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近日，为了进一步改善产品生产品质并保持稳定的市场供应，ROHM集团正在开发一条自动化、高灵活性的生产线。在该生产线上不仅可以进行多种半导体封装，还能利用机器人来自动更换模具和工夹具，还可以在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松切换。虽然ROHM早已实现了在同一生产线上进行多种封装生产，但是之前的生产设备需要手动更换材料、夹具等，切换甚至需要耗费几天的时间。新生产线的自动更换功能大大提高...[详细]
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电子网消息，今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高...[详细]
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在手机SoC领域里，华为麒麟可以说是近几年杀出的一匹黑马，成功跻身第一阵营与高通、苹果展开角逐。光说这些，各位一定要说我没有凭据，但下面这些事实却不容置疑：麒麟920是全球首款商用并支持LTECat.6的SoC，麒麟650是全球首批商用并支持LTECat.7的SoC，麒麟950率先采用全球最先进的TSMC16nmFF+工艺，工艺领先性与苹果A9平齐，麒麟960是全球率先集成inSE安全引...[详细]
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5月2日消息，美国无线芯片厂商博通（Broadcom）今天于盘后公布了截止2012年3月31日第一季度财报。报告显示，公司该季度实现总营收18.27亿美元，同比增长0.6%；净利润8800万美元，同比下滑61%；合摊薄后每股收益0.15美元，同比下滑63%。一季度GAAP（美国通用会计准则）财务数据：·总营收18.27亿美元，较上一季度的18.20亿美元，环比增长0.4%；较去年同期的1...[详细]
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6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易对方包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等15名芯联越州股东。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。芯联越州简介：芯联越州系上市公司二期项目的实施主...[详细]
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一年多来，世界一直面临着严重的半导体短缺问题。因此，英伟达、英特尔和AMD等公司一直无法跟上消费者的需求。IT之家获悉，AMD首席执行官苏姿丰估计，在2021年结束之前，这一趋势不会改变。外媒WindowsCentral报道，在接受《巴伦周刊》采访时，AMD首席执行官Su（苏姿丰）讨论了各种各样的话题，包括这新冠疫情如何影响AMD及其运营。正如几乎所有其他公司都说过的那样，苏姿丰表示...[详细]
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CrossingAutomation公司（www.crossinginc.com）今天宣布，其开发的Spartan™设备前端模块（EFEM）已被一家顶尖的光刻与量测设备产商选择用于第二代量测工具。Crossing是一家向大规模半导体设备产商提供高效且能有效降低成本的前端与后端工艺自动化解决方案的领先供应商。SpartanEFEM之所以被选中，是因为一方面Crossing能...[详细]
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电子网消息，5G时代，中国厂商将扮演更重要角色。5G作为中国与全球第一次同步研发的移动通信标准，更让中国产业具备了从更深层次实现突破和超越的历史机遇。2017年底3GPP首版NSA标准已通过，距离5G商用网络的设立和运行又迈出了坚实的一步。今天中国IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会，发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。通过5G技术研发试验第三...[详细]
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3月20日，光颉科技发出涨价通知，表示由于厚膜电阻材料成本（包材、浆料、电镀材料、陶瓷基板）大幅上涨，对部分产品的价格再次进行调整。这是今年来光颉科技第三次调涨电阻价格。 值得注意的是，有业内人士指出，除电阻外，MLCC制造大厂也在酝酿再度调涨，部分固态电容厂商已启动调涨机制……被动组件产业第二季度或迎接最齐全涨价阵容。 MLCC供应紧张导致大涨 作为高度资本密集...[详细]
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据报道，全球第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。 这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占全球的20%。 据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择...[详细]
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专家普遍预测，不出20年，计算设备核心处理器的性能将触及硅基芯片的物理极限，届时摩尔定理将走到尽头。最近，一个重大的科学发现找到了一种截然不同的制造计算设备的方法，有望突破这一限制。 这一突破性发现来自IBMResearch的材料学家。他们找到了将天然绝缘体——金属氧化物材料转换为导电性金属的方法。更妙的是，这一过程是可逆的。 IBMResearch研究员斯图尔特·帕金(S...[详细]
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高通的技术将苹果最新的iPhone型号、三星GalaxyS8这样的手机连接到蜂窝网络。但移动市场正在放缓，高通公司一直在寻求在增长更快的领域扩张。随着汽车提供更多功能，以及车载控制和娱乐发展，汽车需要更先进的处理器来为车辆提供驱动力。市场研究员IDC估计半导体供应商2021年在汽车市场的产值达到501亿美元，比2016年上涨52%。高通在汽车行业的努力集中在三个主要领域：连接，计算和电气化。...[详细]
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3月13日消息，据国外媒体报道称，中国与美国ICT平均技术相差0.8年，这个进步是神速的（实力是出乎意料的强）。截至2022年，美国的信息和通信技术（ICT）平均水平最高（100%），中国达到美国水平的92.2%，排名第三，与美国的平均技术差距为0.8年。欧洲以93.8%排名第二，与美国差距0.7年；韩国（89.6%）与日本（88.6%）排名第四、第五位，与美国差距分别为1.0年与1.2年。...[详细]
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各方预期人工智能（AI）将成未来科技主流，芯片厂Nvidia沾光，股价一路暴冲。不过近来新对手逐渐浮现，日厂富士通（Fujitsu）准备参战，替该公司AI微处理器设下超高目标，预期效能为竞争对手的10倍。MarketWatch、Top500报导，富士通在发展芯片方面经验丰富，该公司是超级计算机「京」的共同开发者，替超级计算机和SPARC服务器生产处理器。富士...[详细]
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2013年11月5日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC手工焊接世界冠军赛将于2014年3月27日在美国拉斯维加斯曼德勒海湾酒店会展中心举行。各个国家的年度冠军将齐聚于此，为争夺世界冠军的桂冠一决高下。届时，来自中国、日本、韩国、越南、印度、马来西亚、泰国、德国、美国等国家的年度手工焊接冠军们，必须在30分钟内焊接完成特定功能的电子组件。比赛将由IPC主任培训师（MIT）担任评委，按照IP...[详细]
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