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加利福尼亚州圣何塞，2018年4月26日——半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2018年第一季度财报。总营收为5.822亿美元，同比增长9.5%GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为36.5%和45.9%，同比分别增长700和660个基点GAAP和非GAAP稀释后的每股收益分别为0.02美元和0.27美元，同比增长0.15美元和0.14美元汽...[详细]
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继上线EPSON可编程晶振频点烧录服务后，世强元件电商又上线SiliconLabs时钟烧录服务，支持多种输出格式，2-3天即可交付，100%保证烧录品质，更全面地满足企业对产品更高集成度和定制化频点的需求。在烧录上，世强元件电商不仅可以提供最高3GHz频点,最高12路频率输出,最低65fsJitter抖动,多种输出格式(CML,HCSL,LVCMOS,LVDS,LVPECL...[详细]
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半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要的是要能拿到原料。面对硅晶圆...[详细]
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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始备货IntegratedDeviceTechnology(IDT)FS1012和FS2012MEMS流量传感器模块。此创新型固态传感器元件不使用竞争产品中常见的空腔和隔膜结构，而是涂覆了碳化硅保护涂层，为适合食品级应用的耐用可靠型...[详细]
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新型过滤器应用于化学机械研磨(CMP)生产机台中以去除来自环境空气中的酸类污染物一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业，日前发布了VaporSorb™系列气体分子污染(AMC)过滤器的新产品。此款新型的“多合一”单过滤器可在半导体制造的化学机械研磨(CMP)工艺中去除关键AMC。领先的过滤器品牌VaporSorb在半导体制造的关键步骤中主要用...[详细]
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在美国、欧盟、日韩等多个国家和地区组织宣布发展半导体战略后，英国也加入了这一行列。当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑（约合87亿人民币，旨在加强国内产业和芯片供应链。英国将侧重发展半导体设计英国政府最新成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑。该战略的重点是加强英国在半导体设计领域的地位。“...[详细]
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2013年9月23-半导体与电子元器件业工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，在8月底于西安召开的中国电子分销商领袖峰会，再次重申将以MouserElectronics在全球成功运营电子商务授权分销的经验，助力中国西部设计链的发展和产业升级。MouserElectronics由亚太区市场与商务拓展总监田吉平代表出席此一会议，并受邀担任专题讨论会的专家主持人，和业...[详细]
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一直以来，半导体行业都是一个全球化竞争的行业，全球所有的半导体公司都在同一个平台上竞争，好的产品总能脱颖而出，并占据一定的市场份额。但最近由于贸易摩擦的问题，这个局面开始发生了一些改变，国内的系统公司开始更多地考虑国产IC企业生产的产品，国外的系统公司也开始减少对国产片IC企业产品的使用量。在这种新的形势下，中国的IC企业该走向何方呢？图1：2019年中国模拟半导体大会圆桌讨论现场...[详细]
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摘要：介绍基于SRAMLUT结构的FPGA器件的上电配置方式；着重介绍采用计算机串口下载配置数据的方法和AT89C2051单片机、串行EEPROM组成的串行配置系统的设计方法及实现多任务电路结构中配置的方法，并从系统的复杂度、可靠性和经济性等方面进行比较和分析。关键词：配置可编程逻辑器件FPGA在线配置引言在当今变化的市场环境中，产品是否便于现场升级，是否便于灵活使用成为产品能...[详细]
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台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(HighPerformanceComputing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但实际状况看起来还可以。市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，证明了张忠谋...[详细]
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据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取28纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他...[详细]
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3月22日，瑞萨电子宣布，将收购奥地利半导体设计公司Panthronics。其目的是提高NFC相关市场的竞争力，该市场随着移动支付终端、物联网和无线供电而持续快速增长。此次收购预计将于2023年底完成，收购金额未披露。Panthronics总部位于奥地利格拉茨，成立于2014年，一直致力于为支付、物联网和NFC无线充电提供易于应用、创新、体积小且高效的先进NFC芯片组和软件。...[详细]
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今日据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。据悉，此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。这与之前...[详细]
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去年以来半导体零组件缺货消息不断，从价格止跌回升的存储器，到极久未出现供给紧张的微控制器（MCU）全都求过于供。法人看好，IC通路商文晔（3036）今年今年搭上存储器及MCU缺货列车，有机会推升今年营收再拼成长。去年起，半导体供应链纷纷吹起缺货涨价风，特别是已经连续下跌好几年的DRAM、NANDFlash，在厂商整并潮后，DRAM厂所剩无几，光三星、美光、SK海力士等就吃下超越九成以上的...[详细]
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“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]
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