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摘要：总线型低压差分信号（BLVDS）是一种性能优良的物理层接口标准。本文介绍一种基于总线型LVDS的通信系统方案，以及利用FPGA芯片实现系统核心模块的设计方法。该方案可广泛使用在高速通信领域，具有较高的应用价值。
关键词：BLVDSFPGA串化解串高速通信
低压差分信号LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）是由ANSI/TIA/EIA-644...[详细]
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7月6日，2017世界石墨烯创新大会在常州召开。东南大学电子科学与工程学院、微电子学院副院长孙立涛教授就“石墨烯基复合材料在环境保护领域的应用”做报告，他表示，石墨烯基础研究与应用不是分离的，他带领的团队已实现石墨烯在环保领域基础研究向产品应用的转化。 孙立涛说，如果说他们在石墨烯领域有什么贡献，那就是最早提出了石墨烯应用于环保领域。目前，无论在水处理还是防霾上，他们团队的基础研...[详细]
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来源：钛媒体最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。...[详细]
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2021年12月23日，上海-为进一步加强中国市场的战略部署，新思科技（Synopsys）近日正式宣布任命葛群先生为新思科技中国区董事长及总裁，以加速新思科技在中国市场的创新并进一步加强对中国半导体产业的支持力度。葛群先生将建立总部与中国市场之间更有效的双向沟通渠道，通过优化全球和本土资源配置，制定新思科技本土化战略，助力中国数字化进程。新思科技全球总裁兼首席运营官Sas...[详细]
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权威咨询公司Gartner发布十大IT趋势预测，提到这些策略性科技趋势可能会在未来3年对企业产生重大影响。随着2016新年的来临，IFS就预测的几个重大趋势进行了仔细研究，让我们回顾这些预测内容是否都已成现实，同时也一起来看看2016年乃至未来的行业发展将会何去何从。变革1-混合云才是未来从决定办公室放置咖啡机位置的群体决策工具到Office365exchange软件和企业C...[详细]
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近年受惠全球数据中心建置带动服务器需求强劲，信骅稳坐全球服务器远端管理芯片市占龙头，29日发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片Cupola360。信骅董事长林鸿明表示，信骅在全球BMC市占率高达6成，拥有强劲SoC研发能力，为进一步拉升业绩成长动能，因此决定加码投入影像芯片技术领域，最新发布的360度影像专用处理芯片，预将成为营收第二只脚，预计第3季底量产，2019年首季开始放量，主要客户...[详细]
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人事全非▲中芯国际董事长江上舟（左）过世，执行长王宁国（中）被拔去执行董事职务，行政长官关悦生（右）等高阶主管可能总辞。这张数月前的高层合影难再见。（记者宋丁仪摄） 大陆半导体龙头企业中芯国际董事长江上舟才于日前过世，旋即爆发高层严重内斗。6月30日中芯国际CEO王宁国，在大股东反对下被拔去执行董事职务退出决策核心，据了解，大股东拟提名现任营运长杨士宁接任，王宁国拟于下周偕商务...[详细]
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有这样一种半导体IP，它能让SoC芯片体积更小、功耗更低，非常强大，但却鲜有人注目，它就是片上网络（NetworkonChip，NoC）。前几日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）举行线上发布会，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——研发代号“温榆河”。这不仅标志着国内又攻破了一个高度被垄断的领域，更标志着行业格局，即将改变。历经18个月，成...[详细]
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华兴万邦技术经济学评论并购还是有机增长？在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪？作为一个以创新实现高速增长的行业，半导体行业一直是资本市场的热点。从硅谷核心地带帕洛•阿尔托市(PaloAlto)门罗公园(MenloPark)旁的沙丘路(SandHillRoad)上开始聚集风险投资公司，到前几年半导体行业的疯狂收购兼并，再到近年来我国股民狂买芯片股和全国各地...[详细]
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本报记者王海平无锡、南京报道导读国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。3月2日，华虹半导体...[详细]
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全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月透露，英特尔正在拓展晶圆代工业务规模。科再奇7日表示，他宁让竞争对手付费使用英特尔的制造设备，也不愿压低晶片价格，牺牲利润。科再奇在拉斯维加斯举办的消费电子...[详细]
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10月9日，《新能源汽车产业规划》（以下简称《规划》）在国务院常务会议上正式通过，该《规划》的出台开启了新能源汽车产业发展新热潮，作为新能源汽车核心的IGBT也受到了更多的关注。IGBT，英文全称InsulatedGateBipolarTransistor，即绝缘栅双极型晶体管，是一种新型电力电子器件，也是实现将高压转换成低压、低压转换成高压的必不可少的器件。对于新能源汽车来说...[详细]
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美国商务部定于2月28日发布新规，就半导体制造商根据《芯片与科学法》申领产业补贴明确多项条件，其中要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。 美国去年出台《芯片与科学法》，计划投入520亿美元扶持本土芯片制造业，其中390亿美元用于鼓励企业建造或扩张生产设施。商务部负责执行落实该法。 据《纽约时报》等多家媒体2...[详细]
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据外媒报道，美国投行Jefferies周二发布的最新研究报告指出，苹果宣布取消ImaginationTechnologies的GPU芯片订单导致后者股价大跌，这可能会给苹果收购这家芯片厂商铺平道路。ImaginationTechnologies设计的GPU芯片是保证苹果能够在其产品的Retina显示屏上显示优质图像的关键组件之一。苹果周一宣布，公司将会开发自己的独立图形设计，并在未来的...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]
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