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根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象……2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光...[详细]
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本刊编辑：胡芃鉴于集成电路技术关乎国家核心竞争力、国家安全和在信息产业中的核心战略地位，遵照习近平总书记实施网络强国战略的指示精神，为进一步深入系统地研究集成电路设计产业技术创新可持续发展战略，在科技部重大专项司倡导下，在集成电路产业技术创新战略联盟的帮助下，2018年10月30日，由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构共同发起的“集成电路设计产业技术创新战略联盟”（以下简称...[详细]
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北京时间11月7日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为3010万美元，同比增长45.9%。基于非美国通用会计准则，净利润为950万美元，而上年同期净利润为680万美元。第三财季业绩摘要：营收为3010万美元，环比增长18.8%，同比增长45.9%。毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%。基于美国通用...[详细]
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IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构ICInsights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。ICInsights统计指出，自2008年至2009年发生全球金融海啸以来，半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂...[详细]
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光力科技(300480)7月21日晚间发布公告，公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于收购LoadpointBearingsLimited公司70%股权的议案》。为推进公司国际化战略布局，促进公司奠定在半导体装备业务领域的行业地位，并有效把握中国及亚洲可观的商业机会，公司决定以自有资金315万英镑收购英国LoadpointBearingsLi...[详细]
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电子网报道：从2004年发现石墨之后，二维材料的数量就呈现出爆发式增长。然而，这个单原子半导体、绝缘体和超导体群体却缺少了一个成员：磁体。实际上，在此之前，物理学家并能否实现二维磁体。在近日发表于《自然》的文章中，研究人员报告了首个真正意义上的二维磁体，它由一种叫作三氧化铬的化合物制作而成。此次发现最终将会带来新的数据储存设备，并推动量子计算机设计。现在，二维磁体可以让物理学家进行此前不可能开...[详细]
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美国史丹佛大学(StanfordUniversity)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造晶片，例如美光科技(MicronTechnology)的混合记忆体立方体(HMC)推叠DRAM晶粒。此外，总部设于美国奥勒冈州的新创公司BeSang将其专有制程技术授权给南韩的海力士...[详细]
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今年的重头大戏已经来开序幕，iPhone8跟我们见面了，没错还有iPhone8Plus，你可以把这两者看作是iPhone7和7Plus的升级版，只是名称换的更高大上了。iPhone8、8Plus最大升级，应该是都搭载了新的A11处理器，性能比A10更强是情理之中的事情。苹果在发布会上强调，A11的CPU（6核CPU）性能至少比A10快了25%。此外，A11中最大的改变就是内置了...[详细]
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晶圆代工龙头厂台积电在3DIC领域的布局，一直被视为领头羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3DIC技术外，其28纳米的3DIC晶片更是大声疾呼「已经准备好了」！业界认为，市场非常期待16纳米3DIC晶片的问世。台积电为了布局3DIC技术领域，积极耕耘上下游一条鞭整合型服务。在技术端方面，2年前宣布和SK海力士(SKHynix)合...[详细]
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日前，全球电子元器件分销商安富利宣布获得了美国海关和边境保护局（CBP）的外贸区授权，用于其位于亚利桑那州钱德勒的McKemy配送中心。该授权可降低其客户的国际关税以及美国客户的出口，自贸区授权还提高了公司的全球物流效率并改善了现金流。根据安富利的说法，由CBP监管，自贸区（FTZs）有助于促进国际贸易并提高美国企业的全球竞争力，通过McKemy配送中心作为授权和激活的自由贸易区，安富利可...[详细]
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本文来自界面新闻，作者：林北辰，36氪经授权发布。2月10日，市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23....[详细]
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电子网消息，据湖北日报报道，昨日，武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约，针对集成电路产业人才进行联合引进与培养，在武汉未来科技城打造国际合作创新中心，以满足光谷日益庞大的集成电路人才需求。 集成电路是光电子信息产业的基础与核心，也是我国重大先导性和战略性产业。近年来，光谷开始大手笔布局集成电路产业，引进了国家存储器基地、华为、新思科技等一批产业链项目。 目前，国家存储器基地正在加快...[详细]
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鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资F...[详细]
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近日，第十二届中国电子信息技术年会在石家庄举行，多位业内顶级专家齐聚一堂探讨前沿信息技术。大会期间，本网就有关信息产业发展的多个热点问题，专访了多位参会的专家学者，推出“专家纵论信息技术发展”系列访谈。现推出第6期——《叶甜春：芯片产业“弯道超车”需要原始创新》。新华网石家庄5月2日电（袁志广魏会博）随着互联网、物联网、云计算、大数据等新一代信息通讯技术的快速发展和广泛应用，集成电路（俗称...[详细]
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3月11日，发生在日本东北地区的9级强震，摧毁关东以东到东北地区包括岩手、宫城、福岛等六县，拓墣产业研究所认为，此次地震将造成全球ICT产业供应链大缺口，主因在于日本为上游材料暨关键零组件的主要供应国，一旦遇及不可抗力因素，短期难以寻得替代供应商，因而引发全球ICT产业供应链余震不断。拓墣产业研究所副所长杨胜帆分析，依严重性程度分级来看，日本311大地震对快速成长的智能手机关键零组件...[详细]
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