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与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果2024年5月21日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第8,000台J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等，已在全球各大半导体...[详细]
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电子网消息，台积电一名已离职的徐姓男工程师，涉嫌于任职期间，非法窃取28纳米制程文件，准备跳槽大陆的企业上海华力微电子。新竹地方法院29日作出宣判，依意图在中国大陆地区使用而未经授权使用营业秘密罪，对徐男处以有期徒刑1年6个月，缓刑4年。据台积电指，徐男在台积电任职6年，工作内容与28纳米制程完全无关，离职前却影印此制程的文件数据。徐男今年初已被公司解聘，公司亦报请检调侦办，以及将通知华力微...[详细]
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10月9日，《新能源汽车产业规划》（以下简称《规划》）在国务院常务会议上正式通过，该《规划》的出台开启了新能源汽车产业发展新热潮，作为新能源汽车核心的IGBT也受到了更多的关注。IGBT，英文全称InsulatedGateBipolarTransistor，即绝缘栅双极型晶体管，是一种新型电力电子器件，也是实现将高压转换成低压、低压转换成高压的必不可少的器件。对于新能源汽车来说...[详细]
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整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展，研调机构ICInsights预期，迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。据ICInsights统计，0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少。至45奈米制程时代，ICInsights指出，全球IDM厂已不到10家，仅剩9家IDM厂。日本富...[详细]
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长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]
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在ICCAD期间，笔者采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层，就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等八个方面进行了对话。在2017ICCAD(中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)峰会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授对2017年中国半导体IC设计业给出了权威的总结。统计表明，截至2017年11月，中国共有1,...[详细]
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SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。 最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强...[详细]
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日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]
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英特尔拟斥资54亿美元收购以色列芯片厂商高塔半导体（以下简称“高塔”），但分析师认为这一交易不会解决英特尔存在的一些最大问题。华尔街对近期英特尔毛利率下滑一直不满，虽然收购高塔会使英特尔获得数个代工工厂，但会拖累利润率进一步走低。一名分析师当地时间星期二表示，英特尔将获得的代工工厂无助于它成为领先代工厂商。EvercoreISI分析师缪斯提出了毛利率压力问题，“高塔利润率非常低，虽...[详细]
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11月20日凌晨，纳斯达克上市的中国芯片设计公司澜起科技宣布，完成6.93亿美元的私有化交易。此时，距离澜起科技在纳斯达克挂牌尚不满14个月。 澜起科技在公告中称，由上海浦东科技技术投资公司和中国电子（CEC）投资公司合资建立的公司MontageTechnologyGlobalHoldings已完成对澜起科技的收购，交易规模约为6.93亿美元，相当于每股收购价为22.6美元。...[详细]
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联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）。该芯片采用armCortexA73和A53大小核架构，相较于上一代产品HelioP23与HelioP30，CPU及GPU性能均...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势，将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片，以期巩固该公司的全球芯片领导地位。作为这项策略的一部分，据韩媒FNTIMES报导，三星宣布将5年投资约15亿美元于其位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制造厂房，欲强化其4纳米制程技术，被视为是三星倾向以此强化其系统LIS芯片业务以及存储器芯片业务...[详细]
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为了协助用户节省大量时间并且获得最适合模流分析的3D流道网格，科盛旗下Moldex3DR15.0的版本，发展了新一代的自动化高质量流道网格建构技术。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格，提供用户多种节点类型来链接线性流道交界，真实反映流道的原始几何形状，有助于进一步缩短计算时间并提升仿真精准度。非匹配网格技术的诞生使产品与嵌件间的网格界面，无须连续与数量对应，即可进行仿真分析，并能取...[详细]
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据报道，索尼成功研发出一种用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器。这种激光器可以安装在HDD磁头上，使写入信息的能力大幅提升。据希捷科技公司介绍，使用该激光器生产的3.5英寸HDD的存储容量将达到30TB，较以往翻倍。随着生成式人工智能技术的发展，所需的数据处理量和储存量也在快速增长。Statista预测，到2025年全球的数据生成量将达到181泽字节（泽字节=十万亿亿字节），比2022年...[详细]
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科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]
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