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高通与苹果的关系一直纠缠不清，双方的官司也算是科技行业的一朵奇葩。近日，关于高通对恩智浦收购和博通恶意并购的消息更是流言四起。据《福布斯》网站1月17日报道，高通或停止与苹果新产品的合作，转而投向中国市场。高通的各类核心移动业务在某种程度上导致其过于依赖苹果等科技公司，现在其推出的多样化战略将有利于高通拓宽业务范围，增加利润收入。高通开始与中国OEM(原始设备制造商)接触，对苹果的依赖正逐渐...[详细]
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扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]
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作为台塑集团旗下的动态随机存储器（DRAM）制造商，南亚科技（Nanya）刚刚宣布了将斥资3000亿新台币（约100.90亿美元），以在新北市泰山南林科学园区投建12英寸新晶圆厂的消息。值得一提的是，这项投资也是集团在近十年来于科技领域砸下的最大一笔，意在争抢人工智能（AI）、5G、服务器、元宇宙等领域的新商机。除了南亚科技，台塑旗下还有位于上游的硅晶圆厂台胜科、板载厂南电、后...[详细]
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2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]
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最新Virtuoso平台的高性能高生产力特点目前已获UMC的65纳米FDK支持【加州圣荷塞及台湾新竹2007年12月03日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司(NYSE:UMC,TSE:2303)，今天宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米...[详细]
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台积电董事长张忠谋日前宣布明年6月退休，财信传媒董事长谢金河今天在脸书发表「巨人的进击：台积电成为全球第29大企业」一文，他指出，张忠谋的交棒大计宣布之后，全球金融市场最关注的是TSMCADR在美国的反应，第一天股价上涨1.53%，3日台积电股价进一步写下38.47美元最高价，市值拉升至1995亿美元，这代表台湾将出现1家市值逾2000亿美元的超级大企业。台积电股价这一涨，也让台积电在全球...[详细]
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英特尔19日宣布，将斥资50亿美元，在美国亚利桑那州建设一座工厂。此举将为当地创造大约4000个工作机会。 这座新工厂将于今年年中开工建设，计划于2013年完工。它将生产英特尔下一代14纳米线宽的晶体管和300毫米直径的晶圆。 英特尔去年10月称，计划在亚利桑那州和俄勒冈州的高科技生产设施上投资60亿至80亿美元，创造最多8000个建筑工作岗位。 周五，美国总统奥巴马在英特尔...[详细]
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佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光实现大型高密度布线封装的量产佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封...[详细]
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据《经济日报》报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127.6亿元人民币）的可持续发展关联贷款。 此外，在11月18日，台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约72.3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。不过，由于签有保密协定，相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。 报道还称，金融业人士分析，台积电为晶圆代工龙头，过去与银行往来贷款利率都有充足谈...[详细]
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经过十多年的沉潜，次世代内存的产品，包含FRAM（铁电内存），MRAM（磁阻式随机存取内存）和RRAM（可变电阻式内存），在物联网与智能应用的推动下，开始找到利基市场。2017年5月，台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上，由发表了自行研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）技术，分别预定在2018和2019年进行风险性试产，且将采用先进的22...[详细]
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高端制造不如德国、电子科技不如日本、人工智能不如美国……这是几年前网络上最常见的对中国制造的吐槽，大有恨铁不成钢的意味，那到底什么才是中国最拿得出手的呢？几年前或许你会在脑袋里犹豫许久而得不出几个像样的答案。但现在，央视纪录片《大国重器》第二季来告诉你答案了！“工欲善其事必先利其器”，纪录片通过近年来最引人注目的世纪工程，向观众展示了诸多高端利器，比如首次开放的超级工厂，首次披露的核心技术...[详细]
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北京时间6月19日凌晨消息，美国无线技术开发和专利授权厂商InterDigital周一称，该公司已经同意以3.75亿美元的价格向英特尔(微博)出售约1700项无线技术专利。 两家公司表示，预计这项交易将在第三季度中完成。目前，英特尔正致力于将业务范围拓展到电脑芯片业务业务，试图进军移动设备芯片领域。 InterDigital在今年1月表示，在尝试出售整个公司的计划以失败告终后，...[详细]
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据中国网报道，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJRTechnologiesInc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。该协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。双方合作后，建广资产将利用其强大的金融和产业背景，丰富的行业经验，以及全球专家和客户资源，协助RJRte...[详细]
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半导体已起飞，行业状况是否对半导体反弹形成支撑?还有投资机会么?接下来如何关注呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 一、半导体真是会飞的猪么? 近期，半导体板块一直维持上涨姿态，俨然成为继新能源汽车之后另一个成长性龙头。作为最具前景的行业之一，半导体有所表现实属正常。但话说回来，投资成长性板块，更侧重预期，行业增长不及预期成为最大的隐忧。那半导体行业是名副其实还是名...[详细]
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中国通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司联手IETechnology（IET）共同推出带有USB和串口、长达2.5m中距、固定式UHFRFID读卡器IETRU-210u。
奥地利微电子公司利用超过16年提供RF硅芯片解决方案的丰富经验，开发出了市场领先的“SimplyGen2”AS3990/91UHFRFID读卡器IC系...[详细]
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