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电子网消息，因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...[详细]

当地时间周一，美国商务部发布文件指出，有意寻求美国芯片法案补助的企业，必须为新厂提交详细的营收盈利预测，作为评估条件。其表示，这是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。根据芯片法案，准备新建先进制程厂的公司，可从本周五(3月31日)起提出申请；计划新建成熟制程厂的企业，则可从6月26日起提出申请。“财务报表...[详细]

晶圆代工厂联电今日召开董事会，并通过执行长颜博文退休案，将由资深副总简山杰及资深副总王石，接任共同总经理一职，上述人事异动于今日生效。联电董事长洪嘉聪表示，结合简山杰与王石优势互补经验与能力，将使联电拥有最优化的组合，落实关键的决策与执行力。未来简山杰将专注于核心制造与技术层面，包含研发与营运，他在联电已任职28年。另外，王石则将专注于企业营运层面，包含策略与规划、业务与营销、客户工程，他是于...[详细]

日前，TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会，TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心，并介绍了TDK在中国的一些具体情况。TDK中国本社社长浅沼俊英TDK发展及优势所在浅沼俊英介绍道，TDK成立于1935年，至今已成立84年，总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家，拥有200...[详细]

韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

    港媒称，据媒体报道，解放军的顶级研究机构向全军集中选调了120余名急需科研人才，这是开发人工智能和量子技术在军事上的应用的努力之一。　　据香港《南华早报》网站1月26日报道，据《解放军报》报道，军事科学院面向全军集中选调的120余名急需科研人才全部到位。　　报道称，此次选调的科研人员中，具有博士研究生学历的超过95%。而且在某些领域，特别是智能无人、量子技术领域拥有专长。　　分析人...[详细]

——SiP最大的细分市场是移动和消费类，复合年增长率为5％。然后是电信/基础设施和汽车领域，二者的复合年增长率均为11％。Yole的FavierShoo表示：“在未来五年中，可穿戴设备，Wi-Fi路由器和物联网将在SiP市场领域显示出显着增长，主要驱动力是5G和传感器。尽管手机（尤其是智能手机）已经饱和，但由于5G的需求，有很多采用SiP的机会。”在电信和基础设施领域，基站和服务...[详细]

Maxim宣布推出DS28E38DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，有效地保护其知识产权和产品。MaximIntegrated嵌入式安全事业部执行总监ScottJones表示，该公司让基于硬件的前期系统保护不须要花费太多精力、资源或时间。利用DS28E38ChipDNA技术，设计者很容易使其设计受到最高级别的保护。该IC采用M...[详细]

集微网消息，8月4日上午，中国电子与武汉市签署合作协议，携手构建新型智慧城市，共同打造新型智慧产业生态圈。中国电子董事长、党组书记芮晓武，湖北省委副书记、武汉市委书记陈一新，武汉市市长万勇出席合作协议签字仪式。中国电子总会计师、党组成员李晓春，武汉市副市长徐洪兰、武汉新港管委会副主任李瑛共同签署合作协议。芮晓武在致辞中对武汉市委市政府长期以来给予中国电子在汉发展大力的支持和帮助表示衷心感谢，...[详细]

多年来，Synopsys一直在使用AI来推动电子设计自动化(EDA)软件的发展，使今天的半导体成为可能。在许多公司因更广泛的经济状况而摇摇欲坠的时刻——当芯片行业面临较低的需求时——Synopsys的数字在每个重要领域都在向好的方向发展。最新业绩超出了之前的指引，公司的季度收入再创新高，营业利润率上升，每股收益上升，公司提高了年度收入指引。这一切都证明了Synopsy...[详细]

Intel官方宣布，已经开始采用EUV极紫外光刻技术，大规模量产Intel4制造工艺。这是Intel首个采用EUV生产的制程节点，对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。Intel4工艺首发用于代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流和轻薄笔记本。目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。其中，Intel7和Inte...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”.在大会期间,武岳峰资本创始合伙人潘建岳从投资角度，和大家分享了目前中国集成电路产业面临的风险与机遇。潘建岳表示，几个月前在美国参加会议时，骆家辉的...[详细]

从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外，大会同步介绍了《微电子芯片光互连接口技术》标准，这也是世界上3大CPO...[详细]

美国应用材料公司(AppliedMaterials)与中微半导体设备公司（AdvancedMicro-FabricationEquipment,Inc.，简称“中微”）今日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了...[详细]