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采用PowerPAK®SO-8L和DPAK封装的100VN沟道器件具有8.9mΩ的RDS(ON)，占位面积为5mmx6mm。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月4日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布首颗通过AEC-Q101认证的采用ThunderFET®技术的Trenc...[详细]

北京时间9月28日早间消息，据报道，尽管苹果自研芯片取得成功，但英特尔高管却表示，该公司可以重新赢得苹果这个客户。　　苹果已经基本在Mac产品线上放弃了英特尔芯片。除一款电脑外，所有的Mac都已经采用苹果自研芯片。尽管苹果最终有可能彻底转用自家芯片，放弃英特尔产品，但这家芯片巨头依然认为自己有机会与苹果再续前缘。　　当地时间周二，英特尔客户端计算事业群执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯...[详细]

先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

　　大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前...[详细]

从指纹识别技术在智能手机的发展情况来观察，生物辨识技术的确提升消费者在使用上的安全性和便利性，带来更好的用户经验，因此生物辨识技术在智能手机的渗透率有望持续上升。但随着手机吹起全屏幕风潮，各相关手机产业链都受到不小冲击，生物辨识技术更是不在话下。以指纹识别而言，因为全屏幕智能手机的正面空间已不能满足消费者期望的前置指纹辨识，故指纹识别阵营近年来皆以显示区内指纹识别技术为研发重点方向。事实上...[详细]

4月23日，在中国工业经济联合会举办的“2022年经贸形势报告会”上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，一季度工业经济总体开局平稳，但“需求收缩，供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出，后续工业稳增长面临新情况新挑战，需要加强前瞻性研判，做好跨周期调节，实施精准性对冲。辛国斌强调，针对疫情影响，工信部从3月份就启动建立防疫物资、民生保供，春耕备耕、战略性新兴产业等重点产业链供应链...[详细]

　　据报导，三星电子(SamsungElectronicsCo.)一未具名主管16日在接受专访时表示，该公司将以雄厚的现金实力展开价格战，以便提升产品竞争力。不过，该名发言人不愿透露进一步细节。根据资料，截至2010年第1季底为止，三星可立即转换为现金的资产总值达20.6兆韩圜(170亿美元)。　　根据报导，该名发言人表示，包括Sony、Panasonic在内的日本消费性电子产品制造商在...[详细]

随着SoC设计人员希望将可重构性融入其通信和数据中心芯片，嵌入式FPGA（eFPGA）技术将持续发展。此外，包括物联网（IoT）、工业、消费和航空航天/国防工业领域，它们利用eFPGA技术，使单个SoC能够根据应用不同进行微调，从而满足多个应用。eFPGA技术通过增加SoC设计的灵活性，使开发人员能够极大地延长芯片的使用寿命。此外，它还将在更长的时间内平摊高昂的开发成本。FlexL...[详细]

使用尖端工艺技术制造的高端芯片通常需要高质量的多层主板。为了确保此类印刷电路板（PCB）可以在美国生产，美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时，所有电子设备，从不...[详细]

触控大厂业成GIS-KY（6456）公布去年12月营收132.91亿元，月减11.8%，连续二个月衰退，并下探五个月来低点，法人推估，衰退主因应与美系大客户拉货动能减弱有关。尽管12月营收较前一月衰退，但GIS去年12月营收仍年增39.8%；去年总合并营收1,308.16亿元，年增64.8%，仍缴出不错的成绩单。法人分析，由于苹果新机已上市一阵子，上游零组件拉货旺季已过，不少关键...[详细]

　　图为2017年12月23日，SpaceX的“猎鹰”9型火箭从南加州范登堡空军基地起飞，形成状似“UFO”景象。　　昨晚出现在华北上空的疑似“UFO”的天象昨天和今天刷屏了微信朋友圈。对此，中科院官方微博和微信公众号今天援引气象知识科普达人给出的解释是：这是夜光云版本的航迹云。　　据“中科院之声”介绍，航迹云是当飞机或飞行器从高空飞过时，飞机排放出来的尾气包含燃烧产生的大量水蒸气，...[详细]

【2018年3月1日，德国纽伦堡讯】全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO），在2018EmbeddedWorld展出旗下备受瞩目的新世代图形显示芯片解决方案SM768，此款划时代产品内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术（ContentAdaptiveTechnology；CA...[详细]

　据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出，2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关，而2018年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。　　SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆表示，2017年是全球半导体产值破纪录的一年，年成长率达20%，主因是存储器强劲成长的带动，其中，DRAM产值年成长75%、储存型闪存产值(NA...[详细]

电子网消息，近日，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)、同济大学和瑞能半导体有限公司，就设立联合实验室和推动半导体产业研究的合作框架，于9月22日在《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。签约后三方将合作共建合作共建同济-建广-瑞能创新中心。据悉，该创新中心将以市场需求为导向，发挥三方优势，建设教育培训中心与创新研究中心，打造集国际化人才培养与培训、高新技术研发、科技创新和...[详细]

台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]