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9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ArmHoldings正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元。若以收盘价计算，Arm上市首日市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。这...[详细]

据外媒报道，在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后，3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长，并创下历史新高。市场研究机构海纳金融集团的数据显示，2022年3月的交货时间，也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周，这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月，全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。不过，尽管芯片用户再...[详细]

继商汤科技被美国财政部列入“涉军企业名单”之后，12月15日，据英国媒体《金融时报》爆料称，美国财政部明天（12月16日）将再把8家中国企业列入所谓“涉军企业名单”（即投资黑名单）。被列入该名单的中国企业，将无法获得美国投资者的投资。《金融时报》援引所谓知情人士称，将被列入“投资黑名单”的8家中国企业分别是大疆创新、旷视科技、云从科技、美亚柏科、依图科技、立昂技术、东方网力、中科曙光。...[详细]

　　在全球经济低迷和持续的市场挑战之下，美国公司2010年在华继续实现收入和利润增长，并将中国作为首要投资目的地。上海美国商会今天发布的2010年度中国商业报告公布了上述发现。　　　　根据对369家设有在华运营的美国企业的调查，报告发现90％受访企业对中国市场未来5年的业务前景表示乐观。作为运行时间最长的关于在华美国企业的调查之一，报告还指出美国公司对服务不断增长的中国国内市场和向二、三级城市...[详细]

　　太阳能电池板组件商倾向于出口盈利　　由于目前国内光伏组件制造商对政府制定的电池板售价不满，宁愿把电池卖到国际市场，国内部分光伏发电厂正遭遇因缺乏太阳能电池板而“晒太阳”的窘境。　　在日前召开的中国资源综合利用协会可再生能源专业委员会年会上，国家能源局新能源和可再生能源司副司长梁志鹏指出，由于目前国内光伏组件制造商对政府制定的电池板售价不满，宁愿把电池卖到国际市场，也不愿意向国内光伏...[详细]

新浪科技讯北京时间8月30日晚间消息，韩国媒体报道称，三星电子正计划在今年年底之前将液晶电视面板的产量大幅削减4/5，并将一些生产线转为生产平板电脑和笔记本液晶面板。《韩国经济新闻》报道称，三星电子正计划将月度液晶电视面板的产量从当前的100万至130万块削减至20万至30万块。报道同时称，三星电子计划将一些液晶电视面板的生产线转而生产平板电脑和笔记本液晶面板。三星电子周二...[详细]

近日，三星电子向大量受职业病损害员工（部分员工隶属于半导体部门）进行赔偿的消息，引发了舆论对科技行业员工健康问题的关注。巧合的是，据外媒最新消息，三星电子在半导体领域的竞争对手英特尔最近连续发生了员工健康事故，周一又有22名员工闻到不明气体出现呼吸问题。据美国媒体报道，发生健康事故的是英特尔公司在美国俄勒冈州Hillsboro的工厂。当地时间周一早间，共有22名英特尔员工出现呼吸问题，有六...[详细]

今日，赛灵思宣布，公司已收购了C/C++编程和分析工具的私营供应商Silexica.他们在公告中进一步指出，Silexica的SLXFPGA工具套件为开发人员提供了在FPGA和自适应SoC上构建应用程序的无与伦比的开发体验。该技术将与XilinxVitis统一软件平台集成，以大幅缩短软件开发人员在Xilinx技术上构建复杂应用程序的学习曲线。公告表示，利...[详细]

(2011年3月11日，中国上海)—泰科电子（TycoElectronics）有限公司(纽交所代码:TEL)于美国东部时间9日举行的年度股东大会上获得股东批准将公司更名为TEConnectivity有限公司。这一更名有望于2011年3月25日收到瑞士监管部门批准后生效。同时，公司在纽交所的代码(TEL)保持不变。“我们的新名称更好地体现了我们提供给客户的产品以及解决方案，...[详细]

从辉山到瑞声科技，再到科通芯城，港股用一次次用“断崖式跳水”告诉内地投资者，这里却并非可以随意淘金的地方。曾与腾讯控股一起入选富途证券评选香港十大牛股的科通芯城，今日再次遭遇“空袭”。22日下午，一家名为“烽火研究”的机构发布了科通芯城（00400）的沽空报告，通过科通芯城网上数据及工商资料，质疑科通芯城营收造假、存在内幕交易。科通芯城股票午后急跌，短短一小时之内股价跌幅超过26%，14点4...[详细]

世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)宣布推出世界上最低功耗的非易失性存储器。该16kb器件的型号为FM25P16，是业界功耗最低的非易失性存储器，为对功耗敏感的系统设计开创了全新的机遇。FM25P16是Ramtron低功耗存储器系列中的首个产品，其能耗仅为...[详细]

据WSTS（全球半导体贸易统计机构）最新数据显示，全球集成电路市场在2009年下滑11.4%，即2001年互联网泡沫破灭以来，集成电路市场再次出现超过10%的下滑，此次下滑的原因主要是受金融危机的拖累。在全球集成电路行业低迷的背景下，中国集成电路市场2009年也受到了金融危机的强烈冲击，预计2009年市场增速为-8.2%，是中国开始统计集成电路市场数据以来的首次下滑（见图1）。从...[详细]

电子设计创新会议（EDICON2014）将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行，届时《MicrowaveJournal》总编DavidVye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论，探讨中国的IC设计现状，以及开发世界级EDA设计流程和采用设计自动化工具面临的挑战。专题讨论参加者将讨论设计入门和管理、PDK、EM仿真/建模、各类RF具体分析、第三方集成和EDA公司...[详细]

以提高半导体制造能力欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到201...[详细]

半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从2023年起倾巢而出，市场预期2024-2025年矽晶圆供给恐严重短缺；据了解，台胜科今年第一季8吋、12吋涨幅已达双位数，全年涨幅可望2成起跳，合晶4吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。受惠车用功率元件需求转强，合晶对今年营运展望乐观看待，在接单畅旺下，产能供不应求，第一季8吋矽晶圆已调涨1成，第二季也将持续涨价，全年涨...[详细]