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根据市场研究机构WitsView的统计，2010年第一季全球大尺寸TFT-LCD面板整体出货，延续去年第四季的成长动能，总出货量增加至14,832万片，不断刷新面板历史出货高点，更创下连续五季正成长的纪录。虽然出货季成长仅0.5%，但和去年同期相比，亦有高达71.9%的傲人成长。WitsView表示，第一季首先在缺货的预期心理下，下游客户订单需求热度未减，加上中国农...[详细]
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华邦(Winbond)电子近日宣布推出与ARM平台安全架构密切结合的安全闪存，大幅扩展华邦TrustME安全闪存的产品组合延伸。Arm物联网IP装置副总裁兼总经理PaulWilliamson表示，物联网技术对我们的生活带来潜在的改变和影响，使得安全已是必要条件。我们正在迅速部署连接装置以真正实现这些技术所带来的益处。ARM与合作伙伴们，包括华邦，透过PSA提供共同框架来建立更安全的链接装置...[详细]
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2024年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]
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展讯通信在2017世界移动通信大会上，发布了基于英特尔先进的14纳米制程工艺，内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器，支持5模CAT7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工，而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造...[详细]
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台积电董事长张忠谋先前表示，2018年营收将成长10~15%，推升营收动能来自高速运算(HPC)、车用市场和物联网三大平台；据了解，除7纳米制程订单满手外，台积电全年营收另一增速关键，来自比特大陆(Bitmain)ASIC芯片大单。 半导体业者透露，继比特币矿机大赚后，已入列台积电前五大客户的比特大陆，最快于4月推出新型以太币挖矿机，包括台积电、日月光与创意等供应链，第2季业绩可望淡季不淡，...[详细]
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第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器。英特尔（Intel）周一（8/21）发表了第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器，并推出两款Corei7与两款Corei5行动处理器。新一代的U系列处理器拥有4个核心与8...[详细]
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理解量子计算机的颠覆式创新价值 必须从它的暴快开始 它有多快？ 为什么那么快？ 那么快的意义是什么？ 中国量子计算机，创世界纪录 昨天，中科院官网的这条新闻，引起了巨大关注。 几乎所有主流媒体同时跟进，发布了这条震惊国内外科技界的新闻： 5月3日，科技界迎来了一则重磅消息：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。中国科学院5月3日在上海举行新闻发...[详细]
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先进制程发展虽然面临诸多挑战，但在产业链上下游携手合作、众志成城的情况下，却是关关难过关关过。设备与材料商的不断创新，是让半导体制造能够不断向物理极限发动挑战最重要的奥援。虽然摩尔定律(Moore'sLaw)已经失效的说法在半导体业界不断被提及，但在本届SEMICONTaiwan展上，完全感觉不到制程微缩的脚步即将告终的氛围。从10纳米一路向下到7纳米、甚至3纳米，都是各家参展厂商所聚...[详细]
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日经中文网报道，全球MLCC龙头厂村田(Murata)8月25日宣布，旗下重要的MLCC生产基地——福井村田制作所武生事业所自8月25日到8月31日停工一周。原因是该工厂本月爆发群聚感染事件，确诊员工人数将近百名(截至24日累计确诊达到98人)村田表示，此次群聚感染事件的第1起确诊案例发生在8月3日，截至8月24日为止，累计确诊人数达到98位(包括合作公司员工在内)。强调停工期间工厂也将对...[详细]
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最近NAND闪存芯片产业内部的竞争激烈程度已经到了白热化的阶段，今年一月份，Intel-镁光联盟刚刚宣布将在今年量产25nm制程NAND闪存芯片，其对手SanDisk-东芝联盟便随后以牙还牙，宣布将于今年下半年推出基于24nm制程的NAND闪存芯片产品。 据SanDisk公司展示的产品发展路线图显示，SanDisk-东芝联盟推出的24nm制程NAND闪存芯片将可适用于两位...[详细]
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BostonSemiEquipmentLLC(BSEGroup)今天宣布该公司已收购AsiaTechCorporation的资产，成立其最新公司BSETechLLC(BSETech)。BSETech提供二手前端半导体制造设备和备件、技术能力和财务解决方案的全面组合。这样的组合使其便于对全球新的和二手前端半导体设备的所有品牌和模式提供出租、出售、重新定位和提供...[详细]
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Dialog亚洲业务资深副总裁ChristopheChene15日接受媒体专访时表示，与展讯的合作在大陆是唯一的，未来更不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog6月发布的无线充电方案将在年底前量产。 ChristopheChene表示，展讯是Dialog在大陆唯一的合作伙伴，也为展讯开发具体的产品。现在芯片市场上三分天下，呈现高通(Qualcomm)、联发科、展讯，首先...[详细]
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中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布，中微在由美国泛林科技（LAM）于台湾针对中微公司及其关联公司发起的专利诉讼中再次获胜。台湾最高级法院分别作出以下两项判决：第一项判决涉及泛林科技指控中微公司侵犯其第I36706号台湾专利（“电浆密封环专利”）。此前，台湾智慧财产法院针对该项指控已作出有利于中微的判决，泛林科技因不服而再次提起上诉；2012年7月11日，台湾最高法院作出终审且不可上...[详细]
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出生在斐济群岛的Lalindra“Lali”Jayatilleke目前是德州仪器（TI）的一名应用工程师。由于年少时在缺乏现代化便利设施的小岛上生活，Lalindra几乎无法接触到任何先进的电子设备。不过，凭借对于DIY的热爱与坚持，他最终从“科技荒漠”来到了“极客天堂”。小时候，Lalindra为数不多的娱乐项目之一就是租赁录像带观看国外的电影，因为直到90年代中期他的家里才...[详细]
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2009年2月23日，恩智浦半导体，将于今年2月26至27日，在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IICChina)上展出恩智浦包括多重市场半导体、家庭娱乐及汽车电子领域中的系列绿色节能解决方案。
恩智浦一贯致力于环保节能科技的研发与创新。在今年的IICChina中，恩智浦更提出以绿色科技为主轴，展示结合创新与环保节能概念的系列产品，开启绿色科技与应用的新纪元...[详细]
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