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英特尔(Intel)首款CoffeeLake架构处理器于5日正式登场，采用14奈米制程，锁定桌上型电脑(DT)市场。然据PC业者表示，英特尔2016年第2季宣布组织重整大计，对于原先已规划完成的平台蓝图也带来重大影响，加上全球市况未见显著好转，包括DT与笔记型电脑(NB)处理器上市时程与型号一变再变，未来1年更是混乱，供应链与英特尔累积多年合作经验已难复制适用，库存管控与新品开案难度将会是历年...[详细]
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第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位...[详细]
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面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程，及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起，一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力，同时不断加值对客户服务内容的基本功，当然也需要不断精进，但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此激荡，更是大家时时刻刻都在思索的问题。面对终端市场新一波，甚至新世代芯片商机的不断蠢蠢欲动，芯片供应商应该如何掌握的大哉问，DIGITI...[详细]
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事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。 点评: 国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上...[详细]
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原标题：恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计，支持15WQi、7.5WiPhone充电和Samsung快速充电技术恩智浦半导体公司近日宣布，公司凭借MP-A11定频发射器的参考设计已率先获得了由无线充电联盟（WPC）颁发的Qi规范的15WEPP（ExtendedPowerProfile）认证，该设计兼容最新iPhone7.5W充电规范，...[详细]
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AI（人工智能）系统开发近年快速跃进，战场已从过去「软件开发」走向「硬件芯片」竞争，搭配网络普及型塑出大数据，使得真实世界的无限复杂与快速计算可以藉由AI实现。富邦证券点名，半导体供应链主要受惠AI商机，关键将在「ASIC、硅智财IP、内存模块、传感器」四领域。随着AI在机器智能学习发展的突破，富邦证券预估，2020～2025年AI应用市场规模将以38％的年复合成长率（CAGR）攀升到2,3...[详细]
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据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]
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eeworld网晚间播报：东芝半导体十组竞标人马中，由于鸿海传出砸下逾日圆3兆元，目前已通过第一轮竞标案，对决博通与私募基金银湖（SilverLake）的美国联盟。不过现在传出，日本政府正号召民间企业合组本土团队，拟参加第二轮竞标，让东芝娶亲案呈现台、美、日三强对决。由于消息没有公开，知情人士要求匿名。他们说，目前博通与私募基金银湖无约束力的报价在2万亿日元（180亿美元）左右。日经新闻...[详细]
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据彭博社报道，一位美国官员表示，任何使用美国产品、技术的企业都受到对俄禁令的约束，包括中国半导体和电子企业。“期待”中芯国际等加入对俄制裁。来源：彭博社报道称，华盛顿将依靠中国公司加入美国领导的对俄罗斯的制裁，旨在削弱后者购买关键技术和零部件的能力。此外，还特别点名了三家中国企业——中芯国际、联想集团和小米。报道援引彼得森国际经济研究所的报告称，2020年俄罗斯70%的芯片...[详细]
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翻译自——Semiwiki，TomDillinger本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。背景随着纳米尺度技术的引入，互连线的纵横展弦比提高了。因此，来自邻近攻击者的电容串扰对受害者网络会有这更大的影响，这就需要新改进的SoC设计...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕2014年非正式掌管集团后，积极推动全球新创投资计划，然而，这些业者2017年营运全数呈现亏损，短期成效虽不甚理想，但新创业者在未来能否与三星发挥更大的综效，仍待时间验证。 综合多家韩媒报导指出，根据三星公布2014年至2017年事业报告书，揭露14家三星投资的海外业者营运状况，没有业者交出漂亮成绩单，全数呈现亏损，值得注意的是，...[详细]
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据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将投资120亿美元，在美国的亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2024年投入运营，将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，投产之后的月产能为20000片晶圆。台积电在亚利桑那州建设的这一工厂，在建成之后将创造上千个就业岗位。台积电当时在官网是宣布将直接创造超过1600个高技术专业岗位，间接创造半导体生态系统的数千个就业岗位。 ...[详细]
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为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料，确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。MulticoreDA100含有可用于有铅应用且具有独特无铅工艺能力的免洗ROLO助焊剂系统。通过采用特殊的高温无铅合金，MulticoreDA100能够提供现有整流器...[详细]
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原标题：大联大世平集团联合上海南潮推出基于TI产品的光伏电站监控运营解决方案2018年4月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合上海南潮信息科技推出基于TITM4C1294NCPDT光伏电站监控运营解决方案。此方案是为协鑫能源旗下的能源理财平台提供的一套光伏电站监控运营解决方案，可实时监控电站的发电量及运行健康状态。电站中安装了一个...[详细]
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最大功率追踪技术(MaximumPower-PointTracking,MPPT)透过自动调整太阳能发电系统的输出电路，可补偿太阳能强度、阴影、温度变化、太阳能面板不匹配(mismatch)或老化等可变因素所引起的功率损耗。在采用MPPT技术之前，面板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%，这种不成比例的降低可能限制电厂位置选择，或为避免阴影产生的不利影响而迫使选择更小的数...[详细]
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