首页 > 器件类别 > 分立半导体 > 二极管

H1KF1

Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 800V V(RRM), Silicon,

器件类别:分立半导体    二极管   

厂商名称:扬杰科技(YANGJIE)

厂商官网:http://www.21yangjie.com/

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
扬杰科技(YANGJIE)
包装说明
R-PDSO-F2
Reach Compliance Code
compliant
其他特性
FREE WHEELING DIODE
配置
SINGLE
二极管元件材料
SILICON
二极管类型
RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码
R-PDSO-F2
JESD-609代码
e3
湿度敏感等级
1
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
150 °C
最低工作温度
-55 °C
最大输出电流
1 A
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
最大重复峰值反向电压
800 V
最大反向恢复时间
0.075 µs
表面贴装
YES
端子面层
Tin (Sn)
端子形式
FLAT
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
求助,请问半孔接口的模块怎样批量贴板焊接?
请问论坛里面有这方面经验的大师,半孔接口的模块,比如说wifi模块,2.4G模块,蓝牙的模块等这类的,怎样可以批量贴板焊接,波峰焊?机器贴?还是只能手工焊?谢谢。求助,请问半孔接口的模块怎样批量贴板焊接?我猜还是回流焊。你说的应该是邮票孔吧,我们公司都是贴片厂机器贴的, 是的,邮票孔,请问一下,用机器贴的话,模块要编卷带包装吗?还是一个个也可以?我查了一下,好想是说这个钢网要特制,是不是这样?谢谢钢网无需特制,可以回流焊,但要求模块的焊接工艺和质量足够,否则容易造成问题,必须了解...
jimugy 综合技术交流
话说mini-SATA
mSATA(mini-SATA)是迷你版本SATA接口,外型和电子介面与miniPCI-E完全相同,但电子信号不同,两者互不兼容。中文名:迷你版本SATA接口外文名:mSATA别称:mini-SATA公司:SATA协会分享概念mSATA图片图册5张msata是SATA协会(SerialATAInternationalOrganization;SATA-IO)开发的新的mini-SATA(mSATA)接口控制器的产品规范,新的控制器可以让SATA技术整合在小尺寸...
Sur 综合技术交流
使用Reset&Halt After bootloader复位策略
许多MCU配置了一个独立的启动ROM,包含处理器复位并跳转到用户应用程序之前执行的代码。启动ROM的工作包含设置时钟,启用调试接口,根据不同的引导源初始化外围设备等等当然,不同MCU的启动ROM行为并不相同。实际上,启动ROM的行为在同一设备的两个硬件版本之间也会有变化。问题调试体系架构没有规定如何设计启动ROM或其行为,因此在启动ROM执行之后,无法为MCU实现一种通用的复位方法,让其暂停在用户应用程序的第一条指令上。处理器需要一个特定...
MamoYU 综合技术交流
《了不起的芯片》阅读活动6成为芯片工程师
芯片工程师是一种高度专业化的职业,需要具备深厚的电子工程知识和技术背景。这个职业涵盖了从物理设计到逻辑设计,再到电路设计等各个层面。芯片工程师需要了解和掌握各种硬件描述语言、设计工具和硬件仿真技术,同时还需要具备出色的分析和解决问题的能力。芯片设计工程师的日常是怎样的呢?一般来说,他们的工作日是从早上9点开始的。首先,他们会列好今日的待办事项,包括设计任务、仿真测试、电路调试等等。接下来,他们会进入深度工作时间,这个时间段通常是从早上9:30到中午11:30。在这个时间段里,他们会专注于设...
还没吃饭 综合技术交流
cadence orCAD相对AD原理图有哪些优势
有时候听人说orCAD的dsn原理图用起来比AD方便很多,但具体问起来又说不上来具体有哪些优势。以前我也用过cadence,后来换AD了,orCAD做库和原理图我都是自己做的,对比AD原理图其实功能差别不大,而且AD的层次化原理图和线束功能用起来比orCAD常用的平坦式原理图更有可读性,虽然orCAD原理图也可以层次化,但是很少有人使用,估计是存在着某些缺陷导致的,至于orCAD的优势我就很难想起来了cadenceorCAD相对AD原理图有哪些优势个人感觉不同的软件主要是...
Nubility 综合技术交流