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可在多种应用中实现非接触控制• FlightSense™专用软件包可以实现低功耗、低成本的手势检测• 基于ToF多区测距传感器的无摄像头人机交互解决方案可实现全隐私2022年5月12日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)，推出一款非接触式的手势控制解决方案，该方案不仅设计简洁且价...[详细]
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摘要：介绍一种采用美国B-B公司三个放大器INA114、OPA177和OPA547构成的光功率自动控制电路。该电路具有集成度高、元件少、造价适中、性能稳定的特点。并已在实际应用中取得良好效果。
关键词：仪表放大器 电压跟随器 功率自动控制 光纤通讯 INA114 INA177 OPA547
在光纤通讯系统中，光发送电路主要由...[详细]
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随着智慧型手机年度销售量来到约8~10亿台水准，全球智慧手机的渗透率已经快跨过5成比重，在电信发展相对成熟的国家与地区，已经越来越不容易买到「featurephone功能手机」，间接显示智慧手机普及化过程中，手机品牌厂的竞争只会更为激烈，而创新的科技或是软体的应用，将是这些手机品牌厂摆脱低价化的良方。近几年来，各家智慧手机品牌厂在创新、创意上都曾有不俗的表现，像是宏达电（2498）的单...[详细]
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ADI最近推出内置2.5V基准电压源、超低功耗、12位、1MSPSSAR(逐次逼近型寄存器)系列ADC的首款产品AD7091R。新款ADC用于USB(通用串行总线)或电池供电数据采集模块、手持式计量表、现场仪器仪表、能量采集应用和医疗设备，如便携式心电图与心率监护仪。这款器件是同类产品中功效最高的转换器，功耗比最接近的SARADC竞争产品低70%以上，封装尺寸比内置基准电压源的12位转换...[详细]
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飞象网讯（一飞/文）5月13日消息，近日有媒体报道称高通公司正在与大唐电信筹备成立合资公司，而且无人机公司大疆也可能参与其中。不过，目前，这个合资公司只是在谈判阶段，还没有明确的进展，但联芯科技也将会注入其中。有业内人士猜测或许这次合作瞄准的是无人机芯片市场。联芯科技，是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，如今全球芯片市场竞争激烈，去年美国芯片制...[详细]
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近期，一则上海复星医药（集团）股份有限公司的第七届董事会第七十八次会议的决议公告被公布，内容上写道达芬奇手术机器人的中国代理权转给了直观复星上海和直观复星香港两家公司，但只持有40％股份，而控股权由美国直观医疗器械公司间接掌握。这消息一出，就有业内人士担忧，拥有间接控制权的ISGR将会对中国市场造成很大的影响。1999年，由美国研发的一个外科微创型手术机器人－达芬奇手术机器人被开发出来，一...[详细]
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平板计算机系统预计将出现「三国割据」局面，竞争火烫成长的市场，加上诸多叹为观止的创新变形工艺&娱乐影音云端新应用！平板，今年依然是撼动人心的好家伙… 「平板计算机」诞生的价值，并不在于取代笔记本或手机，而是要让数码生活更完整，影音娱乐更加分！ 平常在办公室里，笔记本是最好的朋友，因工作效率最高，可解决各项商务工作；中午吃饭忙里偷闲品下午茶时，手机则是最轻便密友，能实时回...[详细]
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看好车联网商机，外电报导，台积电最新规划搭载7纳米的车用半导体解决方案，对手三星也宣布专攻车联网的8纳米方案，双方战场将延伸到车用市场；对此外资分析，由于过往台积电均以领先的技艺大败三星，未来可能再度抢下汽车市场江山，并成为进一步成长的主要动能。根据外电报导，台积电此次与美国电子设计自动化业者ANSYS，共同推出名为「汽车可靠性指南2.0」的解决方案，主要结合ANSYS的IP技术和台积电的...[详细]
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4月27日上午消息，知名的国外拆解维修网站iFixit近日对新iPhoneSE进行了拆解，并得出结论：这部手机不少部件都能跟iPhone8通用，这可以进一步降低它的维修成本。 新浪数码为您编译iFixit原文，一起看下他们从拆解角度对这部手机的介绍。 评测已经开始，并且我们有一个明确的共识：Apple的新款iPhoneSE确实很划算。我们的测试表明，您可以使用iPhone...[详细]
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随着汽车电子、5G通信等领域对于线路板的需求量逐年增长，资本市场对于相关企业的关注度也持续提升。由于近日中京电子的股价出现较明显的波动，因此有投资者质疑该公司四季度业绩是否会出现下滑。对此，中京电子回复表示：“公司目前经营与财务状况良好，订单充足率与产能利用率较高，不存在负面事项，预计Q4经营业绩较上年同期能实现增长。”其实就在数日前，中京电子还发布了关于新建生产线的公告。12月11日，中...[详细]
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据Digitimes报道，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nmFinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。...[详细]
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许多人期待着OPPO能够尽快推出一款伸缩屏智能机，但它显然无法在短时间内登陆零售市场。与此同时，早前有传闻称绿厂在开发一款有趣的折叠屏智能机，且网络上的爆料讨论也挺像有这么一回事。据说作为三星GalaxyZFold3的一个替代，OPPO折叠屏新机配备了7.8~8英寸@QHD分辨率的120Hz高刷屏。处理器方面，知名爆料人@数码闲聊站在微博上透露，该机采用了高通骁龙888...[详细]
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AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“IceLake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。我们知道，Intel14nm工艺已经连续使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿...[详细]
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1引言
图1给出了典型的双面接触式电容压力传感器的一般结构及其工作的模拟仿真曲线。从图1可以看出，双面接触式电容压力传感器有4个工作区，第Ⅰ区是正常区，梁未接触到衬底上的绝缘层，当传感器工作在这一段时，接触式电容压力传感器与传统的硅压力传感器一样。当梁快要接近接触点的时候，传感器单位面积上受到的压力与产生的电容呈非线性关系。第Ⅱ区是过渡区，梁开始接触到衬底上的绝缘层，C-p曲线呈非...[详细]
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开发人员现在面临着前所未有的挑战，需要为各种产品设计复杂的软件，通常还要使用不同的处理器。恩智浦的MCUXpressoDeveloperExperience通过适用于多种MCU平台的通用框架解决了许多挑战。恩智浦推出了新的无线FRDM开发板，提供无线连接支持。下图所示的FRDM-RW612和FRDM-MCXW71板允许开发人员轻松地在智能家居和工业应用中添加Matter、Wi-F...[详细]
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