-
美国加利福尼亚州坎贝尔2017年11月14日消息——经过实际验证的商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，在过去两年中，有十五家公司已经批准使用ArterisIP的FlexNoC互连（FlexNoCInterconnect）或者Ncore缓存一致互连IP（NcoreCacheCoherentInterconnectIP），作为新的人工智能（AI）和机器学习...[详细]
-
1月12日消息，据国外媒体报道，三星集团旗下电池制造商三星SDI计划在匈牙利建设第三家电动汽车电池厂。消息人士称，该工厂将为宝马供应电池。韩媒报道称，三星SDI计划今年上半年开始建设第三家电动汽车电池厂，该工厂靠近其在匈牙利的第一家和第二家工厂。据悉，三星SDI在韩国、中国、马来西亚、匈牙利均设有电动汽车电池厂，该公司的客户包括福特、宝马、沃尔沃、大众等。三星和宝马的合作关系可...[详细]
-
稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出RadeonRX500X系列显示适配器之后，AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列处理器，首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen72700X、Ryzen72700、Ryzen52600X、Ryzen52600四款处理器，最高采用8核心、16线程设计，预计将从4月19日起开放销售。在正式解...[详细]
-
日本媒体报导，日本半导体、电脑大厂富士通（Fujitsu）公司今天宣布，为了重整半导体事业及在欧洲的事业，海内外将裁员约9500人。富士通表示，今后将征询有意提早退休者，并删减派遣员工，裁员对象包括日本约3000人在内的约5000人。另外，随着使用于汽车、数位家电的大型积体电路（LSI）事业将进行重编、计划成立新公司，约有4500名员工将转到新公司。富士通和日本电子大厂Panasoni...[详细]
-
•第一季度财务业绩符合预期；减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元•与一个重要的代工厂签订28纳米FD-SOI制造工艺战略协议•将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案中国，2014年4月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券...[详细]
-
宏光半导体配售3,000万股新股并宣布协鑫科技创办人朱共山先生认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证扩大股东基础及增强资本实力奠定GaN领域发展战略香港,2022年8月8日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」）宣布按配售价每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000万股新股份（「配售股份」）。此外，集团已与由协鑫科...[详细]
-
大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。 不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]
-
国际芯片厂商近日纷纷发布最新季度财报，有人欢喜有人愁。与传统的PC芯片商英特尔、AMD今年第二财季营收利润双双下滑相反，移动芯片商高通、ARM等的业绩则是持续走高。进入移动互联网时代，IT市场的游戏规则逐渐改变，随之改变的，还有IT公司的命运。 财报发布，一半海水一半火焰
从各芯片公司发布的财报看，基本可以分为两大阵营，即PC芯片商的业绩集体跳水与移动芯片商的发展欣欣向荣。...[详细]
-
OKInternational(www.okinternational.com)已推出证实减少微细裂缝，用于光伏镀锡和整平应用的新焊接系统。具有特殊宽口窄底烙铁头几何设计的PS900，优化传送至焊点的功率，其热敏加热器则确保低温焊接，从而使电池表面的热致应力降到最小。PS900包含OKInternational的专利SmartHeat®技术，通过无需校正并直接回应热负荷的...[详细]
-
1月2日消息，根据韩媒hankyung爆料，三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润目标计划达到11.5万亿韩元（IT之家备注：当前约630.2亿元人民币）。证券公司还预估三星电子总营业利润为33.81万亿韩元，意味着DS部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。三星DS部门在2023年的营业利润预估亏损13万亿韩元（当前约7...[详细]
-
据国外媒体TECH2报道，据行业追踪机构周日表示，由于消费者需求的变化，全球手机屏市场规模预计将在今年首次超过电视屏幕市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据金融服务公司IHSMarkit的数据，在过去7年里，移动面板的年平均增长率为17%，有效地弥合了与电视屏幕的差距。 据韩联社报道，与此同时，与手机相关的显示器也出现了激增，在2010-2016年期间...[详细]
-
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我...[详细]
-
近日获悉，深迪半导体有限公司宣布已完成超2亿C轮融资，由浙江联利资本领投、中芯聚源、瑞领资本等跟投。据了解，上海深迪半导体有限公司成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区，是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、...[详细]
-
日月光、南茂、硅格等多家台湾IC封测半导体大厂，设置在楠梓加工区、南科及竹科附近的厂房生产线，昨晚皆受停电影响，虽损失不大，但对这样的无预警停电，且不知道何时可复电的恐慌，业者的根留台湾、持续在台投资设厂的信心，却已深受冲击。全球第一大IC封测厂日月光表示，位于高雄楠梓加工区的K21厂、K22厂昨晚均停电60分钟，晚上20:10复电，目前生产线已复工，公司营运尚无重大影响，损失金额尚在估算中，...[详细]
-
美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
