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全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国–2017年6月1日–全球领先的技术分销商安富利(NYSE：AVT)今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施，从而提高生产效率与发货速...[详细]
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台积电三奈米新厂落脚何处?台南及高雄市政府积极争取，地点还在评估未定案，嘉义县长张花冠在议会公开表示，「我们要提供新开发的马稠后产业园区抢亲」；县府经济发展处长林学坚今天透露，台积电人员3月曾勘查马稠后产业园区，评估设厂可能性。马稠后产业园区公共设施施工中，目前已有部分厂商进驻兴建厂房，马稠后园区位于台82线东西向快速公路旁，邻近高铁嘉义站及县治特区，交通便利，县府将规划双语学校等，以优质条件...[详细]
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太阳能矽晶圆厂中美晶（5483）母以子贵，在旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆（6488）助阵之下，去年营收双双站上历史新高峰。法人预期，环球晶今年业绩仍有机会逐季走高，持续刷新历史纪录，并带旺母公司。中美晶去年12月合并营收达52.68亿元，虽然月减1％，不过全年累计合并营收达592.56亿元，年增87.5％。环球晶圆去年12月合并营收为42.98亿元，月增2.2％，创单月历史新高，全年累...[详细]
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摘要：针对在FPGA中实现FIR滤波器的关键--乘法运算的高效实现进行了研究，给了了将乘法化为查表的DA算法，并采用这一算法设计了FIR滤波器。通过FPGA仿零点验证，证明了这一方法是可行和高效的，其实现的滤波器的性能优于用DSP和传统方法实现FIR滤波器。最后介绍整数的CSD表示和还处于研究阶段的根据FPGA实现的要求改进的最优表示。
关键词：FPGADAFIR滤波器CSD
数字滤波...[详细]
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陶街一处破旧市场二楼堆满了回收利用的废旧电子产品配件，买卖双方正在交易 万吨电子垃圾回收形成巨大产业链运往外地深度拆解后部分重返地下交易市场 用旧的手机、用坏的电脑、过时的电视机，很多人随手就卖给了旧电器回收人员。这些旧电器最终去向哪里？绝大多数人想不到，或许它并没离开，只不过是藏身于城中村内，被大卸八块，改头换面后又重新回到你的身边。 根据《广州市固体废物污染防治...[详细]
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11月2日，美国司法部宣布以经济间谍罪起诉台湾联华电子、福建晋华集成电路两家公司，以及55岁的晋华总经理陈正坤以及其他两位联电主管，美国司法部长塞申斯并在新闻稿中指出，上述被告“涉嫌共谋窃取总部位于爱达荷州的美光半导体公司的营业秘密。”塞申斯并强调，“中国对美国的经济间谍行动不断增加，最近更是快速攀升。我在此要说，凡事要适可而止。司法部将秉持诚正及专业，积极起诉这类非法活动。”...[详细]
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保罗·雅各布(PaulJacobs) 新浪科技讯北京时间3月9日晚间消息，据国外媒体报道，博通收购高通交易终于引出了第一位受害者：高通今日宣布，保罗·雅各布(PaulJacobs)已被免去公司执行董事长之职。 最近几年，高通在半导体市场遭遇不少强敌。如今，高通又面临着博通的敌意并购。这笔潜在交易的结果目前尚不得而知，但可以肯定的是：高通创始人的后裔已经无法再掌控公司的未来命运...[详细]
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2014年9月16日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份有限公司近日再次荣登瑞士投资公司RobecoSAM发布的道琼斯可持续发展指数榜——这是英飞凌连续第五年荣登此榜。“自2010年以来，英飞凌已连续五年荣登道琼斯可持续发展指数榜，而且在此期间一直非常积极地致力于自身发展。无论做什么事，我们都非常重视企业对社会和环境的责任。因此，我们谨慎地利用资源并开发新产品以帮助减少环境影响，”英...[详细]
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芯片制裁令让中国芯片加快国产化的呼声高昂，不少公司频发声布局“中国芯”。近日，工信部表态称，将加快推动集成电路核心技术突破，集成电路产业更加振奋。 专家：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。” 工信部总工程师陈因在国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。我国将坚持走...[详细]
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台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源在AI。谢清江表示，2025年全球AI芯片产值估达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500个联网的智能装置。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，未来进入万物联网时代，IOT涵盖...[详细]
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据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体代工巨头台积电公司负责研发的高级副总裁蒋尚义在会上发言称，台积电公司已经决定在14nm制程节点转向使用垂直型晶体管结构。蒋尚义表示：“经过研究，我们决...[详细]
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eeworld网消息，中国上海–2017年4月12日–全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（TE）今日宣布推出新型U.2SFF-8639直角SAS插座连接器。该款产品具有极高的可靠性，可满足开放计算项目（OCP）的Lightning硬件系统规范，适用于基于PCIe的存储单元设计。该新型直角插座丰富了TE现有的U.2SFF-8639连接器产品组合，为基于SAS和PC...[详细]
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电子网消息，据怀新资讯获悉，航天信息（600271）近期与高通签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP模块产品，应用于智能手机、物联网等。公司在微小化系统模组产品上耕耘多年，技术全球领先，是苹果公司iPhone和AppleWatch等产品的主要供应商。目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，若此次合作能够顺利达成，公司将新增...[详细]
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面对历史性机遇，芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以...[详细]
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IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。中国是全球最大的电子信息产品消费市场，也是最大的芯片消费市场。中国发展IC设计业既有得天独厚的条件，又是十分必要。然而中国设计企业数量众多，设计产品种类繁杂，总体规模偏小，产品产值相对分散。解决领域内存在的问题，做大做强IC设计，乃至整个中国集成电路产业都是非常关键的。11月16日，中关村集成电路设计园开...[详细]
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