于旗下美国的核能子公司西屋电气申请适用美国《联邦破产法》第11条，损失出现扩大，预计2016财年（截至17年3月）将出现超过1万亿日元的合并最终亏损。自有资本也已经见底，截止年度末超过资本的债务额将达到6200亿日元。 为了摆脱这一窘境，东芝将出售剩下的最大的优良业务——半导体内存业务。将通过计提出售额来摆脱资不抵债局面，同时获得大量现金来化解融资困难...[详细]
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本报讯（记者黄光红）重庆液晶显示产业集群再添重大项目。3月8日晚间，京东方A发布公告称，公司拟联合重庆市政府指定的投资平台，投资465亿元在两江新区建设第6代柔性AMOLED屏幕生产线，主要产品定位为AMOLED高端手机显示及新兴移动显示产品。相关公告披露，这是京东方面向柔性显示市场布局的第3条生产线。项目占地面积1009.34亩，建设周期为28个月，主要生产用于手机、车载及可折叠笔记本等...[详细]
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１引言 近几十年来，电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾，电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。为了控制电子垃圾对生态环境的污染，欧盟委员会于２００３年颁布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（简称ＲＯＨＳ指令）［１］，并于２００６年７月１日开始实施。无铅焊料相对更高的熔点、较低的润湿能力与较高的弹性模量等工艺、物理、力学...[详细]
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突如其来的中兴事件，折射出我国集成电路产业的尴尬，也吹响了“中国芯”弯道超车的号角。半月谈记者近日调研了解到，众多集成电路企业正在“苦练内功”，以提升核心竞争力；各地政府也不断加大投入力度，力图破解关键技术欠缺、人才储备不足等问题。为培养集成电路人才，打造“产学融合”的“新工科”已是当务之急。 铆足劲儿在研发上“苦练内功” 海关总署数据显示，2017年我国集成电路进口额达2601...[详细]
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电子网消息，高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击争夺新客户。近日传出三星即将和微两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。韩媒etnews消息，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动装置的系统单芯片（SoC）开发商，考虑改...[详细]
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