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新浪财经讯08月10日消息，晶门科技公布，以900万美元认购一间于美国特拉华州法律成立的无晶圆厂半导体公司，C2的新股，约占经发行股本24%，代价从内部资源调配。C2目前集中开发及销售互联网电视的系统晶片。另外，若2013年底前C2不能达到议定的表现指标，晶门有权要求对方以原本每股购买价加上议定利息，购回全部或部分所持有优先股。...[详细]
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10月21日，GlobalFoundries首席执行官桑杰·贾（SanjayJha）周一在电话会议中表示，在完成对IBM芯片业务的收购之后，该公司将不会关闭工厂或进行裁员。根据两家公司在周一达成的协议，Globalfoundries将收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务，包括知识产权、技术人员以及与IBM微电子（IBMMicroelectronics）相关的技术。根据双方达成的...[详细]
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根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元，较2012年下降了13.3%。其中，前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分，占到总设备市场的78%以上，2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看，2013年台湾地区是最大设备购买市场，以101.9亿美元占据约三分之一的全球市场；位居第二、第三位的北美及韩国市...[详细]
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今年全球半导体发生了两件超级大事，那就是日本软银斥资243亿元英镑（约新台币1.05兆元）收购欧洲半导体大厂安谋（ARM），以及联发科最大劲敌高通（Qualcomm）以470亿美元天价，收购荷兰车用晶片制造商恩智浦（NXP），这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化，同时更让各国半导体厂绷紧神经。软银收购安谋案，已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背，可预料的是，英特尔未来将面临更难缠...[详细]
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3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（TokyoElectron）ScreenHoldingsCoLt和爱德万测试公司等十几家日...[详细]
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在全球半导体供应链中，台积电扮演美国和中国发展半导体业的要角。对于近期美中贸易战升高，台积电并不乐见贸易冲击，双方和谐发展，对台积电更具正面发展助益。日前美国商务部掌管制造业的副助理部长IanSteff来台，即与台积电董事长张忠谋会面，台积电已证实双方见面并与台湾半导体业者闭门会谈，据与会者转述，IanSteff多次强调台湾半导体业是美国的重要盟友，盼双方加强合作关系。张忠谋稍...[详细]
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据SamMobile报道，三星电子的显示器子公司刚刚取得了重大胜利。韩国最高法院宣布三星显示(SamsungDisplay)从其当地竞争对手LGDisplay窃取OLED技术的指控无罪。两家韩国公司之间的这场官司已经持续了七年。LGDisplay的立场是，其被盗的OLED技术最终落入了SamsungDisplay手中。不过，现在最高法院维持了二审“无罪”的判决。 这些指控是针对LGDi...[详细]
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【中国，2013年9月6日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布MellanoxTechnologies选择Cadence®Palladium®XPVerificationComputingPlatform用于其领先的服务器和存储产品的开发，该公司是高性能、端到端互联解决方案领先供应商，其产品用于数据中心服务器和存储系统。P...[详细]
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以材料分析观点观察英特尔14nmSkylake与14nmplusKabylake发现，在这两代制程之间存在许多不同之处，制程上众多细微的更动调整，造就了最后的性能提升半导体大厂英特尔(Intel)创始人之一高登‧摩尔(GordonMoore)在1965年发表了一篇文章，提出了积体电路上可容纳的电晶体数量，将以每24个月增加一倍的规律发展，这个理论经过数次演变，成为半导体产业界奉为...[详细]
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谷歌的飞行模拟器能让你像鸽子一样俯瞰城市，但是你也必须像鸽子一样拍动翅膀。虽然伦敦城的鸽子是出了名的招人厌烦，不过不得不承认，很多人还是非常羡慕它们的，因为它们可以在天空自由自在地飞翔，不仅能呼吸到比地面更清新的空气，而且还能俯瞰整座城市的美景。近日，伦敦大学的研究人员将谷歌地球飞行模拟器和动作感应器结合在一起，创造出来只要通过像鸟一样不停挥动翅膀的动作，就能达到好像在城市上方飞行的...[详细]
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3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质...[详细]
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丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。2023年6月29日，比利时布鲁塞尔全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICONCHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产...[详细]
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近日湖南国科微电子股份有限公司(股票代码：300672)推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。SSD(Soild-State-Drive，固态硬盘)做为一种新型存储装置越来越多的被运用到各类电子信息产品、计算机、服务器等设备中，应用范围越来越广泛。存储设备的安全，关乎国家、企业、个人的信息安全。但目前...[详细]
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电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出适用于2.5V至40V系统的双输入电源优先级排序器LTC4418。为了实现便携性、在欠压期间保持存储器运作、以及在电源缺失时确保平稳的停机，电子系统采用电池和电容器作为备份电源。LTC4418一般使用墙上适配器或主电池等较高优先级主电源来给负载供电，并在主电源欠压或电源缺失的情况下切换至...[详细]
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安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]
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