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电子网消息，分析师表示，联发科成本优化策略将奏效，预估智能芯片毛利率有望从近期的25%，回升至明后年的30%、34%，同步带动整体毛利率至37%、39%。...[详细]
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2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区...[详细]
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经过了多年的探索和研究之后，氮化镓（GaN）等宽禁带材料终于进入了大爆发前的最后冲刺阶段。面对这个十亿美元级别的市场，国内外厂商正在摩拳擦掌，纷纷推出新品，以求在这个市场与竞争对手一决高下。全球功率半导体供应商英飞凌也在近日宣布了他们在GaN方面的最新进展。按照英飞凌大中华区副总裁电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟的说法，他们推出的GaN增强模式高电子迁移率晶体管（E-HEMT...[详细]
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雅特生科技(Artesyn)宣布该公司的CNS653-ME和LCM1500-Q交流/直流电源供应器，获Ecova115V工业设备电源供应组别80PLUS认证。80PLUS认证规定工业设备电源供应器的能源转换效率，必须达80%或以上，让客户可以充分发挥能源效益，以及降低营运和能源方面的支出。这个认证确认雅特生这两款电源供应器的额定效率，符合80PLUS认证的严格要求，加上效能获得承认，因此...[详细]
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台积电昨（18）日法说会预估本季营收以美元计价将季减约8%，全年则成长10%至15%，对比外资圈观点，首季营收贴近保守派预期，但在合理范围，中长期表现也符合预期，对未来股价影响应属中性。摩根士丹利预估，台积电全年受大陆智慧手机需求放缓影响，营收年增率约一成左右。台积电昨天释出的展望，预估营收年增10%至15%，符合预期。大和资本则在1月初看好台积受惠10奈米及16奈米需求不弱，加上虚拟货币需...[详细]
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为应对全球半导体供应链短缺的问题，全球第四大芯片制造商联电（UMC）正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。联电表示，将增加在台南市现有晶圆厂的产能，提高每月20000片28nm产能，这是全球芯片短缺打击最严重的工艺技术节点之一。这项投资将使公司今年的资本支出增加53％，达到23亿美元，但这笔交易是根据一项协议达成的，该协议要求联电的几大客户提前支付定金，并以固定价格保证某些订单。对...[详细]
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全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。下面就随半导体小编一起来了解一...[详细]
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近日台积电查获离职的吴姓工程师于任职期间，涉嫌窃取28纳米制程机密，打算在离职后飞往中国大陆，提供挖角他的大陆公司使用，报请检调单位侦办，新竹检方4月18日将吴姓工程师依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。据中央社报导，检方调查，吴姓工程师于去年9月任职台积电期间，非法重制台积电28纳米的重要制程相关文件，计划于12月自台积电离职后，携出至无锡华润上华科技任职，意图在大陆使用非法重制的台积电...[详细]
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世界各地的科学家正在努力寻找当前电子计算技术的替代方案，而磁学领域正在出现一种新的信息传输方式：磁介质中产生的波可代替电子交换用于传输，但迄今为止，计算速度仍太慢。奥地利维也纳大学科学家发现了一种新方法，能让自旋波变得更短且更快。该发现是迈向磁振子计算的重要一步，研究成果发表在最新的《科学进展》上。磁振子学是一个较新的研究领域。磁体磁序中的局部扰动可作为波在材料中传播，这些波称为自旋波，相关的...[详细]
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巴克莱投资公司的C.J.Muse在报告中表示，当三星的管理层仍坚持47亿美元投向存储器部时，它们有可能提高投资高达65-73亿美元。三星这么多投资如何化呢？1.在韩国的Line16计划于今年上半年扩大产能到每月20万片。2.在韩国的新存储器生产线Line17，已经完成厂房建设，于今年Q3或Q4安装设备(非常可能今年Q3未下设备订单，每月3万片，计划可能...[详细]
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AMD图形部门近期消息不断，之前RTG负责人Raja就已经离职前往Intel负责图形的研发，而很快AMDRTG市场营销负责人ChrisHook宣布离开AMD，未来将前往新的公司寻求发展。ChrisHook是在自己的Facebook上宣布离职AMD的消息，ChrisHook在20多岁的时候加入ATI公司，当时加入的是ATI公司，随着AMD收购ATI，Hook也来到了AMD部门。...[详细]
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据卡内基投资银行分析师称，今年4月全球芯片销售收入的三个月平均值从3月份的230.6亿美元下降到了229亿美元。由于芯片行业是与自己在2009年经历的销售急剧下降相比，4月份的销售收入比去年同期增长了46%，而3月份的同比增长率是58%。 卡内基投资银行分析师称，由于价格坚挺，内存芯片4月份的销售改善了，尽管中国PC生产在4月份环比下降了3%。在3月份生产强劲增长之后，4月份的汽...[详细]
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2012年4月5日，德国纽必堡与加州圣何塞——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与飞兆半导体公司（NYSE:FCS）近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协议。这种封装适用于大电流汽车应用，包括混合动力汽车的电池管理、电动...[详细]
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凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间1月24日报道，欧盟将裁定高通向苹果付费，换取苹果在智能手机和平板电脑中独家使用其芯片的行为属于滥用市场主导地位。这可能提升苹果在与高通的专利大战中胜出的概率。据知情人士透露，欧盟委员会将于当地时间星期三做出裁定，认定高通向苹果付费，换取苹果在2011年至2016年期间向它采购全部通信芯片的行为，打压了市场竞争和技术创新。欧盟或因此向高通开出金额最高达2...[详细]
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IC设计产业自2008年第4季进入景气冬眠期、甚至是冰河期后，多数IC设计业者纷採取现金为王策略，静待客户消化库存动作告一段落，再决定如何反击，迈入2009年后，包括手机、笔记型电脑(NB)等产品市场，均开始出现急单回补效应，这对于IC设计业是一大契机，不过，在寒冬中等待许久的IC设计业者却为抢单，近期展开提前杀价动作，这恐将使得IC设计业第1季晶片平均价格(ASP)跌幅扩大。台...[详细]
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