GQZJ12B

上海2016年10月13日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，在上海厂区举行新12吋集成电路生产线厂房奠基仪式，以应中芯上海将来成长的需要。工信部、上海市政府对新项目给予了高度重视和大力支持，集成电路产业界、投资界...[详细]

近期三星电子宣布,基于3纳米（nm）全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm（N3）官方量产时间预计是在2022年下半年。这样看起来三星似乎在3nm这个工艺节点上超过了台积电，那么三星的3nm技术真的超过了台积电吗？工艺名称只是个名字在一些人眼中看来，半导体工艺名称中的数字越小，工艺就越好。由此他们...[详细]

经过多年研发，西北工业大学苏力宏副教授成功研发出了满足负温度系数半导体（NTC）电阻电子浆料应用的锰钴镍（MCN）系列化多品种氧化物纳米粉料，并应用于民用领域。采用此纳米粉料所配电子浆料烧制的薄膜性能测试优异，已由相关公司成功应用于制造NTC电阻器件中。这是国内首次将NTC纳米粉料用于工业电子元器件制造领域，且材料配方由苏力宏通过长期实验摸索形成了系列化，拥有自主知识产权。过渡金属锰、铜、硅、...[详细]

Nvidia公布2018首季财报，该季创下19.4亿美元营收，较去年同期成长48%，营收上的好表现有赖于近来Nvidia专注推动深度学习，扩大GPU的应用领域。绘图芯片大厂Nvidia周二（10/9）公布截至今年4月30日的2018财年首季财报，显示该季创下了19.4亿美元的营收，比去年同期成长48%，当天盘后股价即上涨了10.51%，突破110美元。最近几季Nvidia营收都有超过两位数的...[详细]

2017年3月16日，罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司西安分公司新办公室乔迁庆典在西安香格里拉酒店隆重举行。160余位来自西安地区各个行业的客户代表参与了此次庆典，与罗德与施瓦茨公司共同庆祝西安分公司新办公室的乔迁。罗德与施瓦茨公司总裁兼CEOChristianLeicher先生表示：“罗德与施瓦茨公司在中国的业务获得了持续不断地发展，这与所有用户的信任和支持密不可分。公司会持...[详细]

半导体产业协会(SIA)5日公布，8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元，月减0.5%、年减3.0%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，近几个月来，全球半导体市场需求略为走软，货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象，今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。分区而言，仅有中国增加，...[详细]

近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]

日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。参展商Tensilica核心技术为其可配置处理器，结合控制器及DSP两种功能的平面处理器单元（DPUs），可通过Tensilica的自动设计工具进行优化，目前全球10大半导体公司中，有6家的产品采用了Tensilica的技术。Tensilica的可配置共有两个概念，第...[详细]

市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]

腾讯科技讯据外电报道，作为全球第二大芯片制造商，三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬，三星电子成立了半导体代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位，来展示其独立性，并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺，该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术，并确保新工厂在今年第四季度投入生产。三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳（...[详细]

据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。展望20...[详细]

　　受产能利用率调降与工作天数减少，全球面板厂1、2月出货量将小幅衰退，预期3月起大幅跃升，单月总出货超过6,000万片，重返2010年11月的出货高峰，在出货量增加，价格再降空间有限下，届时面板价格有机会反弹。　　DisplaySearch预估，1月全球大尺寸面板出货量将较去年12月减少2%，2月受到大陆农历年工作天数减少的影响，出货量将较1月持续减少7%。面板厂预期，出货量将在3月大幅跃...[详细]

紫光控股(00365-HK)公布，于2018年5月2日(交易时段后)，公司的间接全资附属公司UnisplendourInvestment、芯鑫融资租赁及紫光芯云订立增资协议。据此，各订约方有条件地同意芯鑫融资租赁向紫光芯云注资人民币约2.11亿元，其中人民币约2.068亿元用以认缴紫光芯云新增注册资本，余下人民币约418.01万元则拨入紫光芯云资本公积。增资交易完成后，紫光芯云的注册资本将...[详细]

7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明，全文如下：近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主...[详细]

甫熬过第3季旺季不旺困境的台系IC设计业者，第4季营收恐持续衰退10~20%，各家IC设计业者纷出现营运加速落底情形，静待2011年1月中国农历年前库存回补需求鸣枪，再想办法扭转营运颓势，不过，由于近期上游晶圆代工厂产能利用率明显下降，部分IC设计业者纷开始削价竞争新订单，使得芯片平均单价(ASP)开始出现下滑力道，不仅恐将吃掉IC设计业者2011年营收成长幅度，甚至可能产生获利缩水情况。...[详细]