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日本强震导致全球半导体业的上游硅晶圆供应链受重创，尽管晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋表示，有其他来源应急，一切都在控制中，但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末，而大举调降半导体股的投资评等。尽管半导体股本月营收要较基期低的2月成长不难，但第二季之后的断料及市场需求萎缩等状况考验才要开始。日强震直接冲击国内半导体业的是上游硅晶圆材料供应，以及设备，在硅晶圆材料方面，由于日...[详细]
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eeworld网消息，据台湾电子时报报道，在上海国际物联网(IoT)大会上，海信信芯公司总经理钟声表示，海信正在围绕智能电视、智能家庭、智能交通产业，做相应的产品研发。未来要做出性价比较高、电视交互互动及辅助驾驶网络的相关产品。钟声指出，智能边缘化趋势明显，所谓的边缘化就是进入生活贴近人的交互应用。比如在家庭、汽车应用领域，低延时带来好的用户体验，通过边缘计算，信息并不上传云端，使用户隐私获得...[详细]
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近日，中国第一大可编程逻辑电路（FPGA与CPLD）集成电路制造和应用供应商--西安智多晶宣布，A+轮融资获得成都鼎兴量子投资管理有限公司、宁波梅山保税港区鼎盾防务产业投资中心（有限合伙）数千万以上的投资金额。鼎兴量子合伙人吴叶楠表示：“西安智多晶是由一支具有爱国热忱的海外归国华侨团队创设的高科技公司，在国内fpga正向设计团队中，智多晶具有一定的技术优势，创业团队在美国硅谷深耕20多年，...[详细]
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——《2012中国电子供应商管理调查报告》即将发布2012年3月29日，深圳——《2012中国电子供应商管理调查报告》将在2012中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNTNetworks和专业市场研究公司ChinaOutlookConsulting联合举办，旨在透析出口低迷环境下，中国电子制造商的供应商管理策略。过去一年，...[详细]
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7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]
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由特朗普引发的中美贸易战开打，业界议论纷纷。由于谁也无法预测这场战事会有多大，持续多久，然而不可否认它是一场中美两个大国的政治较量。此次贸易战中半导体业是其最主要的内含之一，而中国也把发展半导体业作为重要的国策之一，因此在半导体领域中双方的较量将更加激烈。同时也证明美国十分害怕中国半导体业的成功，反映此次我们的路走得正确。在战斗中成长由于美国坚持的“单边主义”不会轻易放弃，而中国一定要成...[详细]
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电子网2017年8月31日消息，深圳市江波龙电子有限公司（以下简称“江波龙”）宣布，该公司收购了全球领先闪存品牌Lexar（雷克沙）。收购后新Lexar将成为江波龙全资子公司独立运作，总部设立在美国硅谷圣何塞，已经在全面交接执行合约，以快速服务Lexar全球客户。江波龙自1999年成立以来，致力于存储产品研发和市场服务，为客户提供广泛的、高性能、创新性的闪存应用产品。经过多年聚焦...[详细]
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与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布...[详细]
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中国，2012年4月13日——意法半导体全资子公司、世界领先的独立高性能计算技术PGI®编译器供应商PortlandGroup，发布首版支持OpenACC®可支持图形处理器和加速器指令式编程模型标准的Fortran和C编译器。Beta版编译器包括对部分OpenACC标准的支持功能。PGI计划在未来两个月内推出的后续版本，增加对OpenACC的支持功能，而可支持OpenACC1.0全部标...[详细]
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等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日，中国上海——霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电(TSMC)最新的3nm(N3)工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监SukLee表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗...[详细]
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英特尔CEO科再奇表示，公司不会召回受漏洞影响的芯片产品，此前，在1994年的时候，英特尔曾经召回额价值数千万美元的奔腾处理器，原因是该处理器中含有FDIVbug。本次被曝光的漏洞也对英特尔公司产生了类似的影响，该公司股价已经下跌了超过5个百分点。英特尔CEO科再奇表示，此次漏洞要比1994年所发生的BUG更容易解决，而且英特尔已经联合其他计算机制造商在解决这个漏洞，表示过去5年中他们生...[详细]
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电子网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「SnapdragonX50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos5G」，2019年5G网络问世后，Exynos...[详细]
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大陆紫光集团旗下存储器厂，长江存储科技，在2018年4月11日举办半导体设备安装典礼，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，这显示大陆对于关键半导体产品与技术受制于外国的高度关注，但日本同样也对大陆的半导体投资抱持高度关注。大陆关注的原因，在于长江存储这次安装的生产设备，是3DNAND快闪存储器生产设备，预定在2018年内展开32层3DNAND快闪存储器生产，这进度虽然比韩国电子巨擘三...[详细]
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扛下“台湾DRAM产业再造”重担、担任由政府主导成立的台湾内存公司(TaiwanMemoryCompany，TMC)召集人的宣明智日前表示，TMC救台湾DRAM产业的态度是“不整并”、也不会提供现有台湾DRAM厂纾困资金，未来将以技术自主为目标，挑战大厂三星(Samsung)；且该公司所使用的政府资金将控制在300亿台币，若亏损达150亿就会收手。原本外界认为，终于出炉的台湾...[详细]
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