-
北京时间7月29日早间消息，据报道，得益于芯片涨价和美国奥斯汀工厂复工，三星电子第二季度利润超出市场预期。 这家韩国最大企业在截至6月的三个月内实现净利润9.45万亿韩元（82亿美元），超出市场平均预期。三星本月早些时候披露的初步数据显示，当季运营利润增长逾50%。这一结果包含了显示器业务的一次性收益。 由于面临芯片短缺，加之居家办公服务的硬件产品的需求增加，数据中心和PC厂商...[详细]
-
据印度《经济时报》今日报道，印度政府将召集顶尖工程师共同设计一款名为“印度处理器(Indiamicroprocessor)”的产品。该项目的目的之一就是避免军事、通信和航空系统采用商用处理器而产生的安全隐患。这款处理器的设计将由一家名为Zerone的创业公司负责，该公司最初的2亿美元投资来自印度政府。该处理器将由来自多家印度科研机构的工程师共同设计，管理工作则由印度信息技术部负...[详细]
-
eeworld网消息，中国，2017年3月31日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其eDesignSuite在线设计环境，增加变压器大厂WurthElektronik公司的变压器产品，帮助客户提升新项目的开发速度和成本效益。目前越来越多的电子产品设计都是在元器件厂商发布的在线...[详细]
-
全球领先封装测试制造服务公司AmkorTechnology于SEMICONChina2016期间特举办记者见面会，AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley率领高阶主管与媒体面对面，充份应对媒体对AmkorTechnology的关注。AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley首先针对AmkorTechnology公司近...[详细]
-
当地时间4月4日，惠普公司宣布，该公司董事长莱恩（RayLane）已经离职，并将引入两到三名新董事。之前惠普股东对莱恩在收购软件公司AutonomyPlc中扮演的角色表示不满。惠普董事会成员及维权投资者惠特沃斯（RalphWhitworth）将代理董事长一职，直到找到固定人选。 “在对股东上个月表决结果进行反省后，我决定辞去董事长一职，以减少对惠普改造行动的干扰。”莱恩在一份声...[详细]
-
欧司朗管理层启动商议，与艾迈斯共同探索成为光电领军企业收购过程给股东带来高额溢价欧艾迈斯的收购提议获得通过。欧司朗董事会邀请艾迈斯管理层共同商议，在企业合并协议基础上，如何联合成为全球传感器解决方案和光电技术的领导者。一直以来，管理层的关注方向与股东、公司及其员工利益保持一致。收购过程依价值导向进行，欧司朗股东将获得每股41欧元的收益，这意味着，自收购程序启动以来，欧司朗股价上涨了4...[详细]
-
关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知发改高技1056号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅（局）、国家税务局、地方税务局： 为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发4号），按照财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政...[详细]
-
研究人员开发出一种突破性的方法来制造高质量的金属氧化物薄膜。图片来源：明尼苏达大学美国明尼苏达大学双城分校领导的一个团队开发出了一种首创的突破性方法，可以更容易地用“顽固”金属制造高质量的金属氧化物薄膜。这项研究为科学家开发用于量子计算、微电子、传感器和能源催化的下一代新材料铺平了道路。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技术》杂志上。“顽固”金属氧化物，如基于钌或铱的氧化物，在量...[详细]
-
据IHS公司旗下IMSResearch发表的音频IC报告，由于能够改善音质和增强苹果Siri等语言识别用户界面，音频集成电路(IC)在手机领域的应用将急剧增长，预计未来五年用于降噪和自然语音的芯片的使用量将最大。 手机是音频IC的最大单一应用领域，以智能手机为主。在智能手机的两大音频IC应用领域中——音频信号处理IC和硅麦克风音频输入与输出IC，至少在2011-2016年会连续以两位...[详细]
-
电子网网消息，意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表示：“自1994年首次...[详细]
-
政府尚未想出如何因应红色供应链崛起，红色供应链却一波又一波来袭。上周五全球第5大封测厂台湾力成科技宣布，大陆晶片产业国家队清华紫光集团，将以194亿台币入股持有25%股权，成为最大股东。前此一日，紫光集团董事长赵伟国在北京表示，要大陆向台湾施压开放晶片进口，否则应禁止台湾晶片在大陆销售。10月下旬大陆国家集成电路产业基金总经理丁文武访台，表达希望能投资台湾的半导体企业，盼台湾政府再放宽投...[详细]
-
台湾IC设计产业自2012年下半，出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后，整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作。只是，相较于以往2012年以前，台湾IC设计公司在宣布合并的新闻稿中，总会特别强调产品、技术、客户可以「互补」的综效；而在这3年内所进行的新一轮合并过程中，则多是同业间化干戈为玉帛，希望一方面能停止无意义的杀价动作，另一方面，也希望造就强强联手的效果。只是，相...[详细]
-
6月5日消息，联发科6月4日在2024台北国际电脑展上宣布加入Arm全面设计（ArmTotalDesign）生态项目。Arm全面设计基于ArmNeoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的AI应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。联发科与Arm将共同合作，通过已获验证的ArmNeoverseCSS提供差异化的解...[详细]
-
在中国，已经谈不上有真正在搞研发的技术人员了，一个地地道道的创造型人才在中国是难以生存的。“中国制造”的原创含量低下，已成为众所周知的事实。中国电信的“天翼”手机，剽窃“苹果”设计外形，没有“苹果”的内在品质，却以1500元的所谓低价，卖给那些手头拮据而想过“苹果”瘾的用户。不会有任何行政和司法的干预。如今愈演愈烈的智能机价格战中，又有哪位敢挺直腰杆站出来说，我的本质与其他不同。这样...[详细]
-
10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
