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人工智能的巨浪来袭，一大波商业机会应运而生。历经多年的发展，随着ICT等基础设施越来越发达，云端计算将被强化，亦有多家互联网巨头杀入这一市场。但对于新入场的创业者和投资人来说——巨头们的「王者通吃」效应，以及成熟公司的奇高估值，已将他们拒之门外。云端的机会已越来越少，而通过越来越多的先进演算法，越来越强大的终端侧计算性能，以及网路连接能力的高速发展，工作负载也可以在终端侧执行。...[详细]
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2018美国最大国际消费性电子展（CES）今年参展产品五大趋势中，聚焦网路电视+3D功能及车联网，尤以车联网部分台厂IC设计着墨最深，联发科（2454）、瑞昱（2379）、立积（4968）等布局车联网已久，可望优先受惠、顺势搭上热潮。今年CES展参展五大趋势：平板电脑、超轻薄笔电、网路电视+3D功能、车联网及应用程式等主题，其中车联网部分，汽车业把高科技视为振衰起敝的法展宝，今年多家车商...[详细]
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摘要：设计了一种基于ＦＰＧＡ的ＨＤＬＣ协议控制系统该系统可有效利用ＦＰＧＡ片内硬件资源，无需外围电路，高度集成且操作简单。重点对协议的ＣＲＣ校验及“０”比特插入模块进行了介绍，给出了相应的ＶＨＤＬ代码及功能仿真波形图。
关键词：高级数据链路控制； 现场可编程门阵列； 循环冗余码校验
１引言
ＨＤＬＣ（ＨｉｇｈＬｅｖｅｌＤａｔａＬｉｎｋＣｏｎｔｒｏｌ）协议是通信领域中应用最广泛...[详细]
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IC设计龙头联发科（2454）近期市场利多消息频传，由于大陆智能手机3月开始拉货，法人预期第2季营收季增挑战二成，并带动毛利率回升至37%以上；此外，市场也传出联发科音讯DSP整合处理器芯片有机会在2019年打入苹果智能音箱HomePod供应链。受双效题材加持，今日股价劲扬，盘中一度至344元，涨幅达8.5%，创下近半年最大单日涨幅。联发科在去年推出HelioP23晶片逐渐夺回失去...[详细]
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CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]
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在手机、电脑、智能手表这些电子设备中，芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高的元器件，而生产其所用的硅材料，主要来源于沙砾。近日英国《自然》杂志发文称，目前沙子和砾石的采掘速度，已超过其自然恢复的速度。因此，地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。一时间，“沙子快没了”的消息在网上引发热议。硅是半导体行业的基石，而沙子是提取硅的重要原料。近半个世纪以来，半导体行业的迅...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics)今日公布了本年度贸泽卓越表现奖获奖名单，并于8月7日举行了颁奖典礼，以表彰贸泽制造商合作伙伴中表现突出的个人，他们以卓越的成绩与合作精神为贸泽的全球分销活动和新产品引入(NPI)提供了大力支持。贸泽卓越表现奖的评选标准主要包括以下五项：协助推广贸泽分销产品、与贸泽团队建立战略合作关系、与贸泽合作推出新品、用创意方案帮助提升贸泽及贸泽供...[详细]
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日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。本次参展的厂商AllegroDVT是一家H.264/MPEG4AVC/SVC/MVC解决方案供应商，目前被大家所熟知的就是其H.264的测试码流，目前全球占有率约100%，几乎成为了高清行业标准。实际上，AllegroDVT还有另外一条产品线，就是highpr...[详细]
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继苹果去年推出支持无线充电iPhone8/iX后，引爆无线充电全球市场。而苹果无线充电板AirPower传出即将在3月亮相，支持7.5W传输功率及同时可替3款产品进行充电，加上三星、索尼、小米等非苹阵营手机也支持无线充电，市场看好无线充电近期将再成热门话题，包括盛群、新唐、兆易创新等无线充电微控制器（MCU）供应商或将直接受惠。受惠于无线充电MCU出货强劲，盛群元月合并营收月增16.9％...[详细]
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根据Gartner公司的统计,到2018年,全球半导体收入预计将达到4510亿美元,比2017年的4190亿美元增长7.5%,这相当于Gartner之前估计的2018年增长率4%的两倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Gartner首席研究分析师BenLee表示:“2016年下半年内存行业的有利市场条件盛行至2017年,并将在2018年持续,为半导体收入带来重大推动。”...[详细]
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摘要：介绍了基于CPLD芯片EPM7128设计的数据合并转换器。其中，控制串行口数据合并时间的计数器电路和并行数据转换成串行数据的移位电路都是在CPLD中完成的，数据块合并由相应的软件实现，最终形成CPM流输出。
关键词：CPLD数据合并转换器串行口PCM流
数据交换机的传送速率很高，当其和串行口通信时，在发送前把数据分为两部分分别发送到串行口，然后经过数据合并转换器把各个串行口的数...[详细]
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Diodes公司推出了DGD2136，这是一款完全整合的三相闸极驱动器IC芯片，用来在半桥配置中驱动N信道MOSFET或IGBT。浮点高侧驱动器与靴带式运作，让DGD2136能够切换高达600V；低至2.4V的标准逻辑位准输入，则提供简单的控制接口。这款闸极驱动器是专为BLDC和PMSM马达驱动应用(常见于家用电器、电动与园艺工具、空调机、缝纫机和工业马达...[详细]
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近日，青山区政府、武钢集团、紫光股份三方签订战略合作协议，将投资50亿元以产城结合、产融结合、产网结合的方式，在青山区共同打造武钢紫光大数据产业园，致力打造华中地区最大的云计算和大数据中心，为全国客户提供优质服务，标志着武钢在转型发展拐点上，迈出了坚实一步。坚持创新、协调、绿色、开放、共享五大发展理念，始终将发展作为第一要务，青山区坚持政企携手，坚定不移深化供给侧结构性改革，努力建设现代化...[详细]
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在苹果备受关注的iPhone8发布前夕，两则新闻引起业界关注：Lumentum3D传感器打进iPhone8供应链，股价暴涨14%;苹果效应：无名晶圆公司IQE股价今年以来狂涨300%。可以说，每一代iPhone的创新点，都给产业链公司带来了福利。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Lumentum和IQE均来自VCSEL供应链。VCSEL全名为垂直共振腔...[详细]
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11月20日消息，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家...[详细]
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